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화웨이 P7 후속 스마트폰 P8, 6mm 두께와 16nm Kirin 930 8코어 탑재

2015-02-03 10:57
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

화웨이 (Huawei)의 플래그십 스마트폰 P7의 후속으로 알려진 P8 스마트폰으로 보이는 사진이 유출되어 기본 디자인이 알려진 가운데 이번에는 조금 더 자세한 스펙 정보와 발표일을 담은 소식이 등장했다.

소식을 전한 expreview는 @ubuntu를 인용해 화웨이가 준비 중인 P8 스마트폰은 오는 4월 15일 영국에서 발표될 것이며 이전까지 알려진 것과 같이 16nm Kirin 930 8코어 프로세서 탑재가 이루어질 것이라고 전했다.

Kirin 930은 64bit 아키텍처 기반 프로세서로 4코어 Cortex-A57과 4코어 Cortex-A53가 조합되며 메탈 바디 일체형으로 두께는 6mm로 P7의 6.5mm보다 줄어들며 배터리는 P7의 2,500mAh에서 2,600mAh로 증가한다. 다만 TSMC의 16nm 공정의 양산이 아직 이루어지지 않은 만큼 양산이 들어가는 시점에 제품이 본격적으로 등장할 가능성이 높아 보인다.

예상 가격에 대해서는 화웨이 P6/ P7이 2,888위안 (약 50만원 선)으로 출시된데 반해 이보다 약간 높아진 2,999위안 (약 52만원 선)에 등장할 것으로 나타났다.

한편 화웨이 P8은 유출된 사진을 통해 매우 얇은 전면 베젤과 모서리 라운딩 처리된 디자인이 예상되며 5.2인치 1080p 디스플레와 3GB RAM, 1300만 화소 카메라와 광확 손떨림 방지를 지원할 것으로 소개된 바 있다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 15-02-03 15:02/ 신고
두께도 얇고 스펙도 좋은듯
네오마인드 / 15-02-04 18:40/ 신고
그러게여
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 15-02-10 9:53/ 신고
짱깨폰 치고 비싸네.
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