TSMC, 3nm 이상 미세공정 연구개발 인력 8천명 추가 고용 계획 |
|
2019-11-04 10:50
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
TSMC에서 3nm 이상의 공정 미세화 가속을 위해 약 8천명 수준의 R&D 인력을 충원한다.
tomshardware에 따르면 TSMC는 2020년 말까지 대만 북부에 위치한 신규 R&D 센터에 근무할 신규 인력을 고용할 계획이라는 내용을 전했다.
해당 연구소는 3nm 이상의 공정 미세화 개발 진행을 위해 2020년 초 건설을 시작해 같은해 말 완공될 예정이며, 2018년 말 약 4만 9천명 규모의 인력을 채용 중인 TSMC가 추가 고용할 8천명은 기존 인력의 약 16%에 달한다.
한편, TSMC는 최근 3분기 R&D에 전년 동기보다 약 10% 증가한 비용을 투입했으며, 2023년 완공을 목표로 195억 달러를 투입해 3nm 공정 생산을 위한 팹 건설을 시작했다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
삼성전자, 최근 DDR5 메모리 가격 최대 60% 상승
삼성 2nm GAA 공정 성과 공개, 전력 효율 8% 개선에 수율 대폭 향상
AMD 업스케일링의 본격 AI 시대, FSR 레드스톤 12월 10일 정식 공개
|
보드나라 많이 본 기사
밸브 PC 게이밍 환경 확장, 신규 스팀 컨트롤러-머신-VR 헤드셋 발표
한 달 만에 50% 폭등한 인텔 14세대 CPU, 가격 인상과 생산 문제 이유는?
다시 찾아온 AMD 전성기, AMD가 인텔을 압살하던 20년 전과 지금의 차이는? [PC흥망사 15-1]
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
