¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë·Î »ý»ê ´É·Â ¹× Á¦Á¶ ź·Â¼º °È |
|
2024-02-23 10:40
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º(³ª½º´Ú: ADI)´Â ¼¼°è ¼±µµÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Àü¿ë ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ TSMC¿Í Àå±âÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ °ø±Þ¿¡ °üÇÑ Æ¯º° °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø °è¾àÀ¸·Î ADI´Â TSMC°¡ ´ëÁÖÁÖÀÎ ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅäÇö ¼ÒÀç ÀÚȸ»ç JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)À¸·ÎºÎÅÍ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë ¿þÀÌÆÛ¸¦ °ø±Þ¹Þ´Â´Ù.
À̷νá ADI´Â 30³â ³Ñ°Ô ¸Î¾î ¿Â TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î, ¹«¼±BMS(wBMS) ¹× ±â°¡ºñÆ® ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ½Ã¸®¾ó ¸µÅ©(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ºñ·ÔÇÑ ºñÁî´Ï½º Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ADIÀÇ ÇÙ½É Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ ¹Ì¼¼ ÇÇÄ¡ ±â¼ú ³ëµåÀÇ ¿þÀÌÆÛ ¹°·®À» Ãß°¡·Î È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. À̹ø Çù·ÂÀº ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ¿ÜºÎ ¿äÀÎÀ» Â÷´ÜÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï »ý»ê·®À» ´Ã¸®°í ºü¸£°Ô È®ÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ADIÀÇ Åº·ÂÀûÀÎ ÇÏÀ̺긮µå Á¦Á¶ ³×Æ®¿öÅ©¸¦ °ÈÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù.
|
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
FSR 4.1 Áö¿ø È®´ë ºÒ±¸, RDNA 3.5 ±×·¡ÇÈÀº Áö¿ø ¹ÌÈ®Á¤
CPU ¿Âµµµµ ³·Ãß´Â VGA º¸Á¶ Äð·¯? Ä𷯸¶½ºÅÍ ¸¶½ºÅÍÇÃ·Î¿ì °ø°³
MSI MEG X ¸ð´ÏÅÍ, °øÁ¤¼º ³í¶õ AI ±â´É »èÁ¦?
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
»ç¿ëÀÚ °æÇèÀÌ Çâ»óµÈ ÇÚµåÇïµå Áü¹ú Ä«¸Þ¶ó, DJI OSMO POCKET 4
°ÔÀÓ°ú AI ¸ðµÎ °¡¼ººñ ³ôÀº ¼±ÅÃ, ÀÎÅÚ µ¥½ºÅ©Å¾ ¼º´É ¿öÅ©¼¥
¿£ºñµð¾Æ DGX Spark¿Í ¾ÖÇà ¸Æ¹Ì´Ï °Ü³É, AMD ¹Ì´Ï AI ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç ¶óÀÌÁ¨ AI ÇìÀÏ·Î °ø°³
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|