ÀÎÅÚÀÌ µ¶¸³ ¹ýÀÎÀ» ÅëÇØ ÆÄ¿îµå¸® °æÀï¿¡ ¶Ù¾îµé °èȹÀ» ¹àÈù °¡¿îµ¥, ÇöÀç ÀÚ»çÀÇ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Ç¥±â ¹æ½ÄÀ» ¿©Å¸ ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷µé°ú °°Àº ¾÷°è Ç¥ÁØ ¹æ½ÄÀ¸·Î º¯°æÇÒ °èȹÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÇöÀç 14nm°ú 10nm°¡ ÁÖ·ÂÀ¸·Î, 2023³â 7nm ¾ç»ê °èȹÀ» ¹àÈù ¹Ù ÀÖÁö¸¸, °æÀï ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ TSMC¿Í »ï¼ºÀº ÇöÀç 7nm¿Í 5nm ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£µ¥´Ù 4nm¿Í 3nm µîÀÇ Â÷¼¼´ë °øÁ¤ °³¹ß¿¡ ¼Óµµ¸¦ ¿Ã¸®°í ÀÖ´Â »óȲÀÌ´Ù.
°øÁ¤ Ç¥½Ã¸¸ º¸¸é ÀÎÅÚÀÇ °øÁ¤ ±â¼úÀÌ °æÀï ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷µé¿¡ »ó´ç ¼öÁØ µÚÃÄÁö´Â °ÍÀ¸·Î »ý°¢µÇ±â ½¬¿îµ¥, 2019³â ÀÎÅÚ CEO·Î ÀçÁ÷ÇÏ´ø ¹ä ½º¿ÏÀº ´ç½Ã °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÀÚ»çÀÇ 7m °øÁ¤Àº TSMCÀÇ 5nm °øÁ¤°ú ´ëµîÇϸç, 5nm °øÁ¤Àº TSMCÀÇ 3nm °øÁ¤¿¡ ´ëÀÀÇÑ´Ù°í ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù.
¿À¹öŬ·¯Ä¿·Î À¯¸íÇÑ de8auerÀº ÀüÀÚ Çö¹Ì°æÀ¸·Î ÀÎÅÚÀÇ ÄÚ¸ä ·¹ÀÌÅ©¿¡ Àû¿ëµÈ 14nm °øÁ¤°ú AMD ¶óÀÌÁ¨ 3000 ½Ã¸®Áî¿¡ Àû¿ëµÈ TSMC 7nmÀÇ L2 ij½Ã ±¸Á¶¸¦ ºñ±³ÇÑ °á°ú, µÎ °øÁ¤ÀÌ °ÅÀÇ ±ÙÁ¢ÇÏ´Ù´Â ³»¿ëÀ» ÀüÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
°øÁ¤ Ç¥½Ã ¹æ½ÄÀ» ¹Ù²Ù°Ú´Ù´Â ÀÎÅÚÀÇ °èȹÀº µ¶¸³ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷¿¡ ÁøÃâÇÏ¸é¼ °æÀï»ç ´ëºñ µÚÃÄÁø µíÇÑ ÀλóÀ» ÁÖ´Â °øÁ¤ Ç¥±â¹ýÀ» ¾÷°è Ç¥ÁØ¿¡ ¸ÂÃç ¹Ù²ã ±â¼ú·Â¿¡ ´ëÇÑ ºÒ¾È°¨À» ÇؼÒÇϱâ À§ÇÑ °áÁ¤À¸·Î Çؼ®µÇÁö¸¸, ¿©ÀüÈ÷ °æÀï ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ ´ëºñ ¹Ì¼¼ °øÁ¤ µµÀÔÀÌ µÚÃÄÁø Çö½Ç±îÁö ¹Ù²Ù±â´Â ½±Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. |