AMD-글로벌파운드리와 계약 연장, 차세대 칩셋과 I/O 다이 현 공정 유지?

2021-12-27 11:26
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD가 글로벌 파운드리와 웨이퍼 공급 계약을 갱신했다는 소식이다.

관련 소식에 따르면 AMD는 2022년부터 2025년까지 21억 달러 규모의 웨이퍼 공급 계약을 체결하였으며, 관련 내용을 전한 anandtech에 따르면 기존 계약과 비교해 기간으로는 1년, 비용면에서는 5억 달러 늘어난 것이다.

글로벌파운드리는 14nm와 12nm 공정을 통해 1세대(Zen)와 2세대(Zen+) 라이젠을 생산하였으나, 이후 미세 공정 진이을 포기하면서 AMD 라이젠 시리즈 CPU의 I/O 다이(cIOD)와 메인보드 칩셋 제조를 담당 중이다. 구체적인 년간 웨이퍼 물량에 대해서는 언급되지 않았지만, 기존 계약 내용과 비교하면 AMD는 연간 5억 달러 규모의 웨이퍼를 공급 받을 것으로 추정된다.

AMD가 글로벌파운드리와의 계약을 연장함에 따라 향후 차세대 라이젠의 I/O 다이와 칩셋 공정은 현재의 공정이 유지될 가능성이 매우 높아졌고, 이는 X670 칩셋이 듀얼 B650 칩셋 패키징이으로 크기가 커져 X670 기반 미니ITX 보드를 기대하기 어렵다는 루머에 힘을 실어준다.

한편, 차세대 Zen4 기반 라이젠 CPU는 TSMC 5nm 공정을 통해 제조되는 것이 확실시되는 가운데 글로벌파운드리와의 공급 계약 연장 결정에 따라 칩셋 공정이 뒤쳐질 것으로 보이는데, CPU 코어의 발전이 I/O 다이에 의해 발목 잡히는 현상이 벌어지지 않을지 우려된다.

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