quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

¾Ø½Ã½ºÄÚ¸®¾Æ, ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼Ö·ç¼Ç '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)¡¯ ¹ßÇ¥

2022-02-14 10:21
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

±Û·Î¹ú ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ ¾Ø½Ã½ºÄÚ¸®¾Æ´Â ¿À´Ã, Çõ½ÅÀûÀÎ ±â¼ú°ú ¸ÂÃãÇü ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ±¸ÇöÀ¸·Î Á¦Ç° ¼³°è ¹× °³¹ßÀ» »õ·Î¿î Â÷¿øÀ¸·Î ²ø¾î¿Ã·ÁÁÙ »õ·Î¿î ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼Ö·ç¼Ç '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)Àº ÃÖ»óÀ§ Àü¹®°¡°¡ ƯÁ¤ ¾÷¹«¿¡¸¸ Àû¿ëÇÏ´Â °Í¿¡¼­ ³ª¾Æ°¡, ¾Æ´Ñ ÁÖ¿ä Á¦Ç° ¼³°è ¹× °³¹ß¿¡µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±× ¹üÀ§¸¦ È®Àå½ÃÅ´À¸·Î½á ´õ ¸¹Àº ±â¾÷µéÀÌ ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÏ°í, Çõ½ÅÀ» °¡¼ÓÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.

ÃÖ±Ù ¿£Áö´Ï¾î¸µ º¹À⼺ÀÌ Å©°Ô ³ô¾ÆÁö¸é¼­ ÀÌÀü°ú´Â ´Ù¸¥ È®À强ÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, °í±Þ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò½º ¹× ´ÙºÐ¾ß°¡ ÇÕÃÄÁø(cross-discipline) ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿äµµ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ‘¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’À» ±¸¼ºÇÏ´Â »õ·Î¿î Á¦Ç°, ±â¼ú ¹× ÅøÀ» ÅëÇØ Àü¹®°¡µéÀº »ê¾÷º° ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ¸ÂÃãÇü ¿öÅ©Ç÷ο츦 ½ÉÃþÀûÀ¸·Î ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÆÀ °£ Çù¾÷À» °­È­ÇÏ´Â »ç¿ëÆíÀǼº ±â´ÉÀ» º¸´Ù Æø³Ð°Ô È®ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

»ê¾÷-Áß½ÉÀûÀÎ(industry-focused) ÀÌ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀº Àû¿ë ¹üÀ§¸¦ Å©°Ô È®´ëÇÏ¿´´Ù. ‘¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’¿¡´Â ¿ÜºÎ °ø±â¿ªÇÐ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç(aerodynamics simulations)¿¡ ¸Â°Ô »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¶Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾Ø½Ã½º Ç÷ç¾ðÆ®(Ansys Fluent)ÀÇ °íÀ¯ÇÑ Ç×°ø¿ìÁÖ ¿öÅ©½ºÆäÀ̽º°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ Ç×°ø±â ¼³°èÀÚ´Â Ç×°ø±âÀÇ È¿À²¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ°í ¾ÆÀ½¼Ó(subsonic)ºÎÅÍ ÃÊ°í¼Ó È帧¿¡ À̸£´Â ¿ªÇÐÀ» Æø³Ð°Ô ¿¬±¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¾Ø½Ã½º Æ÷¹Ö(Ansys Forming)Àº ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ÀÚµ¿Â÷, °¡Àü, Ç×°ø¿ìÁÖ ¹× Æ÷ÀåÀç »ê¾÷¿¡¼­ ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ÆÇ±Ý ¼ºÇü(sheet metal forming) °øÁ¤ÀÇ ¸ðµç ´Ü°è¸¦ µðÁöÅÐ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¼³°èÇÏ°í °ËÁõÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¾Ø½Ã½º RF ¾îµå¹ÙÀÌÀú ¿Â µð¸àµå(Ansys RF Advisor On Demand)´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ Â÷¼¼´ë ÇÏÀÌÅ×Å© ÀåÄ¡¿¡ ´ëÇÑ ¹«¼± ÁÖÆļö °£¼·(radio frequency interference) ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù.

'¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’Àº Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) ¹× 3D IC(ÁýÀû ȸ·Î) ÆÐÅ°Áö ¼³°è ¹®Á¦¿Í 5G, ÀÚÀ² ¹× Àü±âÈ­(electrification) ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú °ü·ÃµÈ °úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À§ÇÑ È¹±âÀûÀÎ ±â¼úÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ‘HFSS Mesh Fusion’À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ‘Phi Plus ¸Þ½Ì’ ±â¼úÀ» ÅëÇØ 3D IC ÆÐŰ¡ ¹®Á¦¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ½Ã¿¡ ¸Å¿ì ºü¸¥ ¼Óµµ¿Í °ß°í¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ °æ¿ì, ‘2022 R1’Àº ¸î ´ÞÀÌ ¾Æ´Ñ ´Ü ¸î ½Ã°£ ¾È¿¡ ÃÖ¾ÇÀÇ µ¿Àû Àü¾Ð °­Çϸ¦ ½Äº°Çϴ ȹ±âÀûÀÎ ±â¼úÀÎ ‘RedHawk-SC SigmaDVD’¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. Åë°èÀûÀ¸·Îµµ ¿ì¼öÇÑ ÀÌ »õ·Î¿î ¸ðµ¨¸µ ±â¼úÀ» ÅëÇØ ÀÎÁ¢ ¼¿ÀÇ ¸ðµç ¿¬°üµÈ ½ºÀ§Äª ½Ã³ª¸®¿À¸¦ °ÅÀÇ 100% Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ´õ¿í °ß°íÇÑ Ä¨ ¼³°è°¡ °¡´ÉÇϸç, Ĩ ¼³°èÀÚµéÀº ´õ¿í ¾È½ÉÇÏ°í RedHawk-SCÀÇ °ñµç »çÀοÀÇÁ ºÐ¼®(golden signoff analysis)À» ½ÇÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’ÀÇ »õ·Î¿î ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ¹× ÅëÇÕÀ» ÅëÇØ Á¦Ç° ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ´õ È®½ÇÇÑ ÅëÂû·ÂÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. À̹ø ¸±¸®½º¿¡¼­ ¾Ø½Ã½º ¼È·Ï(Ansys Sherlock)Àº ¾Ø½Ã½º AEDT ¾ÆÀ̽ºÆÑ(Ansys AEDT Icepak)°úÀÇ ÅëÇÕÀ» ÅëÇØ PCB¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ¿¹Ãø °¡´ÉÇÏ°í Á¤È®ÇÑ ½á¸Ö(¿­) ºÐ¼® ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â »õ·Î¿î ¹ÝÀÚµ¿(semi-automated) ¿öÅ©Ç÷ο츦 ±¸ÇöÇß´Ù.

½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯(Schneider Electric)ÀÇ ÀÚ¾ß¶ó¸¸ ¶ó±¸¶ó¸¸(Jayaraman Raghuraman) ¼±ÀÓ ºÎ»çÀåÀº "½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯Àº ¾Ø½Ã½º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç(Ansys simulation)À» ÅëÇØ ÇÙ½É ºñÁî´Ï½º À̴ϼÅƼºê¸¦ °¡¼ÓÈ­ÇßÀ» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, Á¦Ç° Ç°ÁúÀ» Çâ»ó½ÃÅ°°í ´õ ½º¸¶Æ®ÇÏ°Ô ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. ÀÌ´Â º¸´Ù Áö¼Ó °¡´ÉÇÏ°í ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ ¹Ì·¡¿¡ ´ëÇÑ ¿ì¸®ÀÇ ºñÀüÀ» ½ÇÇö½ÃÅ°´Â Áß¿ä ¿ä¼ÒÀÌ´Ù”¶ó¸ç "¾Ø½Ã½ºÀÇ Àü¹®¼º°ú ÷´Ü ±â¼úÀº ¿ì¸®ÀÇ µðÁöÅÐ ÀüȯÀ» °¡¼ÓÈ­ÇÏ°í, ¿£Áö´Ï¾î¸µ Á¶Á÷ Àüü¿¡¼­ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç È¯°æÀ» ´Ü¼øÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù"¶ó°í ¸»Çß´Ù.

BMW ±×·ìÀÇ PE(Power Electronics) °³¹ß ¿£Áö´Ï¾îÀÎ ÆĽºÄ® ¼Å¸Ó(Pascal Schirmer) ¹Ú»ç´Â "ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡¼­ ÀüÀÚ ±â¼úÀÇ Á߿伺ÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù. ¾Ø½Ã½º ¼È·Ï(Ansys Sherlock)°ú °°Àº ¾Ø½Ã½º(Ansys)ÀÇ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µµ±¸¸¦ ÅëÇØ ¿ì¸®´Â Ãʱ⠼³°è ´Ü°è¿¡¼­ ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡, Áõ°¡ÇÏ´Â º¹À⼺À» °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.

°ÅÀÇ ¸ðµç »ê¾÷ÀÌ ºü¸¥ ¼Óµµ ¹× ¿¹Ãø Á¤È®µµ¸¦ ¸ðµÎ È®º¸ÇÏ·Á¸é º¹À⼺À» °ü¸®ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù. Â÷¼¼´ë Á¦Ç°À» ¸¸µé±â À§Çؼ­´Â ÀÓº£µðµå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, °í±Þ ¼¾¼­ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿Í ÇÔ²² ÅëÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚ ÀåÄ¡µéÀÌ ´õ ¸¹ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. Á¦Ç°À» ¼º°øÀûÀ¸·Î °³¹ßÇÏ·Á¸é ±âÁ¸ ¼³°è¸¦ Æ÷°ýÇÏ°í ¿î¿µ È¿À²¼ºÀ» È®ÀåÇÏ´Â ´õ ³ÐÀº ¸Æ¶ô ÇÏ¿¡¼­ Àüü ½Ã½ºÅÛÀ» ¾î¶»°Ô ¿î¿µÇÒ °ÍÀΰ¡¿¡ ´ëÇÑ °í·Á°¡ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ¾Ø½Ã½º(Ansys) ¼Ö·ç¼ÇÀº ¼³°è ÆÀÀÌ ±â´É ¾ÈÀü, »ê¾÷ Ç¥ÁØ Áؼö ¹× Àå±âÀûÀÎ ¿î¿µ ¾ÈÁ¤¼º¿¡ ´ëÇÑ ¾ö°ÝÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’Àº ¾ÈÀü, ½Å·Ú¼º, »çÀ̹ö º¸¾È, µðÁöÅÐ ¹Ì¼Ç ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¹× µðÁöÅÐ Æ®À©À¸·Î ±âÁ¸ÀÇ ´ÙÁß ¹°¸®(Multiphysics)¸¦ º¸¿ÏÇÏ´Â Á¦Ç°À» Á¦°øÇÑ´Ù.

¾Ø½Ã½º(Ansys)ÀÇ ±¤ÇÐ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼úÀº ¹Ì½ÃÀûÀ¸·Î ¾Ø½Ã½º ·ç¸Þ¸®ÄÃ(Ansys Lumerical)ºÎÅÍ °Å½ÃÀûÀ¸·Î ¾Ø½Ã½º Á¦¸ß½º(Zemax), ±×¸®°í ¾Ø½Ã½º ½ºÇÇ¿À½º(Ansys Speos) ±â¹ÝÀÇ ÈÞ¸Õ ¹× ¼¾¼­ ÀνĿ¡ À̸£±â±îÁö ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô Á¦°øµÈ´Ù. ‘¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’Àº µ¥ÀÌÅÍ Åë½Å, ¼ÒºñÀÚ ÀüÀÚ Á¦Ç°, ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø ¿ìÁÖ, ÀÇ·á µîÀÇ ±¤ÇÐ ¹× ±¤ÀÚ ÀåÄ¡ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ¾Ø½Ã½ºÀÇ °íÀ¯ÇÏ°í Æ÷°ýÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áö¿øÇÏ´Â º¸´Ù Çâ»óµÈ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÇÑÆíÀ¸·Î, ¾Ø½Ã½º´Â µðÁöÅÐ ¹Ì¼Ç ¿£Áö´Ï¾î¸µÀ» À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹À̼ǵµ Áö¿øÇÑ´Ù. »ó¿ë ¿ìÁÖ »ê¾÷¿¡¼­ Æò°¡ ¹× ¼³°èµÇ°í ÀÖ´Â ´ë±Ô¸ð 'À§¼º ¸Þ°¡-º°ÀÚ¸®(Satellite mega-constellations)'¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ÅøÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ‘¾Ø½Ã½º STK(Ansys Systems Tool Kit)’°¡ ¹Ù·Î ±× ¿¹´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ, ¾Ø½Ã½º´Â Ã˹ÚÇÑ Á¦Ç° °³¹ß µ¥µå¶óÀÎÀ» ¸ÂÃß°íÀÚ Á¡Á¡ ´õ º¹ÀâÇØÁö´Â »óȲ¿¡ ´ëÇÑ ºü¸£°í Ãæ½Çµµ ³ôÀº ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¸ðµç »ê¾÷¿¡¼­ È°¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ µ¥µå¶óÀÎÀ» ¸ÂÃß±â À§ÇÑ ¶Ç ´Ù¸¥ ¹æ¹ýÀº °í±Þ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» HPC(°í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ) ¸®¼Ò½º¿Í ¿¬°áÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’À» ÅëÇØ ´õ ¸¹Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ¾Ø½Ã½º Ŭ¶ó¿ìµå(Ansys Cloud)¸¦ ÅëÇØ Áö¿øÇÏ°í, ÃֽŠGPU(±×·¡ÇÈ Ã³¸® ÀåÄ¡)ÀÇ ¼º´ÉÀ» È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î, Ç÷ç¾ðÆ®(Fluent)¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ‘Multi-GPU ¼Ö¹ö’´Â Á¤»ó »óÅÂ(steady-state)ÀÇ CFD(computational fluid dynamics, Àü»êÀ¯Ã¼¿ªÇÐ) ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» °¡¼ÓÈ­ÇÏ¿© 4°³ÀÇ ÇÏÀÌ¿£µå±Þ GPU·Î 1,000°³ ÀÌ»óÀÇ CPU¿Í µ¿ÀÏÇÑ ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡, Çϵå¿þ¾î ºñ¿ëÀº ÃÖ´ë 7¹è, Àü·Â ¼Òºñ´Â ÃÖ´ë 4¹è±îÁö Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, '¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)’Àº À¯Ã¼-°íü ´ÙÁß ¹°¸®(fluid-solid Multiphysics) ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» Ãß°¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ¾Ø½Ã½º µð½ºÄ¿¹ö¸®(Ansys Discovery)´Â À¯Ã¼-°íü º¹ÇÕ ¿­Àü´Þ Çؼ®À» ÅëÇØ À¯Ã¼ÀÇ È帧°ú ¿­ ºÐÆ÷¸¦ ½Ç½Ã°£À¸·Î ´õ¿í ºü¸£°Ô ¿¹Ãø °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ¿Í °°Àº ºü¸¥ ³»°áÇÔ¼º(fault-tolerant) Á¢±Ù¹æ½ÄÀº ¿­±³È¯±â, ¾×ü ³Ã°¢ ÀåÄ¡ ¹× ¹è±â ½Ã½ºÅÛÀÇ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ ÈξÀ ´õ ¿ëÀÌÇÏ°Ô ¼öÇàµÇ°í ÃÖ´ë 50¹è ´õ »¡¶óÁ® ´õ ¸¹Àº ¼³°è Ž»öÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï ÇØÁØ´Ù.

¾Ø½Ã½ºÀÇ Á¦Ç° ´ã´ç ¼±ÀÓ ºÎ»çÀåÀÎ ¼ÎÀÎ ¿¥½ºÀª·¯(Shane Emswiler)´Â "¼Óµµ, Ãæ½Çµµ ¹× È®À强Àº ±â¾÷ ÀüüÀÇ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇÕÇϴµ¥ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù. ÀÌ´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ±Û·Î¹ú °øµ¿ ÀÛ¾÷ÀÚ¿Í ÇÔ²² Çù¾÷Çϸç ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷, Àü±âÈ­ ¹× ÀΰøÁö´É(AI)°ú °°Àº °í¼ºÀå ºÐ¾ß¿¡¼­ Çõ½ÅÀ» ÀÌ·ê ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù”¶ó¸ç "¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)ÀÇ »õ·Î¿î ±â´ÉÀ» ÅëÇØ ¿£Áö´Ï¾îµéÀº ´õ º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ°í, ´õ¿í È®ÀåµÈ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀÌÁ¡À» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù"¶ó°í ¸»Çß´Ù.

¾Ø½Ã½º 2022 R1(Ansys 2022 R1)¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº À¥»çÀÌÆ®¸¦ Âü°íÇÏ¸é µÈ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó ÃֽŠ±â»ç
[02/14] ±â¾Æ, ÀϺ» PBV ½ÃÀå ÁøÃâ  
[02/14] STCOM, Ä÷¯Ç® ¹èƲ¾×½º B650M-PLUS V14 Ãâ½Ã  
[02/14] ÀÎÅÚ Á¦¿Â 6 CPU ¹× °¡¿ìµð 3 Á¤½Ä Ãâ½Ã ¹ßÇ¥  
[02/14] ¿ä½ºÅ¸ ÀÛÈ¥: ¸®Ä¡ ¸¶ÀÛ, »ê¸®¿Àij¸¯ÅÍÁî¿Í Ä÷¡¹ö·¹ÀÌ¼Ç ´ÜÇà  
[02/14] À§¸ÞÀ̵å, ³ªÀÌÆ® Å©·Î¿ì °¡À» ¸ÂÀÌ À̺¥Æ® ½ÃÀÛ  
[02/14] SPM, ½ºÆäÀ̽º¹Ù ½ºÇø´°ú VIAÁö¿øÇÏ´Â AL68A ½ºÇø´ Å°º¸µå Ãâ½Ã  
[02/14] Æ÷¸£½¦ÄÚ¸®¾Æ, ⸳ 10Áֳ⠱â³ä µå¸² ¾÷ Äܼ­Æ® °³ÃÖ  
[02/14] ½ºÆ¿½Ã¸®Áî, °ÔÀÌ¹Ö Å°º¸µå ¿¡ÀÌÆ彺 ÇÁ·Î Gen 3 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã  
[02/14] ¿¡ÀÌÁö ¿Àºê ¿¥ÆÄÀÌ¾î ¸ð¹ÙÀÏ, ±Û·Î¹ú ±º»ç ÈÆ·Ã ½ÃÀÛ  
[02/14] ¿£ºñµð¾Æ ÁöÆ÷½º RTX 5090, 12VHPWR µà¾ó º¸Á¶Àü¿ø Ä¿³ØÅÍ ±¸¼º?  
[02/14] °¡¹ÎÄÚ¸®¾Æ, 35ÁÖ³â ¸Â¾Æ Garmin Day ÇÒÀÎ ÇÁ·Î¸ð¼Ç ÁøÇà  
[02/14] ¼Ò¸®¼¥, Äù½ºÅ¸ÀÏ ¿Àµð¿À Ç÷¡±×½Ê Æ÷Åͺí DAC/AMP CMA18 Portable Á¤½Ä ·±Äª  
[02/14] ¿£ºñµð¾Æ, È÷Ÿġ ·¹ÀÏ¿¡ ½Ç½Ã°£ öµµ ºÐ¼® À§ÇÑ AI ±â¼ú Áö¿ø  
[02/14] ƾ´õ, ±¹³» °¡À» ¾ß±¸ ¸ÂÀÌ Ä·ÆäÀÎ ÁøÇà  
[02/14] Äá°¡ÅØ, COM ÀͽºÇÁ·¹½º ÄÞÆÑÆ® ¸ðµâ Ãâ½Ã  
[02/14] Anker ÀϺΠº¸Á¶¹èÅ͸® °ú¿­ ¹× È­Àç À§Çè¿¡ ¸®ÄÝ ½Ç½Ã  
[02/14] À̳뽺, ½º¸¶Æ®TV S6501KU LG ÆгΠ¹«·á ¾÷±×·¹À̵å ÇÁ·Î¸ð¼Ç ÁøÇà  
[02/14] ¹ð¾Ø¿Ã·ì½¼, º£¿À»ç¿îµå ¹ë·±½º ¸¶ºíµå ºí·¢ ¾ÆƲ¸®¿¡ ¿¡µð¼Ç ÇÑÁ¤ Ãâ½Ã  
[02/14] TJ³ë·¡¹æ ¾Û, Á¦³×½Ã½º G80 Àüµ¿È­ ¸ðµ¨¿¡ žÀç  
[02/14] ½´ÆÛÇ÷¡´Ö, ºñ°øÁ¤ ±â»ç´Ü ¿ª´ë±Þ ¿µÁö ¼³°è»ç ÄÝ¶óº¸ º¹°¢ ¾÷µ¥ÀÌÆ® ½Ç½Ã  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010