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¹Ì·ç¿þ¾î, µ¥ÀÌÅͼ¾Å͸¦ À§ÇÑ ¾×ħ³Ã°¢ ±¹³» Å×½ºÆ® µ¹ÀÔ

2024-12-23 12:08
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

AI, HPC ÄÄÇ»ÆÃ Àü¹®±â¾÷ ÁÖ½Äȸ»ç ¹Ì·ç¿þ¾î(´ëÇ¥ ÀÌÁ¤ÈÆ, ÀÌÇÏ ¹Ì·ç¿þ¾î)´Â SK¿£¹«ºê¿Í ÇÔ²² ¾×ħ³Ã°¢(Immersion Cooling)¿¡ ´ëÇØ ±¹³» ¼­¹ö ½ÃÀå È®´ë¸¦ À§ÇÑ ¾ÈÁ¤È­ Å×½ºÆ® ÁøÇà¿¡ µ¹ÀÔÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.

 

±â°¡ÄÄÇ»ÆÃ°ú SK¿£¹«ºê´Â ¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇÑ Çù¾÷À» À§ÇÑ ÀÏȯÀ¸·Î Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÁßÀ¸·Î ¹Ì·ç¿þ¾î´Â ±¹³»¿¡ ¼­¹ö ±â¹ÝÀÇ ±â°¡¹ÙÀÌÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, SK¿£¹«ºê´Â 2022³â ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids) °³¹ß¿¡ ¶Ù¾îµé¸ç, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿¡³ÊÁö È¿À²È­¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ Á¦Ç° °³¹ß¿¡ ÁýÁßÇϰí ÀÖ´Ù.

¾×ħ³Ã°¢ ¾ÈÁ¤È­ Å×½ºÆ®¿¡ »ç¿ëµÈ ±â°¡¹ÙÀÌÆ® R283-ZF0-IAL1Àº AI ¿¬»ê ¹× ºñÁÖ¾ó ÄÄÇ»ÆÃÀ» À§ÇÑ °í¼º´É ¼­¹ö·Î ¾×ħ³Ã°¢À» À§ÇØ ¼³°èµÈ Á¦Ç°À¸·Î, ³Ã°¢ Ư¼º»ó ÇÊ¿äÇÑ ¼öÁ÷ ¼³Ä¡ ȯ°æÀ» °í·ÁÇÏ¿© ¾×ħ³Ã°¢ ȯ°æÀ» °í·ÁÇÑ Á¢ÃË ¸éÀû ¹× ºÎǰ, ¼¨½Ã¼³°è ±×¸®°í Ä¿³ØÅÍ À§Ä¡ º¯°æÀ¸·Î, À¯Áöº¸¼ö¿¡ ÀÖ¾î Æí¸®ÇÏ°Ô ¼³Ä¡ ¶Ç´Â Á¦°Å, ¿î¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

¼º´ÉÀûÀÎ Ãø¸é¿¡¼­´Â µà¾ó AMD EPYC 9004 ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀÖÀ¸¸ç, ¾×ħ³Ã°¢ ¾ÈÁ¤È­¸¦ À§ÇÑ ½Ã½ºÅÛ¿¡´Â 4¼¼´ë AMD EPYC 9734 ÇÁ·Î¼¼¼­°¡ ÀåÂøµÇ¾î ÀÖ´Ù.

³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids)´Â ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½Ä¿¡ ÀÖ¾î ÇʼöÀûÀÎ Àý¿¬¼º ³Ã°¢À¯·Î, ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 ÅëÇØ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³» ¼­¹ö¸¦ ³Ã°¢ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ´Â °ø±â·Î ¿­À» ½ÄÈ÷´Â Air Cooling(°ø·©½Ä) ¹æ½Äº¸´Ù Àü·Â ¼Ò¸ð ¹× ¿î¿µºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÌÁ¡À¸·Î »õ·Î¿î ³Ã°¢ ¹æ½ÄÀ¸·Î °¢±¤¹Þ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±âÁ¸ Air Cooling¹æ½Ä°ú ºñ±³ÇÏ¿© ¼­¹ö Ä𸵿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¿¡³ÊÁöÈ¿À²ÀÌ ³ô¾Æ CPU ¹× GPU ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, ¿î¿ëÃø¸é¿¡¼­µµ ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ÀϰüµÇ°Ô ±¸°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

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[12/23] Æú½ºÅ¸ 4, ¡®2025 ´ëÇѹα¹ ½º¸¶Æ® EV ´ë»ó¡¯¼­ ¡®ÆÛÆ÷¸Õ½º ´ë»ó¡¯ ¼ö»ó  
[12/23] ¾ÛÄÚ, Ç®¹è¿­ ¾Ë·ç¹Ì´½ Űº¸µå ¡®AR108G¡¯ Ãâ½Ã ÀÓ¹Ú  
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[12/23] 9800X3D °°Àº °í¼º´É CPUÀÇ ÇÙ½É Ä³½Ã·Î ¾Ë¾Æº¸´Â, Àαâ CPU¿Í ¼º´É Çâ»óÀÇ °ü°è [PCÈï¸Á»ç 16-1]  
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