quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

ÀÎÇǴϾð, ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺ê¿ë CoolSiC MOSFET Æò°¡ º¸µå Á¦°ø

2019-11-12 10:23
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º (ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)´Â ¿ÍÀÌµå ¹êµå°¸ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» È®´ëÇϱâ À§ÇØ ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺ê¿ë Æò°¡ º¸µå EVAL-M5-E1B1245N-SiC¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.

 

°í°´µéÀº Æò°¡ º¸µå¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÃÖ´ë 7.5kW ¸ðÅÍ Ãâ·ÂÀÇ »ê¾÷¿ë µå¶óÀÌºê ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ºü¸£°Ô °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Æò°¡ º¸µå´Â CoolSiC MOSFET (FS45MR12W1M1_B11)À» äÅÃÇÑ EasyPACK 1B, 3»ó AC Ä¿³ØÅÍ, EMI ÇÊÅÍ, Á¤·ù±â, ¸ðÅÍ ¿¬°áÀ» À§ÇÑ 3»ó Ãâ·ÂÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾ú´Ù. MADK (Modular Application Design Kit)¿¡ ±â¹ÝÇÑ ÀÌ º¸µå´Â ÀÎÇǴϾðÀÇ Ç¥ÁØ M5 32ÇÉ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÅëÇØ¼­ XMC DriveCard 4400À̳ª 1300 °°Àº Á¦¾î À¯´ÖÀ¸·Î ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÔ·Â Àü¾ÐÀº 340~480VAC¿¡ À̸¥´Ù.

ÀÌ Æò°¡ º¸µå´Â ¹ü¿ë µå¶óÀÌºê »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¸Å¿ì ³ôÀº Á֯ļö·Î µ¿ÀÛÇÏ´Â ¼­º¸ µå¶óÀÌºê ¿ëÀ¸·Îµµ ÀûÇÕÇÏ´Ù. 1200V CoolSiC MOSFETÀ» äÅÃÇÑ 6ÆÑ ±¸¼º EasyPACK 1B¸¦ Ư¡À¸·Î Çϸç, Á¤°Ý ¿Â »óÅ ÀúÇ×Àº 45m¿ÈÀÌ´Ù.



Àü·Â´Ü (power stage)¿¡ Àü·ù¿Í Àü¾Ð °ËÃâÀ» À§ÇÑ È¸·Î¸¦ Æ÷ÇÔÇϸç, ¼¾¼­¸®½º FOC (field oriented control)¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ EVAL-M5-E1B1245N-SiC´Â À¯µµ¿ë·®ÀÌ ³·°Ô ¼³°èµÇ¾ú°í, NTC ¿Âµµ ¼¾¼­¸¦ ÅëÇÕÇÏ°í ¹«¿¬ ´ÜÀÚ µµ±ÝÀ¸·Î RoHS ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇÑ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[11/12] »õÇØ¿¡µµ ÄèÀûÇÑ ¹«¼± ȯ°æ.. MSI Roamii BE Lite »ç¿ë Èıâ À̺¥Æ® ÁøÇà  
[11/12] MSI, ÁöÆ÷½º RTX 50 ½Ã¸®Áî »õÇØ ¸ÂÀÌ Æ¯º° »ç¿ë Èıâ À̺¥Æ®  
[11/12] MSI, »õÇØ ¸ÂÀÌ Àα⠰ÔÀֱ̹â¾î ±¸¸Å °í°´ ´ë»ó Èıâ À̺¥Æ® ÁøÇà  
[11/12] MSI ÁöÆ÷½º ±×·¡ÇÈÄ«µå ±¸¸Å ½Ã 35,000¿ø ½ºÆÀ ¿ù·¿ ÁõÁ¤  
[11/12] ´Ü 1 ½Ã°£ 30ºÐ ÇÑÁ¤! MSI, Àαâ Á¦Ç°±º G¸¶ÄÏ ¶óÀ̺꼭 ÇÁ·Î¸ð¼Ç ÁøÇà  
[11/12] »õÇØ ½ÃÁð MSI Roamii BE Lite ¸Þ½Ã °øÀ¯±â ±¸¸Å °¨»ç À̺¥Æ®  
[11/12] À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾, ³×À̹ö '»ï¼º °¶·°½ÃºÏ ½ºÆ©´øÆ® ÆäÀ̹é' À̺¥Æ® ÁøÇà  
[11/12] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, Áö¸¶ÄÏ µðÁöÅÐ ºò¼¼ÀÏ Âü¿©  
[11/12] 2026 VCT ÆÛ½ÃÇÈ Å±¿ÀÇÁ, 9ÀϺÎÅÍ Æ¼ÄÏ ÆÇ¸Å ½ÃÀÛ  
[11/12] ´õ ³ôÀº ǰÁúÀÇ DLSS 4.5, RTX 30 ½Ã¸®Áî¼­ ÃÖ´ë 24% ¼º´É ÀúÇÏ À¯¹ß  
[11/12] ´º³ë¸Ö¼ÒÇÁÆ® ¡®±×¸¸ÂÍÃĵé¾î¿Í¡¯, ±ÂÁî Àü¿ø ¹ß¼Û ¹× ȯ»ý ½Ã½ºÅÛ Àü°Ý µµÀÔ  
[11/12] ±Û·Î¹ú Çõ½Å°¡µéÀÇ ÃÑÁý°á.. CES 2026 ¼ºÈ²¸® °³¸·  
[11/12] MSI, CES 2026¼­ AI ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Á¦Ç° Ç® ¶óÀξ÷ °ø°³  
[11/12] ¹èƲ±×¶ó¿îµå ¸ð¹ÙÀÏ, ½Å±Ô Å׸¶ ¸ðµå ¡®Æ÷·¹½ºÆ®¡¯ ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[11/12] ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, ´ë±Ô¸ð IoT ±â±â¸¦ À§ÇÑ ¿§Áö AI ±¸Çö °£¼ÒÈ­  
[11/12] ¿¬¿î, 1¿ù 9ÀÏ ¹öÀü 1.2 ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿¹°í  
[11/12] ·¹³ë¹ö, CES 2026 ¡®Å×Å©¿ùµå¡¯¼­ °³ÀÎÈ­ ÀÎÁö ¼±Á¦Àû AI Æ÷Æ®Æú¸®¿À·Î ÇÏÀ̺긮µå AIÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë Á¤ÀÇ  
[11/12] ¶óÀ̾ù °ÔÀÓÁî, ¹ß·Î¶õÆ® ½Å±Ô Ãѱ⠡®¹êµ÷¡¯ µî ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[11/12] HP, Â÷¼¼´ë AI °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ ¡®¿À¸à 16¡¯ °ø½Ä Ãâ½Ã  
[11/12] µå¸®¹Ì, ¡®CES 2026¡¯¼­ ºê·£µå Çʸ§ °ø°³  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010