»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¸Þ¸ð¸® »ç¾÷°ú ÇÔ²² ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» °¡¼ÓÈÇϰí ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ digitimes¿¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
DRAM°ú ³½µåÇ÷¡½Ã (NAND Flash) ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¸¦ À̲ø°í ÀÖ´Â »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ÀÇ È®´ë °¡´É¼ºÀ» º¸°í ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» È®ÀåÇϱâ À§ÇØ Ä÷ÄÄ (Qualcomm)À¸·ÎºÎÅÍÀÇ ¾Æ¿ô¼Ò½Ì (ÀÚü ÀηÂ/ ¼³ºñ/ ºÎǰ µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´ø ÀÏÀ» ºñ¿ë Àý°¨°ú È¿À²¼º Áõ´ë¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î ¿ÜºÎ ¿ë¿ªÀ̳ª ºÎǰÀ¸·Î ´ëüÇÏ´Â °Í)À» À§ÇØ ´Ù¸¥ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üµé°ú °æÀïÇϰí ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 45nm ³ëµåÀÇ ·ÎÁ÷ ÀåÄ¡ÀÇ Á¦Á¶°¡ °¡´ÉÇØÁ® UMC (Umited Microelectronics Corporation)¸¦ À§ÇùÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼öÁØ¿¡ À̸£·¶´Ù°í ÁöÀûÇßÀ¸¸ç, UMC°¡ ÁøÇàÇØ¿Â XilinxÀÇ 45nm FPGAs ¾Æ¿ô¼Ò½Ì ÁÖ¹®À» ¹ÞÀº °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
±×·¯³ª, »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2012³â±îÁö´Â TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)¸¦ À§ÇùÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼öÁØÀÌ µÇ±â´Â ¾î·Á¿ï °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇßÀ¸¸ç, Ä÷ÄÄÀº ÁÖ¿ä ÆÄ¿îµå¸® ÆÄÆ®³Ê·Î ³²¾ÆÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù. Ä÷ÄÄÀ» ºñ·ÔÇÏ¿© Ti (Texas Instruments)¿Í Xilinx´Â »ï¼º ½Ã½ºÅÛ LSIÀÇ ÁÖ¿ä °í°´À¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2010³â ¸» ºÐ±â ´ç 8ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ »ý»ê·®À» 4¸¸ ÀåÀ¸·Î Áõ°¡½Ãų °èȹÀ» °®°í ÀÖ¾î ÇöÀçÀÇ 2¸¸7õ À庸´Ù Å©°Ô ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù. ¶Ç, 2011³â ¸»¿¡´Â ºÐ±â´ç 8ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ »ý»ê·®À» 12¸¸5õ ÀåÀ¸·Î ´Ã¸®°í 2012³â ¸»¿¡´Â 20¸¸ ÀåÀ¸·Î ´Ã¸± °èȹÀ» °®°í ÀÖ´Ù°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
2010³â ÁÖ¿ä ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ TSMC¿Í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries)´Â °¢°¢ 40¾ï 8õ¸¸ ´Þ·¯¿Í 20¾ï 5õ¸¸ ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °èȹÀ» °®°í ÀÖÀ¸¸ç, »ï¼ºÀüÀÚ´Â À̺¸´Ù´Â ÀûÀº ºñ¿ëÀ» ÅõÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÃÖ±Ù 2Á¶¿øÀÇ ÅõÀÚ¸¦ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ Áï, ½Ã½ºÅÛ LSI¿¡ ÅõÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ¼ýÀÚ´Â ¿ø·¡ ¸ñÇ¥Çϰí ÀÖ´Â 1Á¶ 3õ¾ï¿øº¸´Ù Å©°Ô Çâ»óµÉ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, 2009³â 5õ¾ï ¿øº¸´Ù 300% °¡·® Å©°Ô Áõ°¡ÇÑ ¼öÄ¡´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÅõÀÚ Áõ°¡¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î TSMC¿Í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® ¾ç»ç¿Í ÇÏÀÌ¿£µå¸¦ °Ü³ÉÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀ» µû¶óÀâ±â À§ÇØ Å©°Ô ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» °ÈÇϰí ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ °È Á¤Ã¥ÀÌ ½ÃÇàµÇ°í ÀÖÀ¸³ª »ï¼ºÀüÀÚÀÇ GPU Á¦Á¶ Âü¿© ¿©ºÎ´Â ¾ÆÁ÷ È®½ÇÄ¡ ¾Ê´Ù. ¸¸¾à, »ï¼ºÀüÀÚ°¡ TSMC¿¡ ÀÌ¾î º»°ÝÀûÀ¸·Î GPU Á¦Á¶¿¡ Âü¿©ÇÒ °æ¿ì TSMC¿Í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®, ±×¸®°í »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ±¸µµµµ ¿¹»óÇØº¼ ¼ö ÀÖ´Ù. |