¸Þ¸ð¸® ¸ÞÀÌÄ¿, 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î Å×¶óºñÆ® ¸Þ¸ð¸® »ý»ê Áغñ |
|
2006-12-20 10:50
ÀÌ¿ì¿ë ¼ö¼®±âÀÚ
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
NEC Electronics¿Í Elpida Memory ±×¸®°í Oki Electric´Â 8°³ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Ĩ°ú ÇϳªÀÇ ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ¼öÁ÷À¸·Î ½×¾Æ¿Ã·Á ÆÐŰ¡ ÇÒ¼ö ÀÖ´Â novel packaging technologyÀ» °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç °¢ ĨµéÀº 3DÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀº °¢ ĨÀÇ ¿¬°á ¹æ¹ýÀε¥ °¢ ĨÀÇ »çÀ̵忡´Â 1000°³ ÀÌ»óÀÇ ½Ã±×³Î ÇÉÀÌ ÀÖÀ¸¸ç polysilicon Àü±ØÀ» ÅëÇØ ÃÖ»ó´Ü ĨºÎÅÍ ÇÏ´ÜĨ±îÁö ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù. °¢ ĨÀº 50¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍÀÇ µÎ²²·Î µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ ¸Å¿ì ÄÞÆÑÆ®ÇÏ°Ô ¸¸µé¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ ¸Þ¸ð¸®´Â ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Á¢±Ù°ú ³·Àº ¼Òºñ Àü·ÂÀ» ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â µðÁöÅÐ ºñµð¿À ¹× 3D °ÔÀÓ ½ÃÀå¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç SoC(system-on-chip) ¹× SiP (system-in-package) ½ÃÀå¿¡ ¸ðµÎ »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
±¹³»ÀÇ »ï¼ºµµ Áö³ 18ÀÏ¿¡ Flash ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡ 3D ±â¹ýÀ» Àû¿ëÇÑ Å×¶óºñÆ®ÀÇ ¸Þ¸ð¸®¸¦ °³¹ßÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹ßÇ¥ÇÑÀûÀÌ ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ±Þ¶ô¿¡ Áß±¹ »çÀç±â ¾÷üµé ºñ¸í?
¿£ºñµð¾Æ, ½Å°æ¸Á Ȱ¿ë VRAM Çʿ䷮ 85% °¨¼Ò ¾ÐÃà ±â¼ú NTC ¹ßÇ¥
ÀÎÅÚ ³ë¹Ù ·¹ÀÌÅ©-HX Á¦Ç° Ư¼º °È, iGPU ÃÖ´ë 2ÄÚ¾î ±¸¼º?
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|