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¸Þ¸ð¸® ¸ÞÀÌÄ¿, 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î Å×¶óºñÆ® ¸Þ¸ð¸® »ý»ê Áغñ

2006-12-20 10:50
ÀÌ¿ì¿ë ¼ö¼®±âÀÚ guygun´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â guygun@bodnara.co.kr

NEC Electronics¿Í Elpida Memory ±×¸®°í  Oki Electric´Â 8°³ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Ĩ°ú ÇϳªÀÇ ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ¼öÁ÷À¸·Î ½×¾Æ¿Ã·Á ÆÐŰ¡ ÇÒ¼ö ÀÖ´Â novel packaging technologyÀ» °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç °¢ ĨµéÀº 3DÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù.

 

ÀÌ ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀº °¢ ĨÀÇ ¿¬°á ¹æ¹ýÀε¥ °¢ ĨÀÇ »çÀ̵忡´Â 1000°³ ÀÌ»óÀÇ ½Ã±×³Î ÇÉÀÌ ÀÖÀ¸¸ç polysilicon Àü±ØÀ» ÅëÇØ ÃÖ»ó´Ü ĨºÎÅÍ ÇÏ´ÜĨ±îÁö ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù. °¢ ĨÀº 50¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍÀÇ µÎ²²·Î µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ ¸Å¿ì ÄÞÆÑÆ®ÇÏ°Ô ¸¸µé¼ö ÀÖ´Ù.

 

ÀÌ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ ¸Þ¸ð¸®´Â ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Á¢±Ù°ú ³·Àº ¼Òºñ Àü·ÂÀ» ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â µðÁöÅÐ ºñµð¿À ¹× 3D °ÔÀÓ ½ÃÀå¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç SoC(system-on-chip) ¹× SiP (system-in-package) ½ÃÀå¿¡ ¸ðµÎ »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.

 

±¹³»ÀÇ »ï¼ºµµ Áö³­ 18ÀÏ¿¡ Flash ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡ 3D ±â¹ýÀ» Àû¿ëÇÑ Å×¶óºñÆ®ÀÇ ¸Þ¸ð¸®¸¦ °³¹ßÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹ßÇ¥ÇÑÀûÀÌ ÀÖ´Ù.

ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
pmicro (ID) pmicro´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 06-12-20 11:49/ ½Å°í
Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®Âë µÅ¾ßÁö ÀÎÅÍ³Ý Çϸ鼭 mp3 µé¾îµµ ¾È ²÷ÀÌÁö.. ¾Ï.^^

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hjwng (ID) / 06-12-20 12:25/ ½Å°í
ÀÎÅͳÝÇϸ鼭 À½¾ÇÀÌ ²÷±æ Á¤µµ¶ó¸é,
¹«Ã´ ¿À·¡µÈ ¾¾ÇÇÀ¯, ½Ã½ºÅÛÀ̰ڰí,
·¥°ú´Â ±×´ÙÁö »ó°üÀÌ ¾øÁÒ...

Å×¶óºñÆ®¶ó´Â °Ç µ¥ÀÌÅÍ¿¡ Á¢±ÙÇÏ´Â ±æÀ» ³ÐÇû´Ù´Â ¸»ÀÎ °Í °°Àºµ¥...
pmicro (ID) pmicro´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 06-12-20 13:27/ ½Å°í
Å×¶óºñÆ®¶õ ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®À» ÀÇ¹Ì ÇÕ´Ï´Ù.

3Â÷¿ø ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î 2Â÷¿øÀ¸·Î MEM ¿ë·® ´Ã¸®´Âµ¥ ÇѰ迡 ºÎµúÇô¼­ 3Â÷¿øÀ¸·Î ´Ã¸°´Ù´Â ³»¿ë ÀÔ´Ï´Ù.

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darmi (ID) darmi´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 06-12-21 19:45/ ½Å°í
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metdol (ID) metdol´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 06-12-23 14:47/ ½Å°í
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gimjeong (ID) / 06-12-24 20:18/ ½Å°í
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northwindv (ID) northwindv´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 06-12-25 2:30/ ½Å°í
»ó¿ëÈ­µÇ¸é ±×¶§³ª Áß¿äÇÒµí~~
3d / 06-12-26 9:59/ ½Å°í
wafer »çÀ̸¦ ¾î¶»°Ô ¿¬°áÇÏ´À³Ä°¡ 3D ÆÐŰ¡ÀÇ °ü°ÇÀÔ´Ï´Ù. ¿©±â¼­ ¿ÍÀ̾µùº¸´Ù´Â hotvia ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿þÀÌÆÛ »çÀ̸¦ µµ±ÝµÈ ºñ¾Æ·Î ¿¬°áÇÑ °ÍÀ¸·Î ÃßÃøµÇ³×¿ä.
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