메모리 메이커, 3D 패키징 기술로 테라비트 메모리 생산 준비 |
|
2006-12-20 10:50
이우용 수석기자
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
NEC Electronics와 Elpida Memory 그리고 Oki Electric는 8개의 메모리 칩과 하나의 컨트롤러를 수직으로 쌓아올려 패키징 할수 있는 novel packaging technology을 개발하였으며 각 칩들은 3D으로 연결되어 있다고 한다.
이 기술의 핵심은 각 칩의 연결 방법인데 각 칩의 사이드에는 1000개 이상의 시그널 핀이 있으며 polysilicon 전극을 통해 최상단 칩부터 하단칩까지 연결되어 있다. 각 칩은 50마이크로미터의 두께로 되어 있기 때문에 매우 콤팩트하게 만들수 있다.
이 기술을 사용한 메모리는 빠른 데이터 접근과 낮은 소비 전력을 필요로하는 디지털 비디오 및 3D 게임 시장에 사용될 수 있으며 SoC(system-on-chip) 및 SiP (system-in-package) 시장에 모두 사용될 것이라고 한다.
국내의 삼성도 지난 18일에 Flash 메모리 분야에 3D 기법을 적용한 테라비트의 메모리를 개발할 계획이라고 발표한적이 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
MS 윈도우 11 26H2 버전 정식 배포 시작
삼성전자, One UI 9.0 업데이트로 갤럭시 S25 시리즈 고속 충전 너프?
아마존 중고샵서 RTX 5090 샀더니 쿨러만? PCB 통째로 사라진 제품 배송
|
보드나라 많이 본 기사
메인스트림 게이머의 심리적 마지노선 가격 모델, 라데온 RX 9070 GRE vs RTX 5070 성능 비교
애플의 가변 조리개와 폴더블 스마트폰, 아이폰 18 Pro 시리즈 및 아이폰 듀오 공개
노트북의 게임-허브-로컬 AI 솔루션, 기가바이트 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 제이씨현
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|