¸Þ¸ð¸® ¸ÞÀÌÄ¿, 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î Å×¶óºñÆ® ¸Þ¸ð¸® »ý»ê Áغñ |
|
2006-12-20 10:50
ÀÌ¿ì¿ë ¼ö¼®±âÀÚ
guygun@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
NEC Electronics¿Í Elpida Memory ±×¸®°í Oki Electric´Â 8°³ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Ĩ°ú ÇϳªÀÇ ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ¼öÁ÷À¸·Î ½×¾Æ¿Ã·Á ÆÐŰ¡ ÇÒ¼ö ÀÖ´Â novel packaging technologyÀ» °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç °¢ ĨµéÀº 3DÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀº °¢ ĨÀÇ ¿¬°á ¹æ¹ýÀε¥ °¢ ĨÀÇ »çÀ̵忡´Â 1000°³ ÀÌ»óÀÇ ½Ã±×³Î ÇÉÀÌ ÀÖÀ¸¸ç polysilicon Àü±ØÀ» ÅëÇØ ÃÖ»ó´Ü ĨºÎÅÍ ÇÏ´ÜĨ±îÁö ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù. °¢ ĨÀº 50¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍÀÇ µÎ²²·Î µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ ¸Å¿ì ÄÞÆÑÆ®ÇÏ°Ô ¸¸µé¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ ¸Þ¸ð¸®´Â ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Á¢±Ù°ú ³·Àº ¼Òºñ Àü·ÂÀ» ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â µðÁöÅÐ ºñµð¿À ¹× 3D °ÔÀÓ ½ÃÀå¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç SoC(system-on-chip) ¹× SiP (system-in-package) ½ÃÀå¿¡ ¸ðµÎ »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
±¹³»ÀÇ »ï¼ºµµ Áö³ 18ÀÏ¿¡ Flash ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡ 3D ±â¹ýÀ» Àû¿ëÇÑ Å×¶óºñÆ®ÀÇ ¸Þ¸ð¸®¸¦ °³¹ßÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹ßÇ¥ÇÑÀûÀÌ ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
ÀÎÅÚ ¸ð¹ÙÀÏ CPUÀÇ Ã¹ bLLC µµÀÔ, Â÷¼¼´ë ·¹ÀÌÀú ·¹ÀÌÅ©¿¡¼?
ÇϹݱ⠿£Æ®¸®±Þ ±×·¡ÇÈ Ä«µå¿Í ¸ð´ÏÅÍ °¡°Ý Àλó Àü¸Á
PS6 2027³â Ãâ½Ã ºÒÅõ¸í, ¼Ò´Ï ¾ÆÁ÷ Ãâ½ÃÀÏ ¹ÌÈ®Á¤
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
Çö½ÇÀû °í¼º´É°ú ¿ë·®¿¡ °¡°Ý±îÁö,COLORFUL CN600 PRO M.2 NVMe µð¾ØµðÄÄ 1TB
½Ç¿ëÀûÀÎ ½Ç¿Ü °Å¼öÀÚ ÆÄ¾Ç¿ë CCTV, ipTIME C500-Outdoor
¸Á¿ø ÃÔ¿µ±îÁö °¡´ÉÇÑ µà¾ó ·»Áî Áü¹ú Ä«¸Þ¶ó, DJI ¿ÀÁî¸ð Æ÷ÄÏ 4P
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|