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AMD, 2세대 버설 프리미엄 시리즈 공개

2024-11-13 10:31
편집부 press@bodnara.co.kr

AMD는 광범위한 워크로드에서 최고 수준의 시스템 가속 성능을 달성할 수 있도록 설계된 적응형 SoC 플랫폼인 AMD의 2세대 버설 프리미엄 시리즈(AMD Versal™ Premium Series Gen 2)를 공개했다. 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 FPGA 업계 최초로 CXL 3.1(Compute Express Link 3.1)과 PCIe 젠6(PCIe Gen6) 및 LPDDR5X를 하드 IP 형태로 지원하는 디바이스이다.

 

이러한 차세대 인터페이스와 메모리 기술은 프로세서와 가속기 간의 데이터 이동 및 액세스를 빠르고 효율적으로 처리한다. 또한, CXL 3.1과 LPDDR5X는 더 많은 메모리 자원을 보다 빠르게 활용할 수 있어 데이터센터, 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 등 데이터 집약적 애플리케이션에서 요구하는 실시간 프로세싱 및 스토리지 요구사항을 충족한다.

AMD는 FPGA 기반 가속기와 같은 디바이스 및 프로세서 간의 상호 연결을 위한 개방형 산업 표준인 CXL 지원을 통해 혁신을 선도하고 있다. 2세대 버설 프리미엄 디바이스는 업계에서 가장 빠른 호스트 인터페이스인 PCIe 젠 6 및 CXL 3.1을 통해 호스트 CPU와 가속기 간의 업계 최고의 고대역폭 연결을 지원한다. PCIe 젠 6은 PCIe 젠 4 또는 젠 5를 지원하는 경쟁 FPGA에 대비 2배 ~ 4배 빠른 속도를 발휘하며, PCIe 젠 6으로 실행되는 CXL 3.1은 CXL 2.1을 사용하는 경젱 제품에 비해 유사한 지연시간으로 두 배의 대역폭, 향상된 패브릭 및 일관성(Coherency)을 제공한다.

또한, 시스템 개발자는 2세대 버설 프리미엄 시리즈와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 함께 사용하여 CXL 또는 PCIe를 통해 고성능 CPU에 연결된 최신 AMD FPGA 기반 디바이스를 활용할 수 있다. 이는 데이터 집약적 애플리케이션을 가속화하고, 급속도로 증가하는 데이터 요구를 충족한다. 이외에도, CXL은 메모리 일관성(Memory Coherency)을 제공하여 완벽한 이기종 가속 컴퓨팅을 가능하게 한다.

AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 최대 속도 8,533Mb/s로 현재 가용한 가장 빠른 메모리 규격인 LPDDR5X를 통해 메모리 대역폭을 개선함으로써 데이터 전송 및 실시간 응답 속도를 향상시킨다. 이러한 향상된 초고속 DDR 메모리를 통해 기존 LPDDR4 및 5 메모리를 탑재한 동급 경쟁 디바이스에 비해 최대 2.7배 더 빠른 호스트 연결을 제공한다.

또한, CXL 메모리 확장 모듈과의 연결을 통해 LPDDR5X 메모리만 사용할 때보다 최대 2.7배 더 높은 총 대역폭을 활용할 수 있다. 이를 통해 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 여러 가속기로 확장 및 동적 할당이 가능한 메모리 풀링(Memory Pooling)을 지원함으로써 메모리 활용도를 최적화하고, 메모리 대역폭과 용량을 증가시킬 수 있다.

2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 여러 디바이스로 메모리 풀을 동적으로 할당하여 MH-SLD(Multi-Headed Single Logic Device)의 메모리 활용도를 개선한다. 이를 통해 패브릭이나 스위치를 사용하지 않고도 동작이 가능하며, 최대 두 개까지 CXL 호스트를 지원한다.

보안 기능이 강화된 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 데이터 이동 및 저장 시 빠르고 안전하게 데이터를 전송한다. 이 디바이스는 업계 최초로 하드 IP 형태로 통합된 PCIe IDE(PCIe Integrity and Data Encryption)를 지원하는 FPGA이다. 하드웨어 구조의 DDR 메모리 컨트롤러에 내장된 인라인 암호화(Inline Encryption)는 휴면 데이터를 보호하고, 400G의 고속 암호화 엔진은 디바이스가 최대 2배 더 빠른 속도로 사용자 데이터를 보호하고, 더 빠르고 안전한 데이터 트랜잭션 제공할 수 있도록 지원한다.

AMD의 2세대 버설 프리미엄 시리즈 개발 툴은 2025년 2분기에 출시될 예정이며, 반도체 샘플은 2026년 초에 제공될 예정이다. 양산 제품은 2026년 하반기부터 출하될 예정이다.

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