PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

STCOM, ½ã´õº¼Æ®3 Áö¿ø ASUS TUF GAMING B550-PRO ¸ÞÀκ¸µå Ãâ½Ã

2021-02-02 17:11
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ASUS ¸ÞÀκ¸µå Çѱ¹ °ø½Ä À¯Åë»çÀÎ ¿¡½ºÆ¼ÄÄÇ»ÅÍ (´ëÇ¥ : ¼­Èñ¹®, ÀÌÇÏ STCOM)¿¡¼­ ¶Ù¾î³­ È®À强°ú ¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî CPU ¸ÞÀκ¸µåÀÎ ASUS TUF GAMING B550-PRO STCOM ¸ÞÀκ¸µå ½ÅÁ¦Ç°À» Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.

 

½ÅÁ¦Ç° ASUS TUF GAMING B550-PRO STCOM ¸ÞÀκ¸µå´Â ¶óÀÌÁ¨ 5000 ½Ã¸®Áî CPU¸¦ ¿Ïº®ÇÏ°Ô Áö¿øÇϱâ À§ÇØ 8+4ÇÉÀÇ ASUS ProCool ÆÄ¿öÄ¿³ØÅÍ ±â¼ú°ú °áÇÕµÈ 12+2 Dr.MOS ÆäÀÌÁî Àü¿øºÎ°¡ Àû¿ëµÇ¾úÀ¸¸ç, ÅÍÇÁ ÃÊÅ© / ÅÍÇÁ ijÆнÃÅÍÀÇ ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ºÎÇ°µé·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÃÖ°íÀÇ ¾ÈÁ¤¼º°ú ³ôÀº ³»±¸¼ºÀ» ÀÚ¶ûÇÏ´Â TUF GAMING ½Ã¸®Áî Á¦Ç°ÀÌ´Ù.

ƯÈ÷, STACK COOL 3+ Ưº°ÇÑ ¼³°èÀÇ PCB ±âÆÇÀº 6 LAYER 2OZ ±¸¸® ·¹À̾î Àû¿ëÀ¸·Î È¿°úÀûÀÎ ¹ß¿­Á¦°Å¿Í ÇÔ²² ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼º´É±îÁö º¸ÀåÇÑ´Ù.

´õºÒ¾î È¿°úÀûÀÎ Äð¸µÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ VRM HEATSINK, THERMAL PAD, M.2 HEATSINK´Â Æ÷°ýÀûÀÎ ³Ã°¢ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÒ »Ó ¾Æ´Ï¶ó, ÃֽŠÀÎÅÍÆäÀ̽º PCIe 4.0 ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇØ ½Ç°¨³ª´Â ±×·¡ÇÈÀÇ °ÔÀÌ¹Ö È¯°æ°ú ´õ¿í ºü¸¥ ¼ÓµµÀÇ ÀúÀåÀåÄ¡ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϱ⠶§¹®¿¡ ÃÖ»ó±Þ °ÔÀÌ¹Ö È¯°æÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

Á¡Â÷ ´ëÁßÈ­µÇ¾î °¡°í ÀÖ´Â Àü¸é USB 3.2 TYPE-C¿Í TYPE-A´Â ¹°·Ð ½ã´õº¼Æ®3 ±îÁö Áö¿øÇÏ¿© ´õ¿í ºü¸¥ ¼ÓµµÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¹× ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥ÀÇ Àü¼Û µî ´Ù¾çÇÑ Æ÷Æ® ÀåÂøÀÌ °¡´ÉÇØ ³ôÀº ȣȯ¼º°ú ÆíÀǼºÀ» °®Ãá Á¦Ç°ÀÌ´Ù.

 

½ÅÁ¦Ç° ASUS TUF GAMING B550-PRO STCOM ¸ÞÀκ¸µå¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº STCOM ȨÆäÀÌÁö, ¶Ç´Â STCOM¿¡¼­ ¿î¿µÇÏ´Â ³×À̹ö Ä«Æ並 ¹æ¹®ÇÏ¸é ½±°Ô È®ÀÎÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010