AMD는 엣지 환경에서 AI 기반 애플리케이션을 구동하도록 설계된 새로운 AMD 라이젠 AI 임베디드 프로세서 포트폴리오를 공개했다. 해당 포트폴리오는 새로운 임베디드 x86 프로세서를 기반으로 한다. 자동차 디지털 콕핏과 스마트 헬스케어부터 휴머노이드 로봇을 포함한 자율 시스템용 피지컬 AI에 이르기까지, 새로운 P100 및 X100 시리즈 프로세서는 자동차 및 산업 시장의 OEM, 티어 1 공급업체, 시스템 및 소프트웨어 개발자에게 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 BGA 패키지를 통해 고성능•고효율 AI 연산을 제공한다.
이 프로세서는 확장 가능한 x86 성능과 결정론적 제어를 제공하는 고성능 젠 5(Zen 5) CPU 아키텍처, 실시간 시각화와 그래픽 처리를 위한 RDNA 3.5 GPU, 저지연•저전력 AI 가속을 위한 XDNA 2 NPU를 단일 칩에 통합했다.
AMD 임베디드 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje)는 “산업 전반에서 보다 몰입감 있는 AI 경험과 더 빠른 온디바이스 인텔리전스를 요구하고 있는 가운데, 기업들은 시스템 복잡성을 높이지 않으면서도 높은 성능을 필요로 하고 있다.”며, “라이젠(Ryzen) AI 임베디드 포트폴리오는 CPU, GPU, NPU의 리더십 역량을 단일 디바이스에 결합해 자동차, 산업 및 자율 시스템을 더욱 스마트하고 민첩하게 구현할 수 있도록 한다.”고 말했다.
이 포트폴리오에는 차량 내 경험 및 산업 자동화를 목표로 하는 P100 시리즈 프로세서와, 더 까다로운 피지컬 AI 및 자율 시스템을 위한 높은 CPU 코어 수와 AI TOPS 성능을 특징으로 하는 X100 시리즈 프로세서가 포함된다.
차량 내 경험을 위해 설계된 P100 시리즈
이번에 출시되는 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 4~6코어 구성을 제공하며, 차세대 디지털 콕핏과 HMI(사람-기계 인터페이스)에 최적화됐다. 이 프로세서는 차량 내 인포테인먼트 디스플레이를 위한 실시간 그래픽, AI 기반 상호작용, 멀티 도메인 응답성을 지원한다.
P100 시리즈는 이전 세대 대비 멀티스레드 및 싱글스레드 성능을 최대 2.2배 향상시켜, 25×40mm 크기의 컴팩트한 BGA 패키지에서 결정론적 제어 성능을 보장한다. 또한 15~54W의 동작 범위와 –40°C부터 +105°C까지의 동작 온도를 지원해, 전력과 공간 제약이 큰 혹독한 엣지 환경과 최대 10년 수명 주기를 요구하는 임베디드 시스템에 적합하다.
몰입형 그래픽과 온디바이스 AI 가속
라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 RDNA 3.5 GPU를 통합해 최대 약 35% 향상된 렌더링 성능을 제공하며, 최대 4개의 4K 디스플레이 또는 2개의 8K 디스플레이를 초당 120 프레임으로 동시에 구동할 수 있다. AMD 비디오 코덱 엔진은 CPU 부하를 최소화하면서도 고화질•저지연 스트리밍과 반응성 높은 재생 환경을 제공한다.
또한 차세대 AMD XDNA 2 NPU는 최대 50 TOPS의 성능을 제공해, 이전 대비 최대 3배 향상된 AI 추론 성능을 구현한다. XDNA 2 아키텍처는 비전 트랜스포머, 소형 LLM, CNN 등 지원되는 AI 모델을 활용해 음성, 제스처, 환경 정보를 종합적으로 처리할 수 있다.
빠른 시스템 설계를 위한 개방형•안전한 소프트웨어 스택
라이젠 AI 임베디드 프로세서는 CPU, GPU, NPU 전반에 걸쳐 일관된 개발 환경을 제공하는 통합 소프트웨어 스택을 지원한다. 런타임 계층에서 최적화된 CPU 라이브러리, 개방형 GPU API, 라이젠 AI 소프트웨어를 통해 활성화되는 네이티브 XDNA 아키텍처 기반 AI 런타임을 활용할 수 있다.
전체 소프트웨어 스택은 오픈소스 기반 젠(Xen) 하이퍼바이저 가상화 프레임워크 상에 구축돼, 여러 운영체제 도메인을 안전하게 분리한다. 이를 통해 욕토(Yocto) 또는 우분투(Ubuntu)는 HMI를 구동하고, 프리RTOS(FreeRTOS)는 실시간 제어를 담당하며, 안드로이드 또는 윈도우는 보다 다채로운 애플리케이션을 지원하는 등, 각 운영체제가 안전하게 병렬 실행될 수 있다. 또한 오픈소스 기반, 장기적인 OS 지원, ASIL-B 대응성 등의 장점을 제공하는 아키텍처 설계를 통해 고객은 비용을 절감하고 커스터마이징을 단순화하는 동시에, 자동차 및 산업용 시스템의 양산 단계까지의 전환을 가속화할 수 있다.
제품 공급 일정
4~6코어 구성의 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 현재 초기 고객을 대상으로 샘플링이 진행 중이며, 도구 및 문서는 제공 중이다. 양산 제품은 2분기 출하 예정이다. 또한, 산업 자동화용 8~12코어 P100 시리즈는 1분기, 최대 16코어를 제공하는 X100 시리즈는 올해 상반기 중 샘플링이 시작될 예정이다.
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