CEVA가 LG전자(이하 LG) 차세대 스마트 가전의 사용자 경험을 높이기 위해 에지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) LG8111에 CEVA XM4 지능형 비전 DSP를 탑재한다고 밝혔다.
LG는 1월 5~8일 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2023에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP) 냉장고를 선보인다.
CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터 비전 프로세싱을 탑재한 스마트 가전 제품의 수많은 새로운 기능과 애플리케이션을 지원한다. 그리고 LG8111은 LG 디바이스 내 AI 프로세싱과 CEVA의 컴퓨터 비전을 결합한 애플리케이션을 개발해, 집에서 더 나은 삶을 제공하겠다는 의지는 물론 브랜드가 진정으로 추구하는 사용자 경험을 제공한다.
CEVA의 컴퓨터 비전 및 딥러닝 플랫폼(Deep Learning platforms) 제품군은 설계자가 한정된 전력과 비용 내에서 임베디드 비전 디바이스에 고급 인공지능 기술을 제공할 수 있도록 지원한다. 포괄적이고 확장 가능한 통합 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼은 컴퓨터 비전과 딥러닝 에지 디바이스에 대해 혁신적이고 총체적으로 접근한다.
이러한 완전한 플랫폼 오퍼링(platform offering)을 통해 개발자는 스마트폰, 자율 주행 차량, 감시 카메라, 로봇, 드론 그리고 기타 카메라 지원 스마트 디바이스를 위한 신경망과 머신 비전의 성능을 효율적으로 활용할 수 있다. CEVA의 플랫폼과 에지 AI 프로세서에 대한 보다 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. |
