¹Ì¼¼°øÁ¤ µµÀÔÀº ´õ ¸¹Àº ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÁýÀûÇØ ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇس»°í ´õ ¸¹Àº »ý»êÀ» ÅëÇØ °¡°Ý °æÀï·ÂÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸³ª ¹Ì¼¼°øÁ¤À» ±¸ÇöÇϱâ À§Çؼ´Â ¸·´ëÇÑ ÀÚº»·Â°ú ±â¼ú·ÂÀÌ ÇÊ¿äÇØ ÀÌÁ¦´Â ¾î´À ÇÑ ¾÷üÀÇ ±â¼ú·ÂÀ̳ª ÀÚº»À¸·Î ÇöÀ纸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â °ÍÀº ½±Áö ¾ÊÀº ÀÏ·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó IBMÀ» ºñ·ÔÇÑ ¿©·¯ ¾÷ü´Â ¹Ì¼¼°øÁ¤ ±â¼ú ¿¬±¸ ¹× °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¿¬ÇÕÀ» ¸¸µé°í ÀÖÀ¸¸ç À̸¦ ÅëÇØ º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ °øÁ¤¿¡ º¸´Ù ´Ù°¡°¡°í ÀÖ´Ù.
ÆÄ¿îµå¸®»ç·Î Àß ¾Ë·ÁÁø UMC³ª ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries) µîµµ ´Üµ¶ °³¹ßº¸´Ù´Â Á¡Â÷ IBM°ú °°ÀÌ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸ÇÑ ¾÷ü¿ÍÀÇ ¿¬ÇÕÀ» ÅëÇØ ¹Ì¼¼°øÁ¤À» °³¹ßÀ» º»°ÝÈÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ÆÄ¿îµå¸®»çÀÇ ¿¬ÇÕÀÌ È°¹ßÇØÁö°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ techpowerupÀº ÃÖ±Ù UMC (United Microelectronics Corporation)ÀÌ 10nm CMOS °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» À§ÇØ IBM ±â¼ú °³¹ß ¿¬ÇÕ ±×·ì (IBM Fab Club, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®, IBM, »ï¼ºÀüÀÚ µî Âü¿©)¿¡ Âü¿©ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
UMC¿Í IBMÀº 2012³â 14nm FinFET °³¹ß µî¿¡ Çù·ÂÇÑ ¹Ù ÀÖÀ¸¸ç À̹ø Çù·ÂÀ» ÅëÇØ À̸¦ ´õ¿í È®´ëÇسª°¥ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. IBMÀº À̹ø °øµ¿ ÀÛ¾÷¿¡¼ Áö¿ø°ú ³ëÇϿ츦 Á¦°øÇϸç UMC´Â Áö¼ÓÀûÀ¸·Î 14nm FinFET Çâ»óÀ» ÅëÇØ ¸ð¹ÙÀÏ ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·ÂÀÖ´Â ÀúÀü·Â ±â¼ú Çâ»óµµ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù. ¶Ç UMC °í°´À» À§ÇÑ 10nm °øÁ¤ ±â¼úÀÇ ±âº»ÀûÀÎ °³¹ß °èȹµµ ÀÌ·ç¾îÁö¸ç UMC´Â 10nm °³¹ßÀ» À§ÇØ ¿£Áö´Ï¾î¸µÆÀÀ» ´º¿å ¾Ë¹Ù´Ï¿¡ À§Ä¡ÇÑ IBM¿¡ ÆÄ°ßÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
IBM ¹ÝµµÃ¼ R&D ¼öÀåÀÎ Gary PattonÀº 10³â Àü °á¼ºÇÑ IBM ±â¼ú °³¹ß ¿¬ÇÕ (IBM Fab Club)Àº UMCÀÇ Âü¿©·Î ´õ¿í °ø°íÇØÁ³°í ¹àÇû´Ù. ¶Ç IBM ¿¬ÇÕÀº ÆÄÆ®³Ê»ç¿¡ Àü¹® Áö½Ä°ú °øµ¿ °³¹ß ¿¬±¸, ±â¼ú °³¹ß Çõ½ÅÀ» ÅëÇØ Áøº¸ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ¸¸Á·ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¸¦ À̲ø¾î¿Ô´Ù°í ÀüÇß´Ù.
UMC Po Wen Yen CEO´Â IBMÀº ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀ» À̲ô´Â ÇÙ½ÉÀûÀÎ ±â¼ú ¸®´õ´Ù. ¿ì¸®´Â IBM ¿¬ÇÕ¿¡ ÇÔ²² ÇÏ°ÔµÈ °ÍÀÌ ±â»Ú¸ç À̹ø ¿¬ÇÕ Âü¿©¸¦ ÅëÇØ ¼ö³â µ¿¾ÈÀÇ °³¹ß °æÇèÀ» ÅëÇØ ³ôÀº Á¦Á¶ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ì¸®ÀÇ ¸ñÇ¥´Â Àü¼¼°è ž ÆÄ¿îµå¸®»ç°¡ µÇ´Â °ÍÀ̸ç À̸¦ À§ÇØ ½Å±â¼ú °øÁ¤°ú Â÷¼¼´ë °í°´ Ĩ °³¹ßÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. ¿ì¸®´Â IBM°ú ¿¬ÇÕÀ» ÅëÇØ 10nm °øÁ¤ ¹× FinFET R&D »çÀÌŬÀ» ´ÜÃàÇÏ°í º¸´Ù Áøº¸ÇÑ ±â¼úÀ» È®º¸ÇØ UMC¸¦ ¹ßÀü½ÃÅ°°í °í°´µéÀÌ ¿øÇÏ´Â Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. |