¿¤ÇÇ´Ù, Winbond¿¡ DRAM »ý»ê À§Å¹ |
|
2009-11-12 12:57
À̼ö¿ø ¼ö¼®±âÀÚ swlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
ÀϺ» ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶¾÷üÀÎ ¿¤ÇÇ´Ù(Elpida)°¡ ´ë¸¸ÀÇ Winbond Electronics¿¡ D·¥(DRAM) »ý»êÀ» À§Å¹ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¿¤ÇÇ´Ù´Â Winbond¿Í D·¥ »ý»ê¿¡ °üÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇϰí 2010³â »ó¹Ý±âºÎÅÍ »ý»êµÇ´Â Á¦Ç°À» °ø±Þ¹ÞÀ» °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
Winbond°¡ ¿¤ÇÇ´Ù¿¡ °ø±ÞÇÏ´Â Á¦Ç°Àº GDDR3 ¹× GDDR5ÀÇ ±×·¡ÇÈ D·¥À¸·Î, °è¾à¿¡ µû¸£¸é ¿¤ÇÇ´Ù°¡ ¿ì¼± D·¥ °øÁ¤°ú Á¦Ç° ±â¼úÀ» Winbond¿¡ Á¦°øÇÏ°í ±× ´ë½Å Winbond ŸÀÌÁß Fab¿¡¼ »ý»êµÇ´Â À̵é DRMA Á¦Ç° ¿þÀÌÆÛ ¹°·®À» ÇÒ´ç¹Þ¾Æ À̸¦ ¿¤ÇÇ´Ù ºê·£µå·Î ÆÇ¸ÅÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Winbond´Â 2009³â ¸»±îÁö »ó¾÷¿ë Á¦Ç° »ý»ê Áغñ¿¡ µé¾î°¡ 2010³â »ó¹Ý±âºÎÅÍ ¿¤ÇÇ´Ù°¡ Winbond·ÎºÎÅÍ Á¦Ç°À» ±¸¸ÅÇϱ⠽ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
|
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
À¯ºñ¼ÒÇÁÆ® ½ÇÀû ¹ßÇ¥ ¿¬±â ¹× Áֽİú ä±Ç °Å·¡ Áß´Ü ¿äû
AMD FSR ·¹µå½ºÅæÀÇ ½ÃÀÛ, CoD ºí·¢ ¿É½º 7 Áö¿ø µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
»ï¼ºÀüÀÚ, ÃÖ±Ù DDR5 ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ÃÖ´ë 60% »ó½Â
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
¹ëºê PC °ÔÀÌ¹Ö È¯°æ È®Àå, ½Å±Ô ½ºÆÀ ÄÁÆ®·Ñ·¯-¸Ó½Å-VR Çìµå¼Â ¹ßÇ¥
ÇÑ ´Þ ¸¸¿¡ 50% ÆøµîÇÑ ÀÎÅÚ 14¼¼´ë CPU, °¡°Ý Àλó°ú »ý»ê ¹®Á¦ ÀÌÀ¯´Â?
´Ù½Ã ã¾Æ¿Â AMD Àü¼º±â, AMD°¡ ÀÎÅÚÀ» ¾Ð»ìÇÏ´ø 20³â Àü°ú Áö±ÝÀÇ Â÷ÀÌ´Â? [PCÈï¸Á»ç 15-1]
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|