TSMC¿¡¼ ¿Ã ÇϹݱâ 3nm »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ̶õ ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
¿©·¯ ¿Ü½Åµé¿¡ µû¸£¸é TSMCÀÇ Ãʱâ 3nm °øÁ¤ »ý»ê·®Àº ÇöÀç ¾ç»ê ÁßÀÎ 5nm °øÁ¤ ´ëºñ ¾à 1/3 ¼öÁØÀÎ ¿ù 3¸¸Àå ¿þÀÌÆÛ ¼öÁØÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù. ´çÃÊ 2022³â ÇϹݱ⠾ç»ê °èȹÀ» ¹àÈù °Í°ú ºñ±³ÇÏ¸é ¾à 1³â °¡·® »ý»êÀÌ ¾Õ´ç°ÜÁø °ÍÀÌ´Ù.
º»°ÝÀûÀÎ ¾ç»ê±îÁö´Â Á¶±Ý ´õ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇÁö¸¸, ÆÄ¿îµå¸® °æÀï ¾÷üÀÎ »ï¼ºÀÌ 3nm »ý»êÀ» 2022³â ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø °Í°ú ºñ±³ÇÏ¸é ¹Ì¼¼ °øÁ¤ °æÀï¿¡¼ ¿ìÀ§¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÇ´Â ´ë¸ñÀÌ´Ù.
ÇÑÆí, TSMC 3nm °øÁ¤Àº 5nm ´ëºñ ¼ÒºñÀü·ÂÀº ¾à 25% ~ 30%, ¼º´ÉÀº µ¿ÀÏ Àü·Â Á¶°Ç¿¡¼ ¾à 10% ~ 15%, Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹Ðµµ´Â 70% °³¼±µÉ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, 2022³â¿¡´Â ¿ù 5¸¸ 5õÀå, 2023³â¿¡´Â ¿ù 10¸¸ 5õÀå ¼öÁØÀÇ »ý»êÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÇ°í ÀÖ´Ù. |