USB 3.0 Æ÷Æ® À̹ÌÁö °ø°³. |
|
2007-09-27 10:47
±Ç°æ¿í îñ ±âÀÚ
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
¾ó¸¶ Àü º¸µå³ª¶ó ÇØ¿Ü ´º½º¸¦ ÅëÇØ ¼Ò°³ÇÏ¿´´ø USB 3.0ÀÇ Á¤º¸¿¡ À̾î À̹ø¿¡´Â ½ÇÁ¦ USB 3.0 Æ÷Æ®°¡ hardspellÀ» ÅëÇØ °ø°³µÇ¾ú´Ù.
°ø°³µÈ USB 3.0 Æ÷Æ®´Â ±âÁ¸ USB 2.0°ú À¯»çÇÑ ±¸¼ºÀ» °¡Áö´Â °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö¸ç, ÀÏ¹Ý ¹æ½Ä°ú ¹Ì´Ï ŸÀÔµµ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, IDF (Intel Developer Forum) 2007¿¡¼ ÀÎÅÚÀº ÇöÀçÀÇ USB 2.0º¸´Ù 10¹è ´õ ºü¸¥ USB 3.0À» ¼Ò°³ÇßÀ¸¸ç, USB 3.0Àº ÀÎÅÚ, HP, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft, Texas Instruments°¡ Æ÷ÇÔµÈ USB 3.0 Promoter Group¿¡ ÀÇÇØ ÁÖµµµÇ°í ÀÖ´Â ±â¼ú·Î USB 2.0 (480Mbps)º¸´Ù 10¹è ºü¸¥ ¼Óµµ (5Gbps)¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
SIE, 2028³âºÎÅÍ Ç÷¹À̽ºÅ×ÀÌ¼Ç °ÔÀÓ µð½ºÅ© »ý»ê Áß´Ü
ºí¸®ÀÚµå ¹èÆ²³Ý ¿À¹ö¿öÄ¡ÀÇ ³Ø½¼ °èÁ¤ ¿¬µ¿ ½ÃÀÛ, ½ºÆÀ ÀÌ¿ëÀÚ¿Í ¸ÅĪ ºÐ¸®
¹ëºê ½ºÆÀ ¸Ó½ÅÀÇ À©µµ¿ì¿ë µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
ÃÖ°í±Þ ¼º´É °ÔÀÌ¹Ö CPU ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D, ½Ì±Û vs µà¾ó ä³Î ¸Þ¸ð¸® °ÔÀÓ ¼º´É Â÷ÀÌ´Â?
ÀÛÁö¸¸ źźÇÑ AM5 °ÔÀÌ¹Ö ¸ÞÀκ¸µå, ±â°¡¹ÙÀÌÆ® B850M GAMING X WIFI6E Á¦À̾¾Çö
Á¤¸» ½¬¿î ¿£ºñµð¾Æ Á¨½¼È² Ű³ëÆ® ÇØ¼³°ú Áß¿ä QnA ¼³¸í, ±×¸®°í ÄÄÇ»ÅØ½ºÀÇ À§±â
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|