SK하이닉스가 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에서 핵심 메모리 솔루션을 공개했다.
SK하이닉스는 보도자료를 통해 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄에 참가해 'MEMORY, POWERING AI and TOMORROW'를 슬로건으로 HBM 솔루션, AI/데이터센터 솔루션 등 AI 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다고 밝혔다.
HBM 솔루션 존에서는 HBM4 12단과 HBM 3E 16단 제품을 공개했는데, HBM4 12단은 2TB/s 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM으로 올해 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이다. 또한 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 B100과 함께 TSV 어드밴스드 MR-MUF 등 HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시했다.
AI/데이터 센터 솔루션 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개됐다. 초당 8Gb 속도의 RDIMM(64GB, 96GB), 3DS RDIMM(256GB) 등 AI 및 데이터 센터의 성능을 끌어올리고 전력 소모를 줄여주는 다양한 모듈을 공개했다.
SK하이닉스는 "TSMC 2025 테크 심포지엄을 통해 HBM4 등 차세대 설루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다"며 "TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산하여 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다"고 밝혔다. |
