±×µ¿¾È ¾ÖÇÃÀÌ ¾ÆÀÌÆù°ú ¾ÆÀÌÆÐµåÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦ÀÛÀ» ÇöÀçÀÇ »ï¼º¿¡¼ ´ë¸¸ TSMC·Î ¿Å±æ °ÍÀ̶ó´Â ·ç¸ÓµéÀÌ °è¼Ó ³ª¿À°í ÀÖ´ø »óȲ¿¡¼, 16ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) µðÁöŸÀÓÁî¿¡ ÀÇÇϸé TSMC°¡ ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë ÇÁ·Î¼¼¼ ĨÀÎ A6, A7 ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ °ø±Þ °è¾àÀ» ¸Î¾ú´Ù°í ÀüÇß´Ù
.
º¸µµ¿¡ ÀÇÇϸé "¾ÖÇÃÀº ¾ÆÁ÷±îÁö °ø½ÄÀûÀÎ ¹ßÇ¥¸¦ Çϰí ÀÖÁö ¾ÊÁö¸¸ °ü°è ¼Ò½ÄÅë¿¡ ÀÇÇϸé ÀÌ¹Ì µÎȸ»ç´Â °è¾àÀ» ü°áÇÑ »óÅÂ"¶ó°í ÀüÇß´Ù.
¶ÇÇÑ TSMC°¡ 28nm¿Í 20nm °øÁ¤ ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇØ ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ A6Àº ¹°·Ð A7µµ »ý»êÀ» ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀ̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
¾ÖÇðú TSMC¿ÍÀÇ °è¾à Á¶°ÇÀº ¾Ë·ÁÁöÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸ µÎ ȸ»ç°¡ ¸ðµÎ ¸¸Á·ÇÒ ¸¸ÇÑ ºñ±³Àû ÁÁÀº Á¶°Ç¿¡¼ ÀÌ·ïÁ³À¸¸ç TSMC´Â ÇöÀç ¼öÀÍ »óȲÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡°Ý¿¡ °ø±ÞÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
¾ÖÇÃÀº 2007³â ¾ÆÀÌÆùÀÌ ÃַηΠÃâ½ÃµÇ¾úÀ»¶§ºÎÅÍ Áö±Ý±îÁö »ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼¸¸ AP¸¦ °ø±Þ ¹Þ¾Æ¿Ô´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÃÖ±Ùµé¾î µÎ ȸ»ç°£¿¡ ½º¸¶Æ®Æù°ú ÅÂºí¸´ ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ °æÀï °ü°è°¡ ½ÉÈµÇ¸é¼ ÇöÀç Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î 20¿©°Ç ÀÌ»óÀÇ ¼Ò¼ÛµéÀÌ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Â »óȲÀÌ´Ù.
¾ÖÇÃÀº ÃÖ±Ù AP ¼ö±Þ ´Ùº¯È Á¤Ã¥ ÇÏ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç¸¦ ¹°»öÇϰí ÀÖ´ø °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ±×¸®°í TSMC°¡ °¡Àå À¯·ÂÇÑ È帷Π¼Õ²ÅÇûÀ¸¸ç ¿ÃÇØ 7¿ù, TSMC°¡ ¾ÖÇÃÀÇ A6 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ½ÃÇè »ý»ê¿¡ µé¾î°¬´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁö¸é¼ ±âÁ¤»ç½ÇÈ µÈ¹Ù ÀÖ´Ù.
ºÐ¼®°¡µéÀº TSMC°¡ 2012³âºÎÅÍ ¾ÖÇà iOS ´Ü¸»±â¿ë ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í Àü¸ÁÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷üÀΠǪº»¸®¼Ä¡´Â TSMCÀÇ ³»³â ¸ÅÃâ 180¾ï ´Þ·¯Áß 3%¸¦ ¾ÖÇà A6 Ĩ¼ÂÀÇ ¸ÅÃâÀÌ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¿¹»óÇϰí ÀÖ´Ù. |