AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 2월 11일(수)부터 13일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 한 반도체 설계와 제조 혁신 비전을 제시했다고 밝혔다.
올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아는 반도체 전 공정의 최신 기술과 글로벌 트렌드를 조망하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회다. 엔비디아(NVIDIA)는 이번 행사에서 기조연설을 비롯한 주요 세션에 참여해 AI와 가속 컴퓨팅이 견인하는 반도체 산업의 미래 발전 방향에 대한 인사이트를 공유한다.
행사 첫날인 11일에는 반도체 산업 리더들의 기조연설이 진행됐으며, 엔비디아는 ’차세대 반도체 설계와 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅(AI Supercomputing for Next-Generation Semiconductor Design and Manufacturing)’을 주제로 발표를 진행했다.
엔비디아는 발표를 통해 차세대 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 설계, 제조, 패키징, 테스트 전반의 방식을 혁신하고 있다고 설명했다. 또한 피지컬 AI와 GPU 가속 워크플로우를 기반으로 웨이퍼 제조 전 과정에서 설계 주기 단축과 수율 향상을 동시에 달성할 수 있는 스마트 제조 패러다임이 확산되고 있음을 강조했다.
그리고 이러한 변혁의 핵심으로 반도체 연구개발(R&D)과 프론트엔드 제조를 통합하는 ’AI 팩토리’를 제시했다. AI 팩토리의 대규모 컴퓨팅 역량을 기반으로 실시간 분석, 신속한 수율 학습, 폐쇄 루프 최적화가 가능하며, 이는 반도체 가치 사슬 전반을 재구성해 전례 없는 속도와 정밀도, 경쟁력을 제공한다고 설명했다.
기조연설에 이어 테스트 포럼(Test Forum)과 스마트 제조 포럼(Smart Manufacturing Forum)에서도 엔비디아는 반도체 산업 전반에 확산되고 있는 AI 기반 자동화 전략을 소개한다.
11일에 진행되는 테스트 포럼에서는 엔비디아 수석 엔지니어 토니 알티니스(Tony Altinis)가 칩렛 기반 패키징과 데이터 보안 요구 강화 등으로 복잡성이 높아진 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 에이전트형 AI 아키텍처를 소개한다. 이는 클라우드와 보안 공장 서버, 테스트 셀 내 임베디드 AI를 연계해 적응형 테스트, 지능형 비닝(binning), 실시간 이상 감지를 수행한다. 또한 소켓 내 지연시간 제약 환경에서도 멀티 에이전트 오케스트레이션을 지원함으로써 테스트 공정의 자율적 최적화를 가능하게 한다.
이어 12일 진행되는 스마트 제조 포럼에서는 이종환 엔비디아 피지컬 AI 시니어 솔루션 아키텍트가 데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 기반으로 반도체 제조 생태계를 연결하는 ‘자율 공장 스택’ 개념을 설명할 예정이다. 이는 제조사와 장비•EDA•소프트웨어 파트너 간 협업을 고도화하고, 반도체 생산 현장의 자율성과 효율성을 한층 끌어올릴 수 접근 방식으로 평가받고 있다.
엔비디아는 올해 세미콘 코리아에서 차세대 반도체 설계와 제조 혁신을 가능하게 하는 핵심 기술 리더십을 강조했다. AI 슈퍼컴퓨팅을 기반의 차세대 칩 설계 환경과 피지컬 AI•디지털 트윈 기술의 산업 적용 방향도 제시하며 반도체 생태계 전반의 디지털 전환을 가속화하기 위한 전략을 공유했다.
또한 쿠다-X(CUDA-X), AI 피직스(AI Physics), 에이전틱 AI, 비전 AI 등 엔비디아의 핵심 기술 스택을 중심으로 개발자와 산업 파트너의 활용 범위를 확대하는 방향성을 제시했다. 이를 통해 엔비디아는 국내 반도체 산업이 차세대 제조 패러다임에 선제적으로 대응할 수 있도록 기술 플랫폼 차원의 협업 기반을 강화하고, AI 중심의 산업 전환을 지속적으로 지원할 수 있을 것으로 기대된다.
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