마이크론(Micron)이 싱가포르에 새로운 HBM(High-Bandwidth Memory) 생산 시설을 만든다.
마이크론은 8일(현지시간) 보도자료를 통해 싱가포르에 있는 자사의 현재 시설 옆에 새로운 HBM 첨단 패키징 시설(Advanced Fackaging Facility)의 기공식을 거행했다고 밝혔다.
이날 행사에는 싱가포르 부총리 겸 무역산업부 장관인 Gan Kim Yong, 싱가포르 경제개발위원회 위원장 Png Cheong Boon, 싱가포르 경제개발위원회 부사장 Pee Beng Kong, 그리고 JTC Corporation CEO인 Tan Boon Khai가 참석했다.
새로운 HBM 첨단 패키징 시설은 마이크론의 지속 가능성 공약에 맞춰 건설될 예정으로 온실가스 감축, 물 재활용 및 폐기물 순환과 같은 기술을 특징으로 한다. 또한 새 건물은 AI 기반 지능형 솔루션을 통해 고도로 자동화되고 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 인증 요구 사항을 충족하도록 설계된다.
마이크론은 새로운 HBM 첨단 패키징 시설이 싱가포르 최초의 시설로 2026년부터 운영을 시작할 예정이며, AI 성장의 수요를 충족하기 위해 2027년부터 마이크론의 총 첨단 패키징 용량이 의미있게 확장될 예정이라고 설명했다. 또한 이 시설의 출범이 싱가포르 현지 반도체 생태계와 혁신을 더욱 강화할 것이라고 밝혔다.
마이크론은 HBM 첨단 패키징 투자가 약 70억 달러(95억 싱가포르 달러) 규모로 약 1,400개의 일자리를 창출할 예정이며, 향후 사이트 확장을 통해 약 3,000개의 일자리를 창출할 계획이라고 전했다. 여기에는 패키징 개발, 조립 및 테스트 작업과 같은 기능이 포함된다.
그 밖에 싱가포르에 대한 마이크론의 미래 확장 계획은 낸드(NAND)에 대한 장기적 제조 요건도 지원할 것이며, HBM과 NAND 시설의 용량 증가 속도를 시장 수요에 맞춰 유연하게 관리할 거라고 덧붙였다. |
