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텔릿, 퀄컴 칩셋 기반 LTE 신제품 LE910 출시

2013-02-26 10:37
편집부 press@bodnara.co.kr

M2M 모듈 및 컨설팅 서비스를 제공하는 전문기업인 텔릿와이어리스솔루션즈 (www.Telit.com, 이하 텔릿)는  퀄컴의 GobiTM MDM9215 기반 4G LTE 신제품 LE910을 출시하는 한편 자사의 주력 상품인 xE910 3G 모듈 제품 라인업을 확대한다고 밝혔다.

 

 

텔릿은 이를 통해 전세계 M2M 및 만물인터넷 (Internet of Everything) 애플리케이션 개발자들에게 퀄컴 기술과의 호환성을 바탕으로 CDMA, UMTS 및 LTE를 지원하는 포트폴리오를 제공할 계획이다.

 

텔릿은 이와 함께 최근 MDM9215를 기반으로 자사 최초 차량용 LTE 모듈 LE920을 출시하는 한편, 3G 솔루션 수요에 부응하기 위해 퀄컴의 QSC6270-Turbo 칩셋 기반 모듈 HSDPA UE910 V2 및 MDM6200 기반 모듈 HSPA+ HE910 V2를 출시한 바 있다. 두 제품은 모두 오라클 자바 ME 임베디드 3.2를 지원할 예정이다. 이번 신제품 LE910을 라인업에 추가함으로써 xE910 제품군은 이제 2G에서 3G로의 마이그레이션 뿐만 아니라 LTE가 요구되는 애플리케이션 또한 지원할 수 있게 됐다.

 

퀄컴 기반의 텔릿 xE910 제품군은 3GPP2—CDMA  (1xRTT, EV-DO)와 3GPP—UMTS (HSDPA, HSPA+) 및 LTE 적용을 통해 고객들이 각 지역에 요구되는 애플리케이션 요건을 쉽고 빠르게 만족시킴으로써 상용화 준비 기간을 단축하고 총 소유 비용을 최소화시킬 수 있도록 한다.

 

한편 텔릿은 오는 25일부터 28일 까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계 최대 이동 통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스 (Mobile World Congress)’에 참여해 대형 부스(위치: Hall 5, G70)를 설치하고 각종 신제품 및 “퀄컴 파트너십 코너”를 마련해 기존 출시 제품 및 각종 프로토타입 제품을 전시한다.

 

텔릿의 우지 캣츠(Oozi Cats) CEO는 “퀄컴과의 제휴를 확대함으로써 M2M 시장을 활성화 시킬 수 있는 원동력을 확보하게 됐다. 퀄컴과의 협업으로 탄생하게 된 LE910을 통해 자사의 포트폴리오를 확장함으로써 3G 뿐 아니라 4G 시장에도 진출하게 되어 앞으로 다양한 기회가 주어질 것으로 기대된다”고 말했다.

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마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 13-02-26 19:57/ 신고
여러가지 기능들이 더 통합되는군요
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