ÀÎÅÚ Å¸ÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ©-HÀÇ Ãâ½Ã°¡ 2021³â 1ºÐ±â¿¡ ÀÌ·ïÁú °ÍÀ̶õ ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
ÀÎÅÚÀº ¸Åü¿¡ Àü´ÞÇÑ ÃÊûÀåÀ» ÅëÇØ 9¿ù 2ÀÏ Çà»ç¸¦ ¿¹°íÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌÀÚ¸®¿¡¼ ŸÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ©¿Í Xe ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹Ý ±×·¡ÇÈ Ä«µå °ü·Ã ³»¿ëÀÌ ¹ßÇ¥µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù.
±×º¸´Ù ¾Õ¼ ·¹³ë¹ö¿¡¼ ŸÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ©¸¦ žÀçÇÑ ³ëÆ®ºÏÀ» 10¿ù Ãâ½ÃÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹°íÇÑ »óȲÀε¥, ODM ¾÷ü·Î Àß ¾Ë·ÁÁø ÄÄÆÈÀÇ À¯Ãâ Á¤º¸¸¦ ÅëÇØ, ŸÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ©ÀÇ °í¼º´É ¸ðµ¨ÀÎ H ½Ã¸®Áî CPU´Â 2021³â ÃÊ µîÀåÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù´Â ³»¿ëÀÌ ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
±×º¸´Ù ¾Õ¼ ³ª¿Ã ŸÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ© UP3 Á¦Ç°±ºÀº LPDDR5 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÏ´Â °Í°ú ´Þ¸®, °í¼º´É ¸ðµ¨ÀΠŸÀÌ°Å ·¹ÀÌÅ© H´Â DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¸ Áö¿øÇϸç, ÀúÀü·Â Å©·ÒºÏ µîÀ» ³ë¸° ¿£Æ®¸®±Þ CPU´Â 2020³â 4ºÐ±â Ãâ½Ã¸¦ ¿¹»óÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, ÄÄÆÈ ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀº 2021³â¿¡ 10nm ±â¹Ý ¿¤´õ ·¹ÀÌÅ©¸¸À» Ãâ½ÃÇÒ ¿¹Á¤À̸ç, 14nm ±â¹ÝÀÇ ·ÎÄÏ ·¹ÀÌÅ©´Â 2020³â 4ºÐ±â¿¡ Ãâ½ÃÇÏ°í, 2021³â¿¡ ¶Ç ´Ù¸¥ 14nm °øÁ¤ Á¦Ç°ÀÇ Ãâ½Ã´Â ¾øÀ» °ÍÀ¸·Î ³»´Ùº¸°í ÀÖ´Ù. |