¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë·Î »ý»ê ´É·Â ¹× Á¦Á¶ ź·Â¼º °È |
|
2024-02-23 10:40
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º(³ª½º´Ú: ADI)´Â ¼¼°è ¼±µµÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Àü¿ë ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ TSMC¿Í Àå±âÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ °ø±Þ¿¡ °üÇÑ Æ¯º° °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø °è¾àÀ¸·Î ADI´Â TSMC°¡ ´ëÁÖÁÖÀÎ ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅäÇö ¼ÒÀç ÀÚȸ»ç JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)À¸·ÎºÎÅÍ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë ¿þÀÌÆÛ¸¦ °ø±Þ¹Þ´Â´Ù.
À̷νá ADI´Â 30³â ³Ñ°Ô ¸Î¾î ¿Â TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î, ¹«¼±BMS(wBMS) ¹× ±â°¡ºñÆ® ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ½Ã¸®¾ó ¸µÅ©(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ºñ·ÔÇÑ ºñÁî´Ï½º Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ADIÀÇ ÇÙ½É Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ ¹Ì¼¼ ÇÇÄ¡ ±â¼ú ³ëµåÀÇ ¿þÀÌÆÛ ¹°·®À» Ãß°¡·Î È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. À̹ø Çù·ÂÀº ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ¿ÜºÎ ¿äÀÎÀ» Â÷´ÜÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï »ý»ê·®À» ´Ã¸®°í ºü¸£°Ô È®ÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ADIÀÇ Åº·ÂÀûÀÎ ÇÏÀ̺긮µå Á¦Á¶ ³×Æ®¿öÅ©¸¦ °ÈÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù.
|
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
¼ÒºñÀÚ ¹Ý¹ß¿¡ ÃֽŠAI ±â¼ú°ú Áö¿ø ±â±â È®´ë, »ï¼º One UI 8.5 º£Å¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®
¹ëºê ½ÅÇü ½ºÆÀ ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã ÀÓ¹Ú?
ÀÎÅÚ ³ë¹Ù·¹ÀÌÅ© ÃÖ´ë 52ÄÚ¾î, Àå±â Ç÷§Æû ȣȯ °èȹ?
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|