ÀÎÅÚ(Intel)ÀÌ Â÷¼¼´ë ¿öÅ©½ºÅ×À̼ǿë Á¦¿Â ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÎÅÚÀº Áö³ 7¿ù ¹ßÇ¥Çß´ø Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼ Ãâ½Ã¿¡ À̾î Àü¹®°¡¿ë ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç »ç¿ëÀÚ¸¦ À§ÇÑ ÀÎÅÚ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼(Intel
Xeon W Processor)¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¸ÞÀνºÆ®¸² ¿öÅ©½ºÅ×À̼ÇÀ» °Ü³ÉÇÑ »õ·Î¿î ÀÎÅÚ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼´Â ¸ÞÀνºÆ®¸² ¼º´É, Çâ»óµÈ ¸Þ¸ð¸® ±â´É, Çϵå¿þ¾î °ÈµÈ º¸¾È ¹× ¾ÈÁ¤¼º
±â´ÉÀ» °áÇÕÇØ ÀÏ¹Ý ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç Àü¹®°¡¿¡°Ô ÃÖÀûÈµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
7¿ù¿¡ ¹ßÇ¥µÈ ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼°¡ µà¾ó ¼ÒÄÏ Ç÷§ÆûÀ̾ú´Ù¸é À̹ø¿¡ ³ª¿À´Â ÀÎÅÚ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼´Â Á¦¿Â E5-1600 ½Ã¸®Á
´ëüÇϱâ À§ÇÑ ½Ì±Û ¼ÒÄÏ Ç÷§ÆûÀ¸·Î »ç½Ç»ó HEDT(High-End DeskTop) CPU·Î ³ª¿Ô´ø ÀÎÅÚ ÄÚ¾î X ½Ã¸®ÁîÀÇ ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç Á¦¿Â
¹öÀüÀ̶ó°í º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÎÅÚ ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî¿Í ¸¶Âù°¡Áö·Î ÀÎÅÚ ¸Þ½¬(Mesh) ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ Àû¿ëÇÑ 4ÄÚ¾îºÎÅÍ 18ÄÚ¾î Á¦Ç°±îÁö Ãâ½ÃµÇ¸ç Äھ·Î °°Àº ¿ë·®ÀÇ L3
ij½Ã, ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî¿Í °°Àº ¼ÒÄÏ(LGA) 2066 ¹æ½Ä, ±×¸®°í 4ä³Î DDR4-2666 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî¿¡ µé¾î°£ »õ·Î¿î
AVX-512 ¸í·É¾îµµ Æ÷ÇԵƴÙ.
¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç Á¦Ç°´ä°Ô ÃÖ´ë 512GBÀÇ ECC RDIMM/LRDIMM ¸Þ¸ð¸® ¹× µà¾ó 512-bit FMAs Áö¿ø, ±×¸®°í ÄÚ¾î X
½Ã¸®Áî¿¡´Â ¸í½ÃµÇÁö ¾ÊÀº °¢Á¾ °í±Þ ±â¼ú°ú º¸¾È ±â¼úÀÌ Å¾ÀçµÈ´Ù. PCIe (PCI Express 3.0) Lanes ¼ýÀÚ°¡ ÄÚ¾î X º¸´Ù 2°³
Áõ°¡ÇÑ 48 Lanes·Î ÃÖÇÏÀ§ 4ÄÚ¾î(4C/8T) Á¦Ç°±îÁö µ¿ÀÏÇÏ°Ô Áö¿øÇÑ´Ù. ±×·¯³ª HEDT CPU¿ëÀ¸·Î ³ª¿Â ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî¿¡ Æ÷ÇÔµÈ ÀÎÅÚ ¿ÉÅ×ÀÎ ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú°ú
ÀÎÅÚ Åͺ¸ ºÎ½ºÆ® ¸Æ½º 3.0 ±â¼úÀ» Áö¿øÇÏÁø ¾Ê´Â´Ù.
½Ì±Û ¼ÒÄÏ Ç÷§ÆûÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁø Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÃÖ´ë 18ÄÚ¾î ¹× 36½º·¹µå(18C/36T)¸¦ Áö¿øÇϸç 4.5GHzÀÇ ÀÎÅÚ Åͺ¸ºÎ½ºÆ®
Ŭ·°À¸·Î µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 7¿ù¿¡ ¹ßÇ¥ÇÑ µà¾ó ¼ÒÄÏ ±â¹Ý ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ÃÖ´ë 56Äھ 112½º·¹µå·Î 4³â Àü ½Ã½ºÅÛÀÇ
2.71¹è, ÀÌÀü ¼¼´ëÀÇ 1.65¹è ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù¸é, ½Ì±Û ¼ÒÄÏ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼ ½Ã½ºÅÛÀº 4³â Àü ¸ÞÀνºÆ®¸² ¿öÅ©½ºÅ×À̼ǰú ºñ±³ÇØ ÃÖ´ë
1.87¹è Çâ»óµÇ°í ÀÌÀü ¼¼´ë¿¡ ºñÇØ 1.38¹è Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ÀÎÅÚ C422 Ĩ¼Â ¸ÞÀκ¸µå´Â ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî Áö¿ø X299 Ĩ¼Â°ú µ¿ÀÏÇÑ PCIe 3.0 Lanes ¹×
USB 3.0, SATA 3.0 Æ÷Æ® °¹¼ö¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¿©±â¿¡ ¿öÅ©½ºÅ×À̼ǿ¡ ÇÊ¿äÇÑ ÀÎÅÚ ME (Intel Manageability Engine
11.10) ±â¼ú°ú ÀÎÅÚ vPro ±â¼ú, RST 5.0 ±â¼ú, Ç¥ÁØ ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç ½Å·Ú¼º(Reliability, Serviceability,
Availability)À» °®Ãè´Ù. ´Ù¸¸ X299¿¡¼ Áö¿øÇÏ´Â ÀÎÅÚ ¿ÉÅ×ÀÎ ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀº Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
ÀÎÅÚ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Ç°±ºÀ» º¸¸é ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áîó·³ 4ÄÚ¾îºÎÅÍ 18ÄÚ¾î±îÁö Á¦Ç°ÀÌ ³ª¿ÀÁö¸¸ ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî¿¡ Á¸ÀçÇÏ´Â
16ÄÚ¾î(i9-7960X)¿Í 12ÄÚ¾î(i9-7920X) ¸ðµ¨Àº Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù.
ƯÈ÷ ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî´Â 6ÄÚ¾î Á¦Ç°±îÁö¸¸ ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ© X¸¦ ¾²°í 4ÄÚ¾î(4C/8T) Á¦Ç° 2Á¾Àº Ä«ºñ·¹ÀÌÅ© X ±â¹Ý Á¦Ç°ÀÌ Æ÷ÇÔµÇ¸é¼ °°Àº
LGA 2066 Ç÷§ÆûÀÌ¶óµµ ¸Þ¸ð¸® ä³Î, ÇÁ·Î¼¼¼ PCIe Lane °¹¼ö, TDP µîÀÌ Â÷À̰¡ ³µ´Âµ¥, Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼´Â 4ÄÚ¾î Á¦Ç°±îÁöµµ
¾ÆÅ°ÅØÃ³°¡ °°¾Æ 4ä³Î ¸Þ¸ð¸®¿Í 48 PCIe Lanes, 8.25MB L3 ij½Ã¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
´Ù¸¸ ÄÚ¾î X ½Ã¸®ÁîÀÇ Å¸°ÙÀÎ ÇÏÀÌ¿£µå µ¥½ºÅ©Å¾(HEDT)º¸´Ù ³ôÀº ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÑ Á¦Ç°À̶ó CPU °¡°ÝÀº ÄÚ¾î X ½Ã¸®Á´Ù
³ô°Ô Ã¥Á¤µÆ´Ù. 10ÄÚ¾î ±âÁØ ÄÚ X Á¦Ç°(ÄÚ¾î i9-7900X) °¡°ÝÀÌ 999´Þ·¯Àε¥ Á¦¿Â W-2155ÀÇ °¡°ÝÀº 1,440´Þ·¯, 8C/16T
Á¦Ç°ÀÎ ÄÚ¾î i9-7820X °¡°ÝÀº 599´Þ·¯Àε¥ Á¦¿Â W-2145 °¡°ÝÀº 1,113´Þ·¯´Ù.
±× ´ë½Å ¾Æ·¡·Î ³»·Á°¥¼ö·Ï ü°¨ °¡°Ý Â÷À̰¡ ÁÙ¾îµé¾î ÄÚ¾î X ÃÖÇÏÀ§ ¸ðµ¨ ÄÚ¾î i5-7640X´Â ½ºÆåÀÌ ¶³¾îÁö´Â Ä«ºñ·¹ÀÌÅ© X ±â¹ÝÀ¸·Î
°¡°ÝÀÌ 242´Þ·¯Àε¥ Á¦¿Â W-2123 °¡°ÝÀº 294´Þ·¯·Î °¡°Ý´ëºñ ¼º´É ¸é¿¡¼ ´õ ³ªÀº ¼±ÅÃÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÎÅÚ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼ ¶óÀξ÷Àº 3ºÐ±âºÎÅÍ ½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤À̸ç 14ÄÚ¾î Á¦¿Â W-2175 ¹× 18ÄÚ¾î Á¦¿Â W-2195´Â 4ºÐ±â¿¡
Ãâ½ÃµÈ´Ù. ¾ÖÇÃÀÌ ¿ÃÇØ ¸» Ãâ½ÃÇÏ´Â ¾ÆÀÌ¸Æ ÇÁ·Î¸¦ ºñ·ÔÇØ ´Ù¾çÇÑ Àü¹®°¡¿ë ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç Á¦Ç°µéÀÌ Á¦¿Â W ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù.
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