Çѱ¹ µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies, ´ëÇ¥ ±è°æÁø)°¡ Á¶´ÞûÀÌ ¿î¿µÇÏ´Â ³ª¶óÀåÅÍ Á¾ÇÕ¼îÇθô¿¡ ÀÚ»çÀÇ ¼¹ö, ½ºÅ丮Áö, ³×Æ®¿öÅ© ½ºÀ§Ä¡ µî ´Ù¼öÀÇ ÀÎÇÁ¶ó ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½Å±Ô µî·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø¿¡ ³ª¶óÀåÅÍ¿¡ µî·ÏµÈ Á¦Ç°Àº ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛ µ¨ EMC ÆÄ¿ö½ºÅä¾î(Dell EMC PowerStore) 500T 1Á¾, µ¥ÀÌÅÍ º¸È£ ¾îÇöóÀ̾ð½ºÀÎ µ¨ EMC ÆÄ¿öÇÁ·ÎÅØÆ®(Dell EMC PowerProtect) DD6900 2Á¾, ¹Ìµå·¹ÀÎÁö ½ºÅ丮ÁöÀÎ µ¨ EMC À¯´ÏƼ(Dell EMC Unity) XT 480 4Á¾°ú XT 680 2Á¾, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼ÇÀÎ µ¨ EMC ÆÄ¿ö½ºÀ§Ä¡(Dell EMC PowerSwitch) S3124 ¹× S3148, Áö´ÉÇü ÄÄÇ»ÆÃÀ» À§ÇÑ ¼¹ö Á¦Ç°±º µ¨ EMC ÆÄ¿ö¿§Áö(Dell EMC PowerEdge) R440°ú R740ÀÌ´Ù.
µ¨ EMC ÆÄ¿ö½ºÅä¾î 500T´Â Â÷¼¼´ë ½ºÅ丮Áö ÆÄ¿ö½ºÅä¾îÀÇ °¡Àå ÀÛÀº ¸ðµ¨·Î ÇÕ¸®ÀûÀÎ ºñ¿ëÀ¸·Î ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¼º´É ¹× ½ºÅ丮Áö ¼ºñ½º¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â Á¶Á÷¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ´ÜÀÏ Ç÷§Æû¿¡¼ ºí·Ï, ÆÄÀÏ ¹× VVol(°¡»óº¼·ý) ¿öÅ©·Îµå¸¦ ¸ðµÎ Áö¿øÇϱ⠶§¹®¿¡ DBMS, VDI(µ¥½ºÅ©Åé °¡»óÈ), ERP, ¾Ö³Î¸®Æ½½º µî ´Ù¾çÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¿î¿µÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÆÄ¿ö½ºÅä¾î 500T´Â ¼ÒÇü 2U ÆûÆÑÅÍ¿¡ ÃÖ´ë 1.2Æ䟹ÙÀÌÆ®¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¿©·¯ ´ëÀÇ ÆÄ¿ö½ºÅä¾î ¾îÇöóÀ̾𽺸¦ Á¶ÇÕÇÏ¿© ÀÚµ¿È ¹× µ¥ÀÌÅÍ À̵¿¼ºÀÌ Àß ±¸ÇöµÈ °æÁ¦ÀûÀΠŬ·¯½ºÅ͸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
µ¨ EMC ÆÄ¿öÇÁ·ÎÅØÆ® DD6900Àº ¿î¿µ ±Ô¸ð º¯È¿¡ ¸Â°Ô µ¥ÀÌÅ͸¦ º¸È£, °ü¸® ¹× º¹±¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÈ ¾îÇöóÀ̾𽺷Π¿§Áö¿¡¼ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ±×¸®°í Ŭ¶ó¿ìµå¿¡ À̸£´Â ´Ù¾çÇÑ È¯°æÀ» ¾Æ¿ì¸¥´Ù. ´Ù¾çÇÑ ÆÛºí¸¯ Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå »ýÅ°踦 Áö¿øÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡, Áߺ¹Á¦°Å(deduplication)¸¦ °ÅÄ£ µ¥ÀÌÅ͸¦ Ƽ¾î¸µ(tiering)ÇÏ¿© ´ú Áß¿äÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ Àú·ÅÇÑ ºñ¿ëÀÇ Àå±â º¸Á¸ ½ºÅ丮Áö¿¡ µû·Î º¸°üÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
µ¨ EMC À¯´ÏƼ XT480 ¹× XT680Àº ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå¿Í ÇÏÀ̺긮µå Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ ¼Õ½±°Ô ±¸ÃàÇÏ°í ¿î¿µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÈ ¹Ìµå·¹ÀÎÁö ½ºÅ丮Áö·Î¼, ÀζóÀÎ Áߺ¹Á¦°Å ¹× ¾ÐÃàÀ» Áö¿øÇÏ¸ç °í¼ÓÀÇ NVMe Áö¿ø ¼³°è·Î ÅõÀÚ´ëºñÈ¿°ú¸¦ ±Ø´ëÈÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç IOPS, ·¹ÀÌÅϽÃ, ¿ë·® Áõ°¡¿¡ ¸ÂÃç ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó È®ÀåÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
µ¨ EMC ÆÄ¿ö½ºÀ§Ä¡ S3124¿Í S3148´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î °í¹Ðµµ/°í¼º´ÉÀÇ ÀÌ´õ³Ý ½ºÀ§Äª, ¶ó¿ìÆà ±â´ÉÀ» žÀçÇÑ TOR(·¢ »ó´ÜÇü, Top-of-Rack) ½ºÀ§Ä¡ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ÇÖ½º¿Ò(hot-swap) ¹æ½ÄÀ» Áö¿øÇÏ´Â Àü¿ø ¹× ÆÒµî Çϵå¿þ¾î ºÎÇ°À» ÀÌÁßÈÇÏ°í, ´Ù¾çÇÑ È¯°æ¿¡¼ °ËÁõµÈ VLT(Virtual Link Trunking) ¶Ç´Â ½ºÅÂÅ·À» ±â¹ÝÀ¸·Î ¾×Ƽºê-¾×Ƽºê ÀÌÁßȸ¦ ±¸ÃàÇØ Å¹¿ùÇÑ ¾ÈÁ¤¼º»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ªÀº ´ë±â ½Ã°£À» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ È®Àå¸ðµâÀ» Ãß°¡ ÀåÂøÇÏ¿© ÃÖ´ë 4°³ÀÇ 10GbE Æ÷Æ®¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
µ¨ EMC ÆÄ¿ö¿§Áö R440Àº °í¹Ðµµ Æû ÆÑÅÍ ¼³°èÀÇ 1U ±Ô°ÝÀÇ 2¼ÒÄÏ ·¢ ¼¹ö·Î È®ÀåÇü ÄÄÇ»Æÿ¡ ÃÖÀûÈµÈ ¼º´É ´ëºñ ÁýÀûµµ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ÃÖ´ë 4°³ÀÇ NMVe¿Í ÃÖ´ë 10°³ÀÇ 2.5ÀÎÄ¡ µå¶óÀ̺긦 »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¿¬ÇÑ ½ºÅ丮Áö ¿É¼Ç°ú ´õºÒ¾î ½Ã½ºÅÛ °ü¸® ÄÜ¼Ö ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÎ µ¨ EMC ¿ÀǸŴÏÁö(OpenManage Enterprise)¸¦ ÅëÇØ ¼¹ö ¿î¿µÀÇ ¿©·¯°¡Áö ±â´ÉÀ» ÀÚµ¿ÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. µ¨ EMC ÆÄ¿ö¿§Áö R740Àº ±î´Ù·Ó°í ´Ù¾çÇÑ ¿öÅ©·Îµå¿¡ ÃÖÀûÈµÈ 2U ±Ô°ÝÀÇ 2¼ÒÄÏ ¹ü¿ë ¼¹öÀÌ´Ù. ´Ù¾çÇÑ GPU ¹× FPGA ¿É¼Ç°ú ÇÔ²² NVMe. ´ë¿ë·® ¸Þ¸ð¸® ¹× ÀúÀå ¿ë·® Áö¿øÀ¸·Î VDI, µ¥ÀÌÅͺ£À̽º/ºÐ¼®, È¥ÇÕ ¿öÅ©·Îµå Ç¥ÁØÈ µîÀÇ È¯°æ¿¡ ÃÖÀûÀÇ ¼º´É°ú À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
°¢ Á¦Ç°Àº ³ª¶óÀåÅÍ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ µð½ºÅ©¾î·¹Áö, ³×Æ®¿öÅ© ½ºÀ§Ä¡·Î Ç°¸ñ °Ë»ö ÈÄ µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½ºÀÇ ±¹³» ÆÄÆ®³Ê»çÀÎ ¿¡À̾ÆÀÌ¿¡½ºÅ×Å©³î·¯Áö(AIS Å×Å©³î·¯Áö)¸¦ ¼±ÅÃÇϰųª, ÄÄÇ»ÅÍ ¼¹ö·Î Ç°¸ñ °Ë»ö ÈÄ, ´ÙÀεðÁöÅ»À» ¼±ÅÃÇϸé ÀÚ¼¼ÇÑ Á¦Ç° Á¤º¸¸¦ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |