quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

AMD ¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî¿Í ÀÎÅÚ ·ÎÄÏ ·¹ÀÌÅ© Áö¿ø CPU-Z ¾÷µ¥ÀÌÆ®

2020-10-16 10:22
ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ ghostlee@bodnara.co.kr

AMD¿Í ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ »çÀü ´ëÀÀÀÌ ½ÃÀ۵Ǿú´Ù.

´ëÇ¥ÀûÀÎ CPU ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× º¥Ä¡¸¶Å© ÅøÀÎ CPU-Z¿¡¼­ AMD ¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî¿Í ÀÎÅÚ ·ÎÄÏ ·¹ÀÌÅ©ÀÇ ¿¹ºñ ´ëÀÀÀÌ ÀÌ·ïÁø ÃֽйöÀü 1.94 ¹èÆ÷¸¦ ½ÃÀÛÇÑ °Í. ÇöÀç ¾Ë·ÁÁø ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é ¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî´Â 2020³â 11¿ù 5ÀÏ Ãâ½ÃµÇ¸ç, ÀÎÅÚÀÇ ·ÎÄÏ ·¹ÀÌÅ©´Â 2021³â 3¿ù Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî´Â ±âÁ¸ 4ÄÚ¾î CCX ±¸Á¶¼­ 8ÄÚ¾î CCX ±¸Á¶·Î, ÀÎÅÚ ·ÎÄÏ ·¹ÀÌÅ©´Â ¾ÆÀ̽º ·¹ÀÌÅ©¿¡ Àû¿ëµÈ ¼­´Ï ÄÚºê ±â¹ÝÀÇ °³¼±µÈ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿Í ÇÔ²² PCIe 4.0 Áö¿ø, CPU¿Í Á÷°áµÇ´Â NVMe ½ºÅ丮Áö¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ PCIe Lane µî, ¾ç »çÀÇ CPU ¸ðµÎ »ó´çÇÑ º¯È­°¡ ¿¹°íµÈ »óȲÀÌ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[10/16] AMD, DDR5 ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî »óȲ¿¡ Zen3 CPU ºÎȰ °í¹Î  
[10/16] ¾ÆÀÌÆù Æúµå¿Í »ï¼º Â÷¼¼´ë Æú´õÆù µµÀÔ? »ï¼º Á¢Èû ÁÖ¸§¾ø´Â Æú´õºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àü½Ã  
[10/16] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, HYTE Z90 µî CES 2026 ÇÏÀÌÆ® ½Å±Ô ¶óÀξ÷ ¼Ò°³  
[10/16] Ä¿¼¼¾î, CES 2026 ÇÁ·Î °ÔÀÌ¸Ó À§ÇÑ Â÷¼¼´ë °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö ±â¾î ¶óÀξ÷ °ø°³  
[10/16] º§Å², »õ·Î¿î È­¸é º¸È£Çʸ§ ¶óÀξ÷ ¡®Å¸ÀÌź¡¯ °ø°³  
[10/16] ¿£ºñµð¾Æ, ·çºó Ç÷§Æû ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ À§ÇÑ DGX SuperPOD °ø°³  
[10/16] ¿¡À̼ö½º, CES 2026¼­ ¡®Always Incredible¡¯ ºñÀü ±â¹Ý Â÷¼¼´ë AI PC ´ë°Å °ø°³  
[10/16] µ¹ºñ, CES 2026¿¡¼­ ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¿£ÅÍÅ×ÀÎ¸ÕÆ®ÀÇ »õ·Î¿î ±âÁØ Á¦½Ã  
[10/16] ·Îº¸¶ô, CES 2026¼­ ´Ù¸® ´Þ¸° ·Îº¿Ã»¼Ò±â ¡®»ç·Î½º ·Î¹ö¡¯ °ø°³  
[10/16] µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º, CES 2026¼­ 52Çü 6K ÃʰíÈ­Áú ¡®µ¨ ¿ïÆ®¶ó»þÇÁ¡¯ ¸ð´ÏÅÍ ½ÅÁ¦Ç° °ø°³  
[10/16] MSI, °¡°Ý °æÀï·Â °­È­ÇÑ QD-OLED °ÔÀÌ¹Ö ¸ð´ÏÅÍ ¡®MAG 274QP QD-OLED X24¡¯ Ãâ½Ã  
[10/16] ÁöÆ÷½º °ÔÀÓ °æÇèÀÇ °­È­, ¿£ºñµð¾Æ DLSS 4.5¿Í Áö½ÌÅ© ÆÞ»ç ¹ßÇ¥  
[10/16] AMD, CES 2026¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ÆÄÆ®³Ê¿Í 'AI Everywhere, for Everyone' ºñÀü °øÀ¯  
[10/16] ¶óÀÌÇÁ¿÷½º, INNO3D ÁöÆ÷½º RTX 50 ½Ã¸®Áî Æ¯°¡ ÆÇ¸Å  
[10/16] 2026 LCKÄÅ, KT vs DNS ´ë°á·Î 14ÀÏ °³¸·  
[10/16] 18A °øÁ¤À¸·Î ´õ ³ôÀº ¼º´É°ú Àü·Â È¿À², ÀÎÅÚ ÆÒ¼­ ·¹ÀÌÅ© ÄÚ¾î Ultra ½Ã¸®Áî 3 ¹ßÇ¥  
[10/16] µð¾Øµð, AMD ¶óÀÌÁ¨ AM5 °í¼º´É ¸ÞÀκ¸µå 'MAXSUN eSport B850M WIFI ICE' Ãâ½Ã  
[10/16] AMD, ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ ÇÇÁöÄà AI Àü¹Ý¿¡¼­ ¸ôÀÔÇü AI °æÇèÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â ¶óÀÌÁ¨ AI ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼­ Æ÷Æ®Æú¸®¿À °ø°³  
[10/16] AMD, CES 2026¿¡¼­ »õ·Î¿î ¶óÀÌÁ¨, ¶óÀÌÁ¨ AI ¹× AMD ROCm ¹ßÇ¥, Ŭ¶óÀÌ¾ðÆ® ±×·¡ÇÈ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àü¹Ý¿¡¼­ AI ¸®´õ½Ê È®´ë  
[10/16] µð¾Øµð, PCIe 5.0 Áö¿øÇÏ´Â Micro-ATX ¸ÞÀκ¸µå 'MAXSUN 縰Àú H810M-F' Ãâ½Ã  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010