| AM5 소켓 플랫폼의 출시가 예고되었기에 AM4 소켓 플랫폼 구매에 대한 고민이 많아지는 시기다. 최고, 최신 사양의 시스템을 구성하고
싶지만, 호환성 역시 무시하지 못하기 때문이다. 자연스레 예산 절감을 고려하게 되는 상황이다. 이럴 때 500시리즈 칩셋 메인보드는 좋은 대안이
될 수 있다.
오늘 살펴볼 메인보드 역시 500시리즈 칩셋 메인보드인 ASRock B550PRO4 디앤디컴이다. 라이젠 3000시리즈는 물론 라이젠
5000시리즈까지 안정적으로 지원하는 메인보드 ASRock B550PRO4 디앤디컴을 살펴보자.
고성능 시스템을 위한 안정성과 확장성
ASRock B550PRO4 디앤디컴 메인보드의 전원부는 6+2, 총 8페이즈 디지털 전원부에 초크는 프리미엄 50A 파워로 이루어졌으며
큼지막한 실버 프로 히트 싱크대 아머가 자리잡고 있어 라이젠 5000시리즈를 사용 시에 효과적으로 열을 제어해주며 충격 역시 방지한다.
메모리 역시 최신 시스템에 맞춰 최대 4733MHz 오버클럭을 지원하며 128GB까지 장착할 수 있다. 그 외에도 폴리크롬 싱크/RGB를
사용할 수 있는 5V ARGB LED와 12V RGB LED 연결을 위한 핀 헤더가 자리해있다.
ASRock B550 PRO4 디앤디컴은 확장성이 높은 메인보드다. M.2 소켓은 방열판 아래 있는 하이퍼 M.2 (64Gbps)와 그 외
하이퍼 M.2 소켓 총 두개로 구성되어 있으며 이때 하이퍼 M.2 소켓(M2_1)은 PCle Gen4 x4Lane 구성으로 CPU에 직접
연결되어 최대 64Gb/s로 사용할 수 있고, 방열판이 없는 하이퍼 M.2 소켓(M2_3)은 PCle Gen3 x2Lane으로 구성되어 최대
16Gb/s로 사용할 수 있다.
이때 주의해야할 점은 CPU에 따라 M2_1 소켓은 32Gb/s로 속도가 제한될 수 있으며 M2_3 소켓 사용 시 SATA3 5,6포트가
비활성화된다.
추가로 와이파이/블루투스 모듈을 장착할 수 있는 M.2 Key E 소켓 역시 제공되어 최신 무선네트워크 환경을 지원한다는 장점이 있다.
10Gb/s 속도를 지원하는 USB 3.2 Gen2를 포함한 넉넉한 USB 포트 구성
ASRock B550 PRO4 디앤디컴의 백패널 I/O 포트 구성은 PS/2 마우스/키보드 포트, USB 3.2 Gen1 포트 4개,
D-SUB 포트, HDMI 포트, 와이파이/블루투스 모듈 사용 시 안테나 고정용 브라켓, USB 3.2 Gen2 Type-A (10Gb/s),
USB 3.2 Gen2 Type-C (10Gb/s), RJ-45 LAN 포트, HD 오디오/마이크잭으로 구성되어 있어 넉넉하다.
추가로 리얼텍 ACL1200 7.1채널 HD 오디오 코덱을 통해 별도의 확장 카드 없이도 오디오 시스템 구축이 원활하다.
구성품은 사용설명서와 함께 M.2 고정 나사 및 SATA 케이블, 드라이브 CD, I/O 보호 실드가 동봉된다.
LED 튜닝이 가능한 ASRock B550 PRO4 디앤디컴
추가로 ASRock B550 PRO4 디앤디컴은 폴리크롬 RGB를 지원하여 폴리크롬 RGB 싱크 인증 액세서리(LED 스트립, CPU 팬,
쿨러, 섀시 등)와의 LED 동기화가 가능해 튜닝 시 제어가 쉽다.
AM4 소켓을 마무리할 때에 좋은 선택지, ASRock B550 PRO4 디앤디컴
현재 AMD의 AM4 소켓 플랫폼은 라이젠 5000 시리즈와 500시리즈 칩셋 메인보드에서 마무리되어, 2021년 중 AM5 소켓이 출시될
것으로 예고된 만큼 고가의 AM4 소켓 메인보드를 구매하기에는 고민이 되는 현실이다. 그렇기에 안정적으로 최신 AMD CPU를 지원하는
ASRock B550PRO4 디앤디컴은 AM5로 넘어가기 전 좋은 선택지가 될 수 있다.
또한 디앤디컴에서는 6가지 고객 서비스 혜택을 제공하는 다이나믹 케어 서비스를 시행하고 있다. 6가지 서비스로는 서울, 부산, 대구,
대전, 광주 전국 5개 서비스센터를 통한 무상 3년 서비스, 구매 후 1년 이내 불량에 대해 왕복 택배비 무료, 구매 후 3개월 내 CPU
소켓, (메인보드 제품에 한해서)메모리 슬롯, VGA 슬롯 파손 시 1회 무상 수리 등이 포함된다.
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