일본 지진의 여파로 2011년 3월 하반기 DRAM 약정가격이 인상되었다는 소식이다.
digitimes는 DRAM 메모리 약정가격이 2011년 3월 하반기 증가추세를 보였으며, 이는 최근 일본의 지진여파로 DRAM 제작에 사용되는 웨이퍼 (Wafer)의 공급부족 가능성에 따른 것으로 보고 있다고 전했다.
DRAMeXchange는 2011년 3월 말 2GB와 4GB DDR3 모듈은 평균 17달러 ($17)와 33달러 ($33)를 각각 형성해 약 3% 가량 증가되었으며, 지속적인 가격 하락세가 이루어진지 4달만에 증가세가 이루어졌다고 밝혔다.
DRAM 제조사들은 PC와 시스템 제조사들이 5월의 수요 증가 시즌과 칩 공급 보장을 위해 고가격을 받아드리려는 의지가 있다고 전했으며, PC OEM사들은 재고가 부족해지는 4월 인상이 이루어질 것으로 예상하고 있다. 또한, 일본 지진의 여파로 칩 공급에도 영향을 받을 것으로 예측했다.
일본은 지난 2011년 3월 11일 지진과 쓰나미가 일본 북부 지역을 휩쓸었고 이 결과 생산 공장들은 중지되었으며, 실리콘 웨이퍼 공급을 담당하는 Shin-Etsu와 Sumco 역시 영향을 받았다.
Shin-Etsu는 하이닉스 (Hynix Semiconductor)와 엘피다 메모리 (Elpida Memory), 파워칩 (Powerchip Technology), Rexchip Electronics, ProMOS Technologies 등에 실리콘 웨이퍼를 공급하는 주요 공급자이고 Sumco는 삼성전자 (Samsung Electronics)와 마이크론 (Micron Technology), 하이닉스 등이 주요 고객이다. 하이닉스와 엘피다를 제외하고 대부분은 여러 곳을 통해 실리콘 웨이퍼를 공급받고 있어 특히 이들이 영향이 클 것으로 보고 있다.
또한, DRAM 칩 제작에 사용되는 재료들의 공급 중단 가능성에 따라 DRAM의 가격이 인상될 가능성이 있다고 전했다.
국내 역시 일본 지진이 발상한 이후 PC 메모리의 상승세가 이루어졌으며, 최근 다시 안정화가 이루어지기 시작해 일본 지진 발생 이전의 가격대로 회복이 이루어지고 있다. |
