ÀÎÅÚÀÇ »õ·Î¿î CPU Ãâ½Ã°¡ ´Ê¾îÁö¸é¼ ±Û·Î¹ú ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»çµéÀÌ ¿ÃÇØ ¸ñÇ¥¸¦ ÇÏÇâ Á¶Á¤ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
digitimes¿¡ µû¸£¸é HP¿Í µ¨, ·¹³ë¹ö, ¿¡À̼, ASUS µî ±Û·Î¹ú ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»çµéÀº ´çÃÊ 2018³â ÇϹݱâ·Î ¿¹Á¤µÇ¾ú´ø ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë CPU Ãâ½Ã°¡ ¿¬±âµÇ¸é¼ ½ÅÁ¦Ç° ÃâÇÏ°¡ ÀÌ·ïÁöÁö ¸øÇÏ°í, ÀÌ¿¡ µû¶ó ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶¾÷üµéÀº 2018³â ÃâÇÏ ¸ñÇ¥·®À» ÇÏÇâ Á¶Á¤ ÁßÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ »óȲÀÌ Áö¼ÓµÇ¸é¼ ½Å±Ô CPU Ãâ½Ã žÀç ¸ðµ¨À» ±â´Ù¸®´Â ´ë±â ¼ö¿ä¸¦ ½ÇÁ¦ ¼ö¿ä·Î ²ø¾îµéÀ̱⠾î·Æ°í, ½Å±Ô ¼ö¿ä¸¦ ²ø¾î¿Ã¸®±â À§Çؼ´Â ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»çµéÀº ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë CPU ´ëÀÀ ¸ðµ¨À» À§ÇØ °³¹ßÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î³ª µðÀÚÀÎÀ» ÇöÀç Ãâ½ÃÁßÀÎ CPU¿Í °áÇÕÇØ ½Å¸ðµ¨À» Ãâ½ÃÇϰųª, ±âÁ¸ ¸ðµ¨ÀÇ °¡°Ý ÀÎÇÏ ¹× ¹øµé ÇÁ·Î¸ð¼Ç µî ¸¶ÄÉÆÃÀû È°·Î¸¦ ã°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÀÎÅÚÀÇ ½Å±Ô CPU °ø±Þ Àç°³ ½ÃÁ¡ÀÌ ¾Ö¸ÅÇÑ »óȲ¿¡¼ Çö ¼¼´ë ¸ðµ¨ÀÇ ¶óÀξ÷ È®´ë °áÁ¤Àº ½±Áö ¾ÊÀº »óȲÀ̸ç, ¶§¹®¿¡ ÇöÀç ´ë¸¸ ³ëÆ®ºÏ ODM ¾÷üµéÀÇ ÀÚü R&D ºÎ¼ÀÇ È°µ¿Àº »ç½Ç»ó Áß´ÜµÈ »óÅÂÀÎ °ÍÀ¸·Î ÀüÇß´Ù.
ÇÑÆí, ÀÎÅÚ 10nm °øÁ¤ ±â¹Ý ¸ð¹ÙÀÏ CPUÀÎ ÄÚ¾î i3-8121U°¡ Á¶¿ëÈ÷ Ãâ½ÃµÇ¾úÁö¸¸, ¸çÄ¥Àü JPMorgan°ú ÀÎÅÚÀÇ ÀÎÅͺ並 ÅëÇØ 10nm °øÁ¤ÀÇ ºñ¿ë°ú ¼öÀ²À» °³¼±ÇÒ °èȹÀ̶ó´Â ³»¿ëÀ» ¾ð±ÞÇÏ¸é¼ 10nm °øÁ¤ÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ç»êÀº »¡¶ó¾ß 2019³â ¸»¿¡³ª °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù. |