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미래 고성능 태블릿과 스마트폰 발열 제어에는 히트파이프가 쓰인다?

2013-05-06 12:39
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

스마트폰과 태블릿등에 사용되는 AP의 고성능화와 디스플레이의 ppi등이 증가하면서 전력 소모와 발열 또한 증가하고 있는데, 최근 논란이 되고 있는 갤럭시S4를 비롯한 모바일 기기의 발열은 수명과 성능, 안정성 등에 영향을 미치기 때문에 이를 적절히 해소할 필요가 있다.

 

 

지금까지는 이들 모바일 기기의 발열 해소를 위해 주로 구리와 그라파이트(graphite) 포일을 사용해왔지만, AP의 소비전력이 점차 증가하면서 이에 대한 대안으로 히트파이프가 주목 받고 있다는 소식이 전해졌다.

 

 

스마트 폰에 쓰인 그라파이트 포일

 

digitimes에 따르면 최근 모바일 AP의 소비전력이 6W ~ 7W까지 증가하고 디스플레이의 발열 역시 높아지면서, 대만과 일본, 한국 업체들이 가격 인상을 억제하기 위해 히트파이프의 도입을 고려하고 있는 것으로 전했다.

 

 

이에 대응하기 위해 쿨링 솔루션 업체들 구리나 그라파이트 포일보다 싸면서 동급의 쿨링 성능을 제공할 수 있도록 두께 0.6mm의 울트라 씬 히트파이프를 개발 중으로, 히트파이프가 사용된 새로운 태블릿들은 2013년 하반기부터 선보일 수 있을 것으로 전했다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 13-05-06 15:07/ 신고
구조가 복잡화될수록 무게나 부피등이...
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 13-05-06 23:21/ 신고
액체가 통과는 하나;;; 너무 얇아 보이는데...
newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 13-05-07 12:05/ 신고
결국 노트북처럼 통풍구가 생기는 방향으로 가는것인가...
꾸냥 / 13-05-12 20:32/ 신고
-On Mobile Mode -
히트파이프쓰면 방열판 역할로 본체는 이제 금속이 되는건가요? 그럼 가격이나 디자인에 별 메리트가 없을꺼 같은데 어떻게 될까요?
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 13-05-13 10:16/ 신고
사용하다보면 뜨거워서 팬을 장착하고 싶을 정도..
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