MS가 발표한 신형 엑스빅스 시리즈 X|S의 판매가 시작된 가운데, 새로 등장한 엑스박스 시리즈 X는 보다 개선된 공정을 사용해 생산된 SoC를 탑재한 것으로 확인되었다.
2020년 11월 처음 출시된 엑스박스 시리즈 X|S는 TSMC 7nm 공정을 기반으로 생산된 SoC가 사용되었지만, 최근 내부 스토리지 용량을 2TB로 업그레이드해 출시된 엑스박스 시리즈 X를 내부 쿨링 솔루션과 PCB, SoC 등, 소소한 변화가 관측되었다
Austin Evans는 자신의 유튜브를 통해 관련 영상을 공개하며, 새로운 엑스박스 시리즈 X는 TSMC 6nm 공정 칩을 사용, 소비전력 및 발열 개선 여파에 의해 PCB 및 쿨링 솔루션 디자인이 개선되었다고 주장했다.
그의 비교 테스트에 따르면 초기 엑스박스 시리즈 X는 아이들시 전력 60W, 워크로드시 167W 전력을 사용하지만, 새로운 모델은 아이들시 51W(2TB)와 39W(디지털 에디션), 워크로드시 156W(2TB)와 151W(디지털 에디션)으로 소비전력이 줄어들었다.
한편, 가격면에서 디지털 에디션은 디스크 드라이브가 제외되면서 2020년 버전에 비해 50달러 낮아졌고, 2TB 버전은 디스크 드라이브가 포함되면서 내장 스토리지 용량이 늘어난 만큼 가격도 100달러 인상되었지만, SoC는 제조 공정 차이만 있어 실제 성능은 동일한 것으로 알려졌다. |
