TSMC, AMD Fusion ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ý»êÇÑ´Ù? |
|
2007-02-27 12:49
±Ç°æ¿í îñ ±âÀÚ
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
AMDÀÇ Â÷¼¼´ë Fusion ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ TSMC¿¡¼ »ý»êÇÒÁöµµ ¸ð¸¥´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ vr-zone¿¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
ÇöÀç AMD´Â µÎ °³ÀÇ ÆÀÀ¸·Î ³ª´µ¾î Â÷¼¼´ë Fusion ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ °³¹ß ÁßÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. ±× Áß Çϳª´Â °øÀÎµÈ ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶»ç¸¦ ÅëÇØ SOI (Silicon On Insulator) °øÀûÀ» Àû¿ëÇÏ¿© ÇÏÀÌ¿£µå ½ÃÀå¿¡ ÁßÁ¡À» µÐ Á¦Ç°ÀÌ µÉ °ÍÀ̸ç, ¶Ç ´Ù¸¥ Çϳª´Â °³¹ßµÈ ĨÀ» ¹úÅ© ÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛÇÏ¿© OEMÀ¸·Î ÁÖ¹®¹ÞÀº Á¦Ç°À» »ý»êÀ» ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î À̸¦ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)¸¦ ÅëÇØ ¿£Æ®¸® ·¹º§ ½ÃÀåÀÌ Å¸°ÙÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. ±×·¯³ª, ¸¸¾à °øÀÎµÈ ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶»ç¸¦ ÅëÇØ SOI °øÁ¤ÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼¸¸ »ý»êµÈ´Ù¸é °³¹ßÀÇ ÀÌÀÍÀ» ¾ò´Â À¯ÀÏÇÑ È¸»ç´Â °øÀÎµÈ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
ÇÑÆí, AMD´Â Fusion ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÇÁ·Î¼¼¼ ³»ºÎ¿¡ CPU¿Í GPUÀÇ ±â´ÉÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÇϳªÀÇ ´ÙÀÌ¿¡ ¸ðµÎ Á¦°øµÇ´Â ¹æ½ÄÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼·Î ´ë·® »ý»ê °èȹÀº 2009³â ÃÊ·Î ÀâÇôÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
±Þ°ÝÇÑ °¡°Ý Àλó Å¿? DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¦ DDR5·Î À§Àå »ç·Ê ¹ß»ý
ÀϺ» ÀϺΠPC ¸ÅÀå¿¡ DRAM°ú SSD ±¸¸Å Á¦ÇÑ, ÀϺΠÁ¶¸³ PC ÁÖ¹® ÁߴܱîÁö ¹ß»ý
2026³â PC¿Í ½º¸¶Æ®Æù Æò±Õ °¡°Ý ÃÖ´ë 8% »ó½Â Àü¸Á
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
ipTIME °øÀ¯±â¿Í ¾î¿ï¸®´Â 2º£ÀÌ NAS, ipTIME NAS2plus
AI ¼ö¿ä°¡ ´Ã¸é ¿Ö DDR5 °ªÀÌ ¿À¸¦±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 1ºÎ]
°ÔÀÌ¹Ö °¡¼ººñ´Â ¾ó¸¶³ª ÁÁÀ»±î?, ÀÎÅÚ ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 5 225(F)
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|