 Phase 조절 기능을 갖춘 PWM 컨트롤러
2008년부터 대두된 PC분야의 트랜드 중에 하나가 바로 전력 감소 기능이다. 이러한 움직임은 프로세서를 비롯해 그래픽카드, 스토리지등으로 이어져가고
있으며 이제는 이 모든 부품들이 조합되는 메인보드에도 적용이 되기 시작하였다.
메인보드 전력 감소 기능은 가장 먼저 메인보드에 전력절감기능을 도입한 ASUS의 EPU가
있으며 ASUS와 치열한 경쟁을 보이고 있는 GIGABYTE의 DES, MSI의
DrMOS
& GreenPower를 비롯해 최근에는 ASRock도 I.E.S를 선보이고 있다.
P35에서 처음 선보인 이러한 전력절감기능은 P45메인보드에서는 더욱 발전되어 채용되고 있는데, 제조사별로 각기 다른 이름으로 부르고 있지만 결국
Phase 조절 기능을 통한 전력 소비를
낮춘다는 기본 원리는 동일하다. 물론 제조사에 따라서는 CPU 전원부 뿐만 아니라
그래픽카드, 스토리지, 쿨링팬등 시스템의 전반적인 전력 절감을 강제로 컨트롤하는
방향으로 발전을 해나가고 있기도 하다.
이러한 Phase 조절기능은 메인보드에 장착된 PWM 컨트롤러가 그 역할을 하게 되며
시스템의 부하에 따라 그에 맞는 적절한 Phase를 구성하도록 변경해주는 하드웨어적인 Phase 조절
기능을 갖추고 있다.
ASRock
P45XE - L6756D
|
ASUS
P5Q- EPU
|
GIGABYTE
GA-EP45 UD3R - ISL6336 |
MSI
P45 Neo2-FR - ISL6336A |
이러한 Phase 조절 기능을 갖춘 PWM 컨트롤러의 경우 ASRock는
STMICRO사의 L6756D칩셋이 사용되고 있으며, ASUS는 자체 개발한 EPU라는 칩셋을 통해서, 그리고
GIGIABYTE 및 MSI는 Intersil사의 ISL6336(A) 칩셋이 사용되고 있다. 즉, 테스트에
사용된 모든 메인보드 모두 하드웨어적 Phase 조절
기능을 갖춘 PWM 컨트롤러를 갖추고 있다고 할 수 있다.
메인보드 전력 절감 기술중 2세대로 불리우는 ASUS의 EPU-6 Engine과
GIGABYTE DES Advance에 대한 벤치마크는 이미 기사로 다룬적이 있어 이에 관한 더 자세한 내용을 보고자 하시면 아래 링크를 클릭하길 바란다.
(참고로 MSI의 GreenPower의 경우 테스트당시 제품의 문제로 이론적인
부분까지만 다뤄졌다.)
쿨링 솔루션
최근들어 메인보드내의 쿨링 솔루션의 큰 변화를
꼽자고 한다면 크게 무소음화 및 전원부 쿨링 강화를 들 수 있다.
메인보드의 경우 내부 칩셋을 발열을 해결하기 위해
쿨링팬을 사용하기 보다는 열처리 능력을 극대화시킨 히트싱크와 효율적인
열전달을 위한 히트파이프등을 사용하기 시작하였고, 여기에 고클럭의
프로세서를 위한 전원부의 발열을 해결하기 위해 이 부분에 대한 쿨링
솔루션이 한층 더 강화가 되었다.
이러한 추세를 반영하듯 제조사별로 최적화된 쿨링 솔루션을 갖추고 있으며 특히 고급형과 중/보급형 메인보드사이에도
쿨링 솔루션에 차이를 두고 있는 상황이다. 물론 라인업별로 컴포넌트의 구성등에
차이를 두겠지만 외형상으로 가장 큰 차이를 보이는 부분이 바로 쿨링
솔루션의 모습이라고 할 수 있을 것이다.
ASRock
P45XE
|
ASUS
P5Q
|
GIGABYTE
GA-EP45 UD3R |
MSI
P45 Neo2-FR |
ASRock P45XE는 10만원대 초반의 보급형 모델을 대표하는
제품으로, 쿨링 솔루션또한 가장 기본적인 모습을 보이고 있다. ICH는
일반으로 보여왔던 히트싱크가 부착되어 있으며 상대적으로 발열이 높은
MCH는 좀더 넓은 면적의 히트싱크가 장착되어 있지만 그 효율성은 그다지
높아 보이지 않는다. 대신 전원부 MOSFET의 발열을 해결하기 위해 별도의
히트싱크가 장착되어 있는 등 무난한 쿨링 솔루션을 보여주고 있다.
ASUS P5Q에 사용된 히트싱크를 보면
한정된 공간에서 최대한의 열면적을 갖추기 위해 고심한 흔적이 보인다.
상위 모델처럼 히트파이프등은 사용되고 있지 않지만 히트싱크들이 곡선의
모습으로 펼쳐져 있어 최대한 많은 열을 빠르게 방출해줄 수 있도록
해주고 있는데, 다만 ASUS만의 독창적인 열분산 기술인 Stack Cool 2는
지원이 되지 않는다.
GIGABYTE GA-EP45 UD3R은 MCH와 백패널쪽 전원부 MOSFET용
히트싱크 사이에 히트파이프로 연결해 발열을 보다 빠르고 효율적으로
처리할 수 있도록 해주고 있으며 CPU 소켓 옆의 전원부 MOSFET은 개별적으로
장착되어 있는 모습을 보여주고 있다. 히트싱크내에 장착되어 있는 핀들은
직선이 아닌 방열 면적으로 높히고 내부 공기의 흐름을 위해 그 형태가
상당부분 바뀐 것을 확인할 수 있다.
MSI P45 Noe2-FR은 테스트 제품들중
가장 만족스런 쿨링 솔루션을 제공해주고 있다. MCH위에는 효율적인
발열 처리를 위해 얇은 핀 형태로 조밀하게 구성된 히트싱크가 장착되어
있으며 ICH와 전원부쪽의 MOSFET부분에도 히트싱크가 장착되어 있다.
또한 또한 MCH와 백패널쪽 MOSFET용 히트싱크, 그리고 MCH와 ICH 히트싱크
사이에 각각 2개씩의 히트파이프가 연결되어 있어 각 칩셋에서 발생하는
열을 보다 빠르게 분산시켜줄 수 있도록 되어 있다. Circu-Pipe 2 Light라
불리우는 쿨링 솔루션은 고급형 모델에
적용된 Circu-Pipe2 쿨링 솔루션을 간소화 시킨 것으로 여타 다른 제품들에 비해
한단계 높은 만족스런 쿨링 솔루션을 제공해주고 있다고 평가할 수 있다.
각 제품별 쿨링 솔루션을 정리해보면 다음과 같다.
| 종류 |
히트싱크 |
히트파이프 |
| MCH |
ICH |
MOSFET |
ICH↔
MCH |
MCH↔
MOSFET |
MOSFET↔
MOSFET |
ASRock
P45XE |
O |
O |
O |
- |
- |
- |
ASUS
P5Q |
O |
O |
O |
- |
- |
- |
GIGABYTE
GA-EP45 UD3R |
O |
O |
O |
- |
O(1) |
- |
MSI
P45 Neo2-FR |
O |
O |
O |
O(2) |
O(2) |
- |
|
