Prolimatech, 저층 빌딩 형태의 신형 히트싱크 장착 사진 공개 |
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2013-05-27 11:33
편집부 press@bodnara.co.kr |
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설치 공간이 좁은 ITX 시스템을 위한 Prolimatech의 타워형 쿨링 솔루션의 장착 사진이 공개되었다. 지금까지 ITX 쿨링 시스템은 쿨링 팬이 히트싱크 위쪽에 장착되는 플라워형 쿨링 솔루션이었지만, 발표된 히트싱크는 저층 빌딩 형태를 가지고 있으며, 60mm 높이로 LP케이스에 걸리적거리지 않도록 설계되었다.
메인보드에 장착시켜본 Prolimatech의 히트싱크는 6mm의 구리 히트파이프 6개를 채용하고 있고, 방열 핀은 단면 식의 히트싱크를 번갈아가면서 히트파이프에 용접한 형태를 가지고 있다. 히트싱크 전체는 니켈 도금을 하여 부식을 방지하고 있으며, 장착 사진에는 나오지 않지만, 6CM의 쿨링 팬을 장착할 수 있도록 설계하여 추가적으로 높이가 올라가는 것을 막아, 케이스에 장착하더라도 높이가 높아져 장착을 방해하지 않는다고 전했다.
아직까지 이 Prolimatech의 신형 히트싱크의 제품명과 가격은 공개되지 않았다.
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