AMD°¡ »õ·Î¿î °í¼º´É AMD ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000(Ryzen™ Embedded 5000) ½Ã¸®Á Ãâ½ÃÇØ ‘»ó½Ã µ¿ÀÛ’ ³×Æ®¿öÅ© ¹æȺ®, ³×Æ®¿öÅ© ¿¬°á ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛ ¹× ±âŸ º¸¾È ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî¿¡ ÃÖÀûÈµÈ °íÈ¿À² ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. AMD´Â À̹ø ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã¸¦ ÅëÇØ ±âÁ¸ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå ±â¹Ý V3000 ¹× ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 7000(EPYC ™ Embedded 7000) ½Ã¸®Áî Á¦Ç°±ºÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ‘Á¨ 3(Zen 3)’ ±â¹Ý AMD ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ÇÑÃþ °ÈÇß´Ù.
Á¦Á¶ °èȹ¿¡ µû¶ó 5³â°£ »ý»êµÇ´Â 7nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî´Â 6, 8, 12 ¶Ç´Â 16°³ÀÇ Äھ žÀçÇϸç 24·¹ÀÎÀÇ PCIe®Gen4 ¸¦ Áö¿øÇϸç, º¸¾È ¹× ³×Æ®¿öÅ· °í°´µéÀÌ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî±Þ ½Å·Ú¼ºÀÇ ÇÊ¿ä ¿ä°Ç Áß ÇϳªÀÎ ÀÏ°üµÈ °¡µ¿ ½Ã°£À» Áö¿øÇÏ°íÀÚ ¼³°èµÇ¾ú´Ù. ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼´Â ECC Áö¿ø ¸Þ¸ð¸® ÇÏÀ§ ½Ã½ºÅÛ ³»¿¡ °·ÂÇÑ ½Å·Ú¼º, °¡¿ë¼º ¹× ¼ºñ½º °¡´É¼º(RAS: Reliability, Availability and Serviceability) ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. ¶Ç, 65W ~ 105W¿¡ À̸£´Â ³·Àº ¿¼³°èÀü·Â(TPD: Thermal Design Power) ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» Á¦°øÇØ °ø°£ ¹× ºñ¿ë Á¦¾à¿¡ ¹Î°¨ÇÑ È¯°æ¿¡¼ ½Ã½ºÅÛ ³Ã°¢¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼³Ä¡ °ø°£À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
AMD ºÎ»çÀåÀÌÀÚ ÀÓº£µðµå ¼Ö·ç¼Ç ±×·ì ÃÑ°ý ¸Å´ÏÀúÀÎ ¶óÁî´Ï½¬ °¡¿ì¸£(Rajneesh Gaur)´Â “¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ÇÁ·Î¼¼¼´Â »ó½Ã µ¿ÀÛÇÏ´Â º¸¾È ¹× ³×Æ®¿öÅ· ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ ¸¸Á·ÇÑ´Ù.”¸ç, “ÀúÀü·Â BGA ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå¿Í °·ÂÇÑ ¿¡ÇÈ(EPYC) ÀÓº£µðµå Á¦Ç°±º »çÀÌ¿¡ À§Ä¡ÇÏ´Â Áß°£±Þ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼ ÃÖ´ë 16°³ ÄÚ¾îÀÇ °í¼º´É°ú È®À强À» ¸ðµÎ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´µéÀ» Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.”°í ¹àÇû´Ù.
Ƽ¸®¾Æ½º ¸®¼Ä¡(TIRIAS Research)ÀÇ ¼ö¼® ºÐ¼®°¡ÀÎ Äɺó Å©·¹À£(Kevin Krewell)Àº “ÀÓº£µðµå ½ÃÀå¿¡¼ AMDÀÇ ¼º°ø ¿äÀÎÀº Àü·Â, ¼º´É ¹× ȯ°æÀû ¿ä±¸»çÇ×ÀÌ °¢±â ´Ù¸¥ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Â÷º°ÈµÇ°í È®Àå °¡´ÉÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϴµ¥ ÀÖ´Ù.”¸ç, “AMDÀÇ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000Àº ¼ÒÇü ÆûÆÑÅÍÀÇ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ ½ºÅ丮Áö¿Í º¸¾È, ³×Æ®¿öÅ·¿¡ À̸£±â±îÁö ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÑ Àü·Â ¹× ¼º´É °£ ÃÖÀûÀÇ ±ÕÇüÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ, ±¤¹üÀ§ÇÑ °í°´ ¹× »ç¿ë ȯ°æÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.”°í ¸»Çß´Ù.
¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ÁÖ¿ä Ư¡:
• ÃÖ´ë 16 ÄÚ¾î 32 ½º·¹µå·Î È®Àå °¡´É
• ÃÖ´ë 64MBÀÇ L3 CPU °øÀ¯ ij½Ã Áö¿ø
• 65W ~ 105WÀÇ ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ TDP
• ECC Áö¿ø ¸Þ¸ð¸®¿Í º¸¾È ±â´É
• 24 ·¹ÀÎÀÇ PCIe® 4 Áö¿ø(AMD X570 Ĩ¼ÂÀ¸·Î ÃÖ´ë 36·¹ÀαîÁö I/O È®Àå °¡´É)
• ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî±Þ ½Å·Ú¼º °®Ãá ÃÖÀûÀÇ ¼º´É
1¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ÃÖ´ë ºÎ½ºÆ® ÁÖÆļö´Â ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ½Ã½ºÅÛÀÇ Á¤»óÀûÀÎ µ¿ÀÛ Á¶°Ç¿¡¼ ´ÜÀÏ ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ´ë ÁÖÆļöÀÌ´Ù.
2¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5800E ÇÁ·Î¼¼¼´Â 65W ~ 100W¿¡ À̸£´Â cTDP(configurable Thermal Design Power)¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
3Ryzen ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÃÑ 24·¹ÀÎÀÇ PCIe® Gen4¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¿É¼ÇÀ¸·Î AMD X570 Ĩ¼Â°ú ÇÔ²² »ç¿ëÇϸé, ÃÖ´ë 36·¹ÀÎÀÇ PCIe® Gen4¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
AMDÀÇ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼´Â 5³â Á¦Á¶ °èȹ¿¡ µû¶ó ÇöÀç »ý»ê ÁßÀÌ´Ù.
|