소비전력과 온도를 잡은, 아수스 ENGTX580 DCU II
NVIDIA의 2세대 DirectX 11 지원 그래픽 카드인 지포스 500 시리즈의 플래그십 모델인 지포스 GTX 580은 1세대 DX 11 지원 플래그십 그래픽 카드인 지포스 GTX 480을 개선했지만 여전히 높은 성능만큼이나 높은 소비전력과 발열이 단점으로 지적된다.
지포스 GTX 580 정도의 하이엔드 그래픽 카드 구매 계층이라면 관련 정보를 통해 소비전력과 발열에 대한 문제를 충분히 숙지하고 있겠지만, 같은 값이면 다홍치마라고, 이왕이면 동일한 GTX 580을 사용한 그래픽 카드라도 소비전력과 발열이 낮은 제품이라면 금상첨화일 것이다.
아수스에서 출시한 ENGTX580 DCII/2DIS/1536MD5(이하 ENGTX580 DCU II)는 GPU와 직접 접촉하는 다섯 개의 히트파이프와 지름 90mm인 듀얼 PWM 쿨링팬, Super Alloy Power 디자인(Super Hybrid Engine(SHE)/ Super Alloy Mos/ Super Alloy Capacitor/ Super Alloy Choke)으로 성능 향상과 전력 효율, 안정성, 쿨링 성능을 개선했다.
안정성과 성능, 수명을 위한 Super Alloy Power 디자인 채택
ENGTX580 DCU II의 전원부는 부하에 따라 최적화된 전력 효율을 컨트롤하는 SHE와 up6223A로 GPU 8페이즈, 메모리 2페이즈의 10 페이즈 전원부로 구성되었으며, 해당 전원부는 낮은 동작 온도와 무소음, 일반 캐퍼시터보다 높은 수명과 허용 전압을 갖춘 캐퍼시터, 높은 효율과 저발열의 모스펫을 사용한 Super Alloy Power 디자인을 채택해 수명과 동작 온도와 성능, 소비 전력을 최적화 했다.
또한 지포스 GTX 580에서 전압과 전류를 모니터링해 클럭을 조절하는 파워 모니터링 기능을 위한 IC를 탑재하지 않아 보다 자유로운 오버클러킹과 Furmark와 OCCT등을 이용한 원할한 오버클러킹 안정성 테스트가 가능하다.
여기에 아수스의 전압 조절 기능인 Voltage Tweak 기능을 이용한 추가적인 오버클러킹시 필요한 전력을 공급하기 위해, 레퍼런스 지포스 GTX 580이 보조전원 커넥터를 6핀과 8핀을 1개씩 탑재한 것과 달리 8핀 보조전원 커넥터 2개를 장착해 보다 많은 전력을 공급할 수 있도록 했다.
듀얼 쿨링팬과 백 플레이트 쓴 DirectCU II 쿨링 솔루션 채택
아수스 ENGTX580 DCU II에는 모델명에서 짐작할 수 있듯 히트파이프가 GPU 히트스프레더와 직접 맞닿는 아수스의 DirectCU II(DCU II) 쿨링 솔루션이 적용되었다.
DirectCU II는 기존 DirectCU와 달리 쿨링팬이 2개로 늘어 보다 저소음 상태에서도 고방열 능력을 갖췄으며, AMD와 NVIDIA의 하이엔드 그래픽 카드인 Radeon HD 6900시리즈와 지포스 GTX 560 Ti/ 570/ 580에 탑재되었다.
특히, 지포지 GTX 560 Ti에 탑재된 DCU II가 방열판에 쿨링팬을 매립형으로 장착한 것과 달리, 지포스 GTX 570/ 580과 라데온 HD 6900 시리즈에 탑재된 DCU II는 방열면적을 넓힌 직육면체 형태의 방열판에 쿨링팬을 얻어 그래픽 카드가 총 3개의 슬롯을 차지한다.
이러한 고성능 그래픽 카드에 사용된 DCU II는 GPU 쿨링에 집중하기 위해 5개의 히트파이프와 방열핀의 면적이 늘어나면서 쿨러 고정단에 집중적으로 걸리는 무게로 인한 PCB의 휨을 방지하고 GPU와 함께 주 발열 부위인 전원부의 발열을 좀 더 효과적으로 해소하기 위한 백 플레이트를 사용했다.
또한 GPU 뒷면에는 아수스에서 SAP CAP이라 칭하며, 일반적으로 Proadlizer(Prompt Broadband Stabilizer)라 통칭되는 NEC/Tokin의 필름 캐퍼시터(Model 0E907, ESR 1mΩ과 1000㎌ 용량)를 사용해 전압 리플과 전력 노이즈를 줄여 보다 안정적인 오버클럭 포텐셜을 제공한다.
ENGTX580 DCU II는 5개의 히트파이프를 이용와 써멀 블록, 2개의 90mm PWM 팬으로 GPU의 발열을 집중 관리하며, Super Alloy Power 디자인의 전원부에 별도의 방열판과 백 플레이트를 통해 전원부와 GPU 발열의 분산 관리하며, 메모리 발열을 담당하는 별도의 방열판은 채택하지 않았다.
DCU II의 GPU와 맞닿는 부분은 베이스는 히트파이프과 GPU의 발열을 직접 전달해 1차적으로 베이스를 거치는 여타 쿨링 솔루션보다 빠르게 열을 분산 시키며, 2개의 히트파이프에 연결된 써멀 블록은 베이스부와 접촉시켜 보다 히트파이프보다 열 전달이 느린 써멀 블록에 열을 고르게 분산시킬 수 있도록 했다.
여기에 히트파이프에 접촉된 알루미늄 방열판과 철제 쿨링팬 고정 프레임 및 철제 에어가이드를 나사로 고정해 DUC II 전체로 방열 효과를 볼 수 있도록 했다. |
