USB 3.0 Æ÷Æ® À̹ÌÁö °ø°³. |
|
2007-09-27 10:47
±Ç°æ¿í îñ ±âÀÚ
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
¾ó¸¶ Àü º¸µå³ª¶ó ÇØ¿Ü ´º½º¸¦ ÅëÇØ ¼Ò°³ÇÏ¿´´ø USB 3.0ÀÇ Á¤º¸¿¡ À̾î À̹ø¿¡´Â ½ÇÁ¦ USB 3.0 Æ÷Æ®°¡ hardspellÀ» ÅëÇØ °ø°³µÇ¾ú´Ù.
°ø°³µÈ USB 3.0 Æ÷Æ®´Â ±âÁ¸ USB 2.0°ú À¯»çÇÑ ±¸¼ºÀ» °¡Áö´Â °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö¸ç, ÀÏ¹Ý ¹æ½Ä°ú ¹Ì´Ï ŸÀÔµµ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, IDF (Intel Developer Forum) 2007¿¡¼ ÀÎÅÚÀº ÇöÀçÀÇ USB 2.0º¸´Ù 10¹è ´õ ºü¸¥ USB 3.0À» ¼Ò°³ÇßÀ¸¸ç, USB 3.0Àº ÀÎÅÚ, HP, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft, Texas Instruments°¡ Æ÷ÇÔµÈ USB 3.0 Promoter Group¿¡ ÀÇÇØ ÁÖµµµÇ°í ÀÖ´Â ±â¼ú·Î USB 2.0 (480Mbps)º¸´Ù 10¹è ºü¸¥ ¼Óµµ (5Gbps)¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
À¯ºñ¼ÒÇÁÆ® ½ÇÀû ¹ßÇ¥ ¿¬±â ¹× Áֽİú ä±Ç °Å·¡ Áß´Ü ¿äû
AMD FSR ·¹µå½ºÅæÀÇ ½ÃÀÛ, CoD ºí·¢ ¿É½º 7 Áö¿ø µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
»ï¼ºÀüÀÚ, ÃÖ±Ù DDR5 ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ÃÖ´ë 60% »ó½Â
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
ÇÑ ´Þ ¸¸¿¡ 50% ÆøµîÇÑ ÀÎÅÚ 14¼¼´ë CPU, °¡°Ý Àλó°ú »ý»ê ¹®Á¦ ÀÌÀ¯´Â?
¹ëºê PC °ÔÀÌ¹Ö È¯°æ È®Àå, ½Å±Ô ½ºÆÀ ÄÁÆ®·Ñ·¯-¸Ó½Å-VR Çìµå¼Â ¹ßÇ¥
´Ù½Ã ã¾Æ¿Â AMD Àü¼º±â, AMD°¡ ÀÎÅÚÀ» ¾Ð»ìÇÏ´ø 20³â Àü°ú Áö±ÝÀÇ Â÷ÀÌ´Â? [PCÈï¸Á»ç 15-1]
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|