TSMC, 3nm 이상 미세공정 연구개발 인력 8천명 추가 고용 계획 |
|
2019-11-04 10:50
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
TSMC에서 3nm 이상의 공정 미세화 가속을 위해 약 8천명 수준의 R&D 인력을 충원한다.
tomshardware에 따르면 TSMC는 2020년 말까지 대만 북부에 위치한 신규 R&D 센터에 근무할 신규 인력을 고용할 계획이라는 내용을 전했다.
해당 연구소는 3nm 이상의 공정 미세화 개발 진행을 위해 2020년 초 건설을 시작해 같은해 말 완공될 예정이며, 2018년 말 약 4만 9천명 규모의 인력을 채용 중인 TSMC가 추가 고용할 8천명은 기존 인력의 약 16%에 달한다.
한편, TSMC는 최근 3분기 R&D에 전년 동기보다 약 10% 증가한 비용을 투입했으며, 2023년 완공을 목표로 195억 달러를 투입해 3nm 공정 생산을 위한 팹 건설을 시작했다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
AMD 라이젠 7 5800X3D 10주년 모델 인도 시장 등록, 글로벌 출시될까?
MS, 코파일럿 키 변경 기능 공식 지원 계획
한글과컴퓨터 사명 '한컴' 변경, 오피스 판매 방식 구독제로 전환
|
보드나라 많이 본 기사
엔비디아 DGX Spark와 애플 맥미니 겨냥, AMD 미니 AI 워크스테이션 라이젠 AI 헤일로 공개
하이브리드 워크를 위한 최고의 선택,ATEN Essentials US 스위치 3종
디자인과 성능 모두 시원한 게임 환경,기가바이트 지포스 RTX 5080 AERO OC SFF 제이씨현
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
