ÀÎÅÚÀº 10nm °øÁ¤ ¾ç»êÀÌ 2019³â¿¡µµ ¾î·Á¿ï °ÍÀ̶õ ºñ°üÀû Àü¸ÁÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
expreview¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀÇ 2019³â ·Îµå¸Ê¿¡¼ 10nm °øÁ¤ Àû¿ëÀÌ ¿¹Á¤µÇ¾ú´ø ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ©°¡ »ç¶óÁö°í, ±× ÀÚ¸®¸¦ 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ Ä¿ÇÇ ·¹ÀÌÅ© ¸®ÇÁ·¹½Ã°¡ ´ëüÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¼öÁ¤µÇ¾úÀ½À» ¾Ë·È´Ù.
°èȹ»ó ÀÎÅÚÀÇ Ã¹ 10nm °øÁ¤ ¾ç»êÀº 2016³â ij³í·¹ÀÌÅ©(±¸ ½ºÄ«À̸óÆ®)°¡ µÉ ¿¹Á¤À̾úÁö¸¸ ¾ç»ê ¹®Á¦·Î 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ Ä«ºñ·¹ÀÌÅ©°¡ ´ë½ÅÇßÀ¸¸ç, ÀÌÈÄ¿¡µµ 2017³â Ä¿ÇÇ·¹ÀÌÅ©¿Í 2018³â Ä¿ÇÇ·¹ÀÌÅ© ¸®ÇÁ·¹½Ã(ÀÎÅÚ 9000 ½Ã¸®Áî CPU)±îÁö °è¼ÓÇؼ ¿¬±âµÇ¾î ¿Ô´Ù.
±×·¯´ø Áß ´çÃÊ Ã¹ 10nm ¾ç»êÀÛÀ¸·Î ¿¹Á¤µÇ¾ú´ø ij³í ·¹ÀÌÅ©´Â ÀúÀü·Â ÄÚ¾î i3 ¸ðµ¨ 1Á¾À» ³²±â°í ·Îµå¸Ê¿¡¼ »ç¶óÁ³À¸¸ç, °øÁ¤ ÃÖÀûȸ¦ À§ÇØ 2019³â ¸» 10nm °øÁ¤ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¹Ìµð¾î¿ÍÀÇ ÀÎÅͺ䰡 ÀÖ¾ú´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÈ ·Îµå¸Ê¿¡¼ 10nm °øÁ¤ÀÌ ¿¹Á¤µÈ ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ©°¡ »ç¶óÁö¸é¼ 10nm °øÁ¤ ¾ç»êÀº 2020³âÀ» ¹Ù¶óºÁ¾ßÇÒ °¡´É¼ºÀÌ ³ô¾ÆÁ³´Ù.
ÇÑÆí, ÀÎÅÚÀº ÇöÀç ´ëºÎºÐÀÇ Ä¨¼Â »ý»êÀÌ 14nm °øÁ¤¿¡ ¸ô¸®¸é¼ ¼ö¿ä¸¦ °ø±ÞÀÌ µû¶ó°¡Áö ¸øÇÏ´Â ¿©ÆÄ·Î ÀϺΠCPUÀÇ ÆǸŠ°¡°ÝÀÌ »ó´çÈ÷ ÀλóµÇ°í Àִµ¥´Ù, ¼¹ö¿ë Á¦¿Â CPU °ø±Þ¸¶Àú ºÒ¾ÈÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, ÀÌ¿¡ ÀϺΠÁ¦Ç°(H310)À» 14nm¿¡¼ 22nm·Î ÈÄÅð½ÃÅ°°í, TSMC¿¡ À§Å¹ »ý»êÇÒ °ÍÀ̶õ ·ç¸Ó°¡ µ¹°í ÀÖ´Ù. |