중국 Oppo R7으로 추정되는 스마트폰의 렌더링 이미지가 유출됐다.
소식을 전한 mydrivers는 Oppo R7으로 추정되는 스마트폰의 렌더링 이미지가 공개되어 기본적인 디자인 등을 유추할 수 있을 것이라고 전했다.
그에 따르면 Oppo R7으로 공개된 렌더링 이미지에서는 기존 4.85mm 두께의 Oppo R5와 같이 전반적으로 슬림하면서 라운딩처리된 디자인을 엿볼 수 있다. 특히 전반적인 디자인을 통해 전작인 Oppo R5를 이어 가장 얇은 스마트폰으로 등장할 가능성도 제기했다.
기본적인 스펙도 언급되었는데 프로세서는 미디어텍 (MediaTek)을 이용하며 스크린 해상도는 1080p, 그리고 VOOC 충전 기술 등을 제공할 것이라고 전했으며 시장 출시 시기나 가격 등 보다 자세한 정보는 확인되지 않았다.
한편 Oppo R7은 베젤이 없는 스마트폰으로도 전해지기도 했는데 무베젤 기술이 적용될지 아니면 Oppo R5를 이어 가장 슬림한 스마트폰으로 등장할지는 더 지켜볼 필요가 있어 보인다. |
