¸Þ¸ð¸® ¸ÞÀÌÄ¿, 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î Å×¶óºñÆ® ¸Þ¸ð¸® »ý»ê Áغñ |
|
2006-12-20 10:50
ÀÌ¿ì¿ë ¼ö¼®±âÀÚ
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
NEC Electronics¿Í Elpida Memory ±×¸®°í Oki Electric´Â 8°³ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Ĩ°ú ÇϳªÀÇ ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ¼öÁ÷À¸·Î ½×¾Æ¿Ã·Á ÆÐŰ¡ ÇÒ¼ö ÀÖ´Â novel packaging technologyÀ» °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç °¢ ĨµéÀº 3DÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀº °¢ ĨÀÇ ¿¬°á ¹æ¹ýÀε¥ °¢ ĨÀÇ »çÀ̵忡´Â 1000°³ ÀÌ»óÀÇ ½Ã±×³Î ÇÉÀÌ ÀÖÀ¸¸ç polysilicon Àü±ØÀ» ÅëÇØ ÃÖ»ó´Ü ĨºÎÅÍ ÇÏ´ÜĨ±îÁö ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù. °¢ ĨÀº 50¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍÀÇ µÎ²²·Î µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ ¸Å¿ì ÄÞÆÑÆ®ÇÏ°Ô ¸¸µé¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ ¸Þ¸ð¸®´Â ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Á¢±Ù°ú ³·Àº ¼Òºñ Àü·ÂÀ» ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â µðÁöÅÐ ºñµð¿À ¹× 3D °ÔÀÓ ½ÃÀå¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç SoC(system-on-chip) ¹× SiP (system-in-package) ½ÃÀå¿¡ ¸ðµÎ »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
±¹³»ÀÇ »ï¼ºµµ Áö³ 18ÀÏ¿¡ Flash ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡ 3D ±â¹ýÀ» Àû¿ëÇÑ Å×¶óºñÆ®ÀÇ ¸Þ¸ð¸®¸¦ °³¹ßÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹ßÇ¥ÇÑÀûÀÌ ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
DJI ÃʼÒÇü ¾×¼ÇÄ·, ¿À½º¸ð ³ª³ë(Osmo Nano) Ãâ½Ã
AMD Zen6, Àü·Â È¿À²°ú ·¹ÀÌÅϽà °³¼± ½Å±Ô ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ±â¼ú Àû¿ë?
Ä÷ÄÄ, ½º³Àµå·¡°ï X2 ¿¤¸®Æ® ½Ã¸®Áî¿Í ½º³Àµå·¡°ï 8 ¿¤¸®Æ® Gen 5 ¹ßÇ¥
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
10Gbps ¼ÓµµÀÇ ¿ÜÀå M.2 SSD ÄÉÀ̽º, ipTIME SSD101M2
¾ÖÇÃÀÇ ¿ª´ë °¡Àå ¾ãÀº ¾ÆÀÌÆù, ¾ÆÀÌÆù ¿¡¾î¿Í ¾ÆÀÌÆù 17 ½Ã¸®Áî °ø°³
¶óµ¥¿Â ¼ºÀåÀÇ ½ÉÀåÀÎ µå¶óÀ̹ö, ÃֽŠvs Ãʱ⠹öÀüÀÇ ¹èƲ±×¶ó¿îµå ¼º´ÉÀº?
|
|
|
|
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|