quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

¹Ì·ç¿þ¾î, µ¥ÀÌÅͼ¾Å͸¦ À§ÇÑ ¾×ħ³Ã°¢ ±¹³» Å×½ºÆ® µ¹ÀÔ

2024-12-23 12:08
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

AI, HPC ÄÄÇ»ÆÃ Àü¹®±â¾÷ ÁÖ½Äȸ»ç ¹Ì·ç¿þ¾î(´ëÇ¥ ÀÌÁ¤ÈÆ, ÀÌÇÏ ¹Ì·ç¿þ¾î)´Â SK¿£¹«ºê¿Í ÇÔ²² ¾×ħ³Ã°¢(Immersion Cooling)¿¡ ´ëÇØ ±¹³» ¼­¹ö ½ÃÀå È®´ë¸¦ À§ÇÑ ¾ÈÁ¤È­ Å×½ºÆ® ÁøÇà¿¡ µ¹ÀÔÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.

 

±â°¡ÄÄÇ»ÆÃ°ú SK¿£¹«ºê´Â ¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇÑ Çù¾÷À» À§ÇÑ ÀÏȯÀ¸·Î Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÁßÀ¸·Î ¹Ì·ç¿þ¾î´Â ±¹³»¿¡ ¼­¹ö ±â¹ÝÀÇ ±â°¡¹ÙÀÌÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, SK¿£¹«ºê´Â 2022³â ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids) °³¹ß¿¡ ¶Ù¾îµé¸ç, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿¡³ÊÁö È¿À²È­¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ Á¦Ç° °³¹ß¿¡ ÁýÁßÇϰí ÀÖ´Ù.

¾×ħ³Ã°¢ ¾ÈÁ¤È­ Å×½ºÆ®¿¡ »ç¿ëµÈ ±â°¡¹ÙÀÌÆ® R283-ZF0-IAL1Àº AI ¿¬»ê ¹× ºñÁÖ¾ó ÄÄÇ»ÆÃÀ» À§ÇÑ °í¼º´É ¼­¹ö·Î ¾×ħ³Ã°¢À» À§ÇØ ¼³°èµÈ Á¦Ç°À¸·Î, ³Ã°¢ Ư¼º»ó ÇÊ¿äÇÑ ¼öÁ÷ ¼³Ä¡ ȯ°æÀ» °í·ÁÇÏ¿© ¾×ħ³Ã°¢ ȯ°æÀ» °í·ÁÇÑ Á¢ÃË ¸éÀû ¹× ºÎǰ, ¼¨½Ã¼³°è ±×¸®°í Ä¿³ØÅÍ À§Ä¡ º¯°æÀ¸·Î, À¯Áöº¸¼ö¿¡ ÀÖ¾î Æí¸®ÇÏ°Ô ¼³Ä¡ ¶Ç´Â Á¦°Å, ¿î¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

¼º´ÉÀûÀÎ Ãø¸é¿¡¼­´Â µà¾ó AMD EPYC 9004 ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀÖÀ¸¸ç, ¾×ħ³Ã°¢ ¾ÈÁ¤È­¸¦ À§ÇÑ ½Ã½ºÅÛ¿¡´Â 4¼¼´ë AMD EPYC 9734 ÇÁ·Î¼¼¼­°¡ ÀåÂøµÇ¾î ÀÖ´Ù.

³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids)´Â ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½Ä¿¡ ÀÖ¾î ÇʼöÀûÀÎ Àý¿¬¼º ³Ã°¢À¯·Î, ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 ÅëÇØ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³» ¼­¹ö¸¦ ³Ã°¢ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ´Â °ø±â·Î ¿­À» ½ÄÈ÷´Â Air Cooling(°ø·©½Ä) ¹æ½Äº¸´Ù Àü·Â ¼Ò¸ð ¹× ¿î¿µºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÌÁ¡À¸·Î »õ·Î¿î ³Ã°¢ ¹æ½ÄÀ¸·Î °¢±¤¹Þ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±âÁ¸ Air Cooling¹æ½Ä°ú ºñ±³ÇÏ¿© ¼­¹ö Ä𸵿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¿¡³ÊÁöÈ¿À²ÀÌ ³ô¾Æ CPU ¹× GPU ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, ¿î¿ëÃø¸é¿¡¼­µµ ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ÀϰüµÇ°Ô ±¸°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[12/23] À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾, ³×À̹ö '»ï¼º °¶·°½ÃºÏ ½ºÆ©´øÆ® ÆäÀ̹é' À̺¥Æ® ÁøÇà  
[12/23] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, Áö¸¶ÄÏ µðÁöÅÐ ºò¼¼ÀÏ Âü¿©  
[12/23] 2026 VCT ÆÛ½ÃÇÈ Å±¿ÀÇÁ, 9ÀϺÎÅÍ Æ¼ÄÏ ÆÇ¸Å ½ÃÀÛ  
[12/23] ´õ ³ôÀº ǰÁúÀÇ DLSS 4.5, RTX 30 ½Ã¸®Áî¼­ ÃÖ´ë 24% ¼º´É ÀúÇÏ À¯¹ß  
[12/23] ´º³ë¸Ö¼ÒÇÁÆ® ¡®±×¸¸ÂÍÃĵé¾î¿Í¡¯, ±ÂÁî Àü¿ø ¹ß¼Û ¹× ȯ»ý ½Ã½ºÅÛ Àü°Ý µµÀÔ  
[12/23] ±Û·Î¹ú Çõ½Å°¡µéÀÇ ÃÑÁý°á.. CES 2026 ¼ºÈ²¸® °³¸·  
[12/23] MSI, CES 2026¼­ AI ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Á¦Ç° Ç® ¶óÀξ÷ °ø°³  
[12/23] ¹èƲ±×¶ó¿îµå ¸ð¹ÙÀÏ, ½Å±Ô Å׸¶ ¸ðµå ¡®Æ÷·¹½ºÆ®¡¯ ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[12/23] ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, ´ë±Ô¸ð IoT ±â±â¸¦ À§ÇÑ ¿§Áö AI ±¸Çö °£¼ÒÈ­  
[12/23] ¿¬¿î, 1¿ù 9ÀÏ ¹öÀü 1.2 ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿¹°í  
[12/23] ·¹³ë¹ö, CES 2026 ¡®Å×Å©¿ùµå¡¯¼­ °³ÀÎÈ­ ÀÎÁö ¼±Á¦Àû AI Æ÷Æ®Æú¸®¿À·Î ÇÏÀ̺긮µå AIÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë Á¤ÀÇ  
[12/23] ¶óÀ̾ù °ÔÀÓÁî, ¹ß·Î¶õÆ® ½Å±Ô Ãѱ⠡®¹êµ÷¡¯ µî ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[12/23] HP, Â÷¼¼´ë AI °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ ¡®¿À¸à 16¡¯ °ø½Ä Ãâ½Ã  
[12/23] µå¸®¹Ì, ¡®CES 2026¡¯¼­ ºê·£µå Çʸ§ °ø°³  
[12/23] Ceva, º¸½º¹ÝµµÃ¼ Â÷¼¼´ë ADAS Ç÷§Æû¿¡ AI DSP °ø±Þ  
[12/23] AMD, DDR5 ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî »óȲ¿¡ Zen3 CPU ºÎȰ °í¹Î  
[12/23] ¾ÆÀÌÆù Æúµå¿Í »ï¼º Â÷¼¼´ë Æú´õÆù µµÀÔ? »ï¼º Á¢Èû ÁÖ¸§¾ø´Â Æú´õºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àü½Ã  
[12/23] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, HYTE Z90 µî CES 2026 ÇÏÀÌÆ® ½Å±Ô ¶óÀξ÷ ¼Ò°³  
[12/23] Ä¿¼¼¾î, CES 2026 ÇÁ·Î °ÔÀÌ¸Ó À§ÇÑ Â÷¼¼´ë °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö ±â¾î ¶óÀξ÷ °ø°³  
[12/23] º§Å², »õ·Î¿î È­¸é º¸È£Çʸ§ ¶óÀξ÷ ¡®Å¸ÀÌź¡¯ °ø°³  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010