3년만의 인텔 하이엔드 세대교체, 샌디브릿지-E 위한 ASUS X79 메인보드
틱톡 전략에 따라 새로운 세대의 CPU와 메인보드 칩셋을 발표해 온 인텔이지만, 거의 매년 새대교체가 이루어진 메인스트림급과 달리 하이엔드급 라인업인 X시리즈 칩셋은, 지난 2008년 4분기 X58 칩셋과 코드네임 네할렘 CPU가 출시된 이후 약 3년만인 2011년 11월 15일 X79 칩셋과 샌디브릿지-E CPU를 출시하게된다.
그동안 메인스트림과 퍼포먼스급 6 시리즈 칩셋과 샌디브릿지 CPU로 시장을 리드하던 인텔이 약 3년만에 새로운 하이엔드급 칩셋과 CPU를 출시함에 따라, 메인보드 제조업체들 또한 앞다퉈 X79 칩셋을 사용한 신제품 메인보드를 출시하고 있는데, ROG 브랜드와 TUF 브랜드를 갖추고 세계 3대 메인보드 제조사로 꼽히는 ASUS 역시 관련 제품을 출시했다.
인텔이 X79 칩셋과 샌디브릿지-E CPU를 공식 출시한 지 하루가 지난 11월 16일, 아수스코리아는 용산 전자랜드에서 X79 칩셋 메인보드 발표회를 개최하고 하이엔드 시장 공략에 돌입했다.
X58 플랫폼보다 최대 2배이상 향상된 성능과 30% 가까운 3-way SLI 성능 향상
아수스 X79 시리즈 메인보드 발표에 앞서 진행된 인텔코리아 김영식 이사의 샌디브릿지-E 소개에 따르면, 인텔의 새로운 하이엔드 CPU인 샌디브릿지-E 코어 i7 3960X는 기존 네할렘 아키텍처의 코어 i7 990X와 비교해 비디오 편집 성능은 20%, 메모리 성능은 102%, 3D 게임의 물리 연산은 34% 향상되었으며, 샌디브릿지 코어 i7 2600K와 비교해서는 각각 52%와 114%, 46% 성능이 향상되었다고 밝히고 있다.
또한, NVIDIA 이나영 과장에 따르면 X79 칩셋이 사용된 샌디브릿지-E 시스템에서는 지포스 GTX 580 3-way SLI시 기존 X58 플랫폼에서의 성능에 비해 29%까지 추가적인 효율 향상이 가능해, 하이엔드 게이머의 기대를 충족시켜줄 수 있을 것으로 전망했다.또한, XBOX 360과 PlayStation3, PC용으로 발매된 킬러타이틀 배틀필드3의 경우 싱글 GPU에서의 성능을 1로 치환했을 때 2-way SLI에서는 약 2배, 3-way SLI에서는 2.5배 이상의 성능 향상이 가능하다고 언급했다.
신기술과 함께 Total Control, Absolute Performance를! ASUS X79 메인보드
아수스는 3년만에 세대교체되는 인텔 하이엔드 플랫폼을 이루는 X79 칩셋 메인보드들에 대해 Total Control, Absolute Performance(완벽한 제어, 절대적 성능)을 모토로, 기존에 EPU와 EPU 6 Engine, TurboV, 수퍼하이브리드 엔진, TPU, T.Probe, 디지털 전원부 DIGI+ VRM 등의 신기술을 적용해왔듯, 새로운 하이엔드 시스템을 위한 새로운 기능들을 지원한다고 발표했다.
쿼드 채널 메모리와 오버클럭을 위한 New Digi+ Power Control
아수스는 CPU와 메모리를 통합 관리하던 기존 DIGI+VRM 디지털 전원부를 개선하여, CPU와 메모리를 위한 각각의 Intelligent Digital Power Controller를 채택하였다. 이에 따라 멀티 채널 메모리에 최적화된 PC 구성이 가능해지고, CPU 전류 용량은 최대 40% 증가했으며, 300~500KHz 범위에서 10KHz 단위로 VRM 조절이 가능해졌다.또한, 일반적으로 부하가 증가하면서 전압이 불안정해지는 기존 전원부에 비해 안정된 전압 지원이 가능해지면서 오버클럭 포텐션이 30% 가까이 증가했다고 밝히고 있다.
용량과 성능을 동시에, ASUS SSD Caching
Z68 칩셋에서 지원하던 iSRT(Intel Smart Response Technology)는 SSD를 하드디스크의 캐시 메모리처럼 사용해 자주 사용하는 데이터의 입출력 성능을 향상시키는 기술로, iSRT는 SSD 단독으로 사용될 때에 비해 오히려 성능이 하락하는 모습을 보이지만, OS가 설치되는 메인스토리지로 SSD를 사용하고 데이터 저장용 보조스토리지로 iSRT를 구성할 때 비로소 제대로된 성능 향상을 기대할 수 있다. (퍼포먼스 샌디브릿지 시스템을 위한 Z68의 매력은?)
실질적인 효과를 보기 위해 2개 이상의 SSD가 필요하다는 점에서 iSRT 기술은 하이엔드 유저들에게 적합한 기술이지만 아쉽게도 Z68의 상위 칩셋인 X79에서는 iSRT 기술이 제외되었는데, 아수스 X79 메인보드에서는 자체적으로 SSD Caching 기술을 지원한다.iSRT가 바이오스 셋업(SATA Mode를 RAID 설정)과 드라이버 세팅 및 재부팅이 필요하고 SSD Caching에 사용할 수 있는 SSD 용량도 제한적인데 반해, 하드디스크 단독으로 사용할 때 보다 최대 3배 빠른 아수스 SSD Caching은 원 클릭 세팅 및 사용이 가능하며, 데이터 손실 방지 기술과 캐싱 용량 제한이 없다는 장점을 갖췄다.
USB 3.0 Boost와 블루투스 3.0 지원
아수스 X79 시리즈 메인보드는 UASP 3.0 프로토콜을 지원하는 UASP USB 3.0 컨트롤러를 탑재해 UASP 지원 기기와 함께 사용시 일반 USB 3.0 포트보다 전송속도를 최대 170% 향상 시킬 수 있으며, 일반 USB 3.0 기기 사용시에도 전반적인 성능 향상을 위한 Turbo 모드를 지원한다.
New DIGI+ Power Control과 ASUS SSD Caching, USB 3.0 터보와 같은 기능적 특징외에, 아수스 X79 시리즈는 블루투스 2.x보다 8배 가량 빠른 24Mbps 속도의 블루투스 3.0 모듈 내장과 컨트롤 센터를 통해, 키보드나 마우스외에 스마트폰과 태블릿등 종류가 늘어나는 블루투스 기기의 활용도를 높였다.이 외에도 아수스 X79 시리즈에 탑재된 UEFI 바이오스는 각 메모리 슬롯의 정상 동작 여부를 확인할 수 있고, F3 키를 이용해 자주 사용하는 바이오스 메뉴를 별도로 구성할 수 있으며, 시스템 OFF 시에도 USB 메모리를 이용해 바이오스 업데이트가 가능한 USB BIOS Flashback과 같은 편의 기능을 지원한다.
안정성에 초점을 맞춘 TUF 시리즈, Sabertooth X79
아수스는 일반적인 X79 칩셋 메인보드 시리즈를 비롯해 시스템 성능을 극대화하는데 집중한 RPG 브랜드를 비롯해 2011년 1분기부터 P67 칩셋에 기반한 Sabertooth P67을 시작으로 밀리터리 클래스 컴포넌트를 기반으로 안정성이 강조된 TUF 브랜드를 런칭했는데, 인텔의 새로운 하이엔드 칩셋인 X79를 사용한 Sabertooth X79 또한 함께 발표했다.
PCB 전체를 Thermal Armor로 뒤덮었던 Sabertooth P67와 달리 Sabertooth X79는 전원부와 백패널 I/O, 메인보드 칩셋 부분을 집중 쿨링하는 새로운 Thermal Armor 쿨링 솔루션을 채택했으며, 이를 통해 PCH는 5.4℃, 전원부는 7.2℃, 백패널은 7.4℃ 낮은 온도를 유지할 수 있다.
또한, 메인보드의 주요 부위에 내장된 12개의 온도 센서와 Thermal Radar를 통해 각 부위에 보다 체계적인 쿨링을 통해 제품 수명과 소음 개선이 가능하고, -40℃에서 80℃까지의 온도에서 안정적인 동작을 지원, 품질에 대한 자신감으로 5년 보증기간이 제공된다.
한편, 아수스코리아는 새로운 하이엔드 메인보드인 X79 시리즈의 발표회의 마무리로, X79 칩셋을 사용한 ROG 시리즈 RAMPAGE IV Extreme과 샌디브릿지-E 코어 i7 3930K, 액화질소를 이용한 오버클러킹 시연을 보였다.
CPU 오버클러킹은 CPU 자체의 수율도 중요하지만, CPU 오버클럭을 위한 메인보드의 전원부와 바이오스 옵션, 안정적인 하드웨어 지원 역시 중요하므로, CPU의 오버클럭 정도는 곧 메인보드의 안정성과 성능의 바로미터로 사용된다.액화질소를 사용한 이번 오버클럭에서 시연에서, 코어 i7 3930K는 1.6V 전압 하에서 기본 3.2GHz에서 5.3GHz까지 오버클럭된 모습을 보여주었다.
PC HW 시장에 활력을 넣어 줄 것으로 기대되는 X79와 샌디브릿지
PC 초창기부터 GPGPU가 활성화된 현재에도 CPU가 시스템 성능에 미치는 영향은 절대적이며, 시스템의 작업 능력을 향상시키기 위한 최우선 업그레이드 고려 대상은 바로 CPU였다.
데스크탑 CPU 시장이 인텔과 AMD로 양분된 현재 인텔의 영향력은 거의 절대적이랄 수 있으며, 이를 지원하는 메인보드 역시 각 제조사들의 경쟁이 치열하다.
특히, 3년만에 교체되는 인텔의 하이엔드 CPU인 샌디브릿지-E와 X79 칩셋 메인보드의 시장 점유율 확보를 위한 제조사들의 치열한 경쟁이 예상되는데, 공식 발표 하루만에 미디어와 유저들을 대상으로 X79 메인보드 발표회를 개최하며 발 빠른 행보를 보였다.
하이엔드 시스템의 경우 퍼포먼스와 메인스트림 시스템에 비해 가격이 높기 때문에 수요층이 한정적이지만, 그만큼 각 제조사의 기술 경쟁이 치열한 시장이다. 하이엔드 시스템의 대명사격인 ROG 시리즈를 갖춘 아수스의 발빠른 행보가 앞으로 어떻게 진행될지 지켜보자. |
