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ÀÎÅÚ, »õ·Î¿î HPC Ŭ·¯½ºÅÍ·Î AI ó¸® ´É·Â 2¹è Çâ»ó

2024-02-23 12:05
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ÀÎÅÚÀº µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies), ¿£ºñµð¾Æ(Nvidia), ¿ÀÇÏÀÌ¿À ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ ¼¾ÅÍ(Ohio Supercomputer Center, ÀÌÇÏ OSC)¿Í Çù¾÷ÇÑ °á°ú·Î ÃÖ÷´Ü °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) Ŭ·¯½ºÅÍÀÎ Ä«µð³Î(Cardinal)À» °ø°³Çß´Ù. Ä«µð³ÎÀº ¿¬±¸, ±³À° ¹× »ê¾÷ Çõ½Å, ƯÈ÷ ÀΰøÁö´É(AI) ºÐ¾ß¿¡¼­ Áõ°¡ÇÏ´Â Áö¿ª ³» HPC ¸®¼Ò½º ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·Çϱâ À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÇ¾ú´Ù.

 

AI¿Í ¸Ó½Å ·¯´×Àº °úÇÐ, °øÇÐ, ¹ÙÀÌ¿À ÀÇÇÐ ºÐ¾ß¿¡¼­ º¹ÀâÇÑ ¿¬±¸ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ÇʼöÀûÀ¸·Î Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀÇ È¿´ÉÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÀÔÁõµÇ¸é¼­ ³ó¾÷ °úÇÐ, °ÇÃàÇÐ, »çȸÇаú °°Àº Çй® ºÐ¾ß¿¡¼­µµ Ȱ¿ëµµ ´Ã¾î³ª°í ÀÖ´Ù.

Ä«µð³Î Ŭ·¯½ºÅÍ´Â Áõ°¡ÇÏ´Â AI ¿öÅ©·ÎµåÀÇ ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Çϵå¿þ¾î¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Ù. ±â´É°ú ¿ë·® ¸ðµç ¸é¿¡¼­ À̹ø »õ·Î¿î Ŭ·¯½ºÅÍ´Â 2016³â¿¡ Ãâ½ÃµÈ ¿ÀÀ¢½º Ŭ·¯½ºÅÍ(Owens Cluster)¸¦ ´ëüÇÒ ½Ã½ºÅÛº¸´Ù ´õ ´ë±Ô¸ðÀÇ ¾÷±×·¹À̵尡 µÉ °ÍÀÌ´Ù.

Ä«µð³Î Ŭ·¯½ºÅÍ´Â ¸Þ¸ð¸® »ç¿ë·®ÀÌ ¸¹Àº HPC ¹× AI ¿öÅ©·Îµå¸¦ È¿À²ÀûÀ¸·Î °ü¸®ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ±â´É, À̽ļº(portability) ¹× ¿¡ÄڽýºÅÛ Ã¤ÅÃÀ» ÃËÁøÇÏ´Â ±â¹ÝÀÌ µÇ´Â µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö(Dell PowerEdge) ¼­¹ö¿Í °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM)¸¦ °®Ãá ÀÎÅÚ® Á¦¿Â® CPU ¸Æ½º ½Ã¸®Áî(Intel® Xeon® CPU Max Series)¸¦ Ȱ¿ëÇÑ À̱âÁ¾ ½Ã½ºÅÛÀÌ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛ Æ¯Â¡Àº ´ÙÀ½°ú °°´Ù.

´ÜÀÏ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ½ºÅðú x86 ±â¹Ý ±âÁ¸ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¸ðµ¨À» °®Ãá ÀÌ Å¬·¯½ºÅÍ´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ »ç¿ë ÄÉÀ̽º¸¦ ó¸®ÇÏ°í ½±°Ô µµÀÔ ¹× ¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇϸ鼭 OSCÀÇ Ã³¸® ´É·ÂÀ» µÎ ¹è ÀÌ»ó Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ¶ÇÇÑ ´ÙÀ½À» °®Ãß°í ÀÖ´Ù.

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[02/23] Áö½ºÅ¸ 2025 °ÔÀÓ ÄÚ½ºÇÁ·¹ ¾î¿öÁî Âü°¡ÀÚ ¸ðÁý  
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