ÀÎÅÚÀº ¿À´Ã, ÆÖ °Ö½Ì¾î°¡ ÀÎÅÚ ¿ª»ç»ó 8¹ø° CEO·Î ÃëÀÓÇÔÀ¸·Î½á °ø½ÄÀûÀ¸·Î CEO ÀüȯÀ» ¸¶ÃÆ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. °Ö½Ì¾î CEO´Â ù Á÷ÀåÀÎ ÀÎÅÚ¿¡¼ÀÇ 30³â ±Ù¹«¸¦ Æ÷ÇÔ, 40³â ÀÌ»óÀÇ ±â¼ú ¾÷°è °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ¶Ù¾î³ CEOÀÌÀÚ ¾÷°è º£Å׶ûÀÌ´Ù.
ÆÖ °Ö½Ì¾î´Â ÀÎÅÚÀÇ CEOÀÌÀÚ ÀÌ»çȸ ÀÓ¿øÀÌ´Ù. °Ö½Ì¾î´Â ±×ÀÇ »ý¾Ö ù 30³âÀ» º¸³½ ÀÎÅÚ·Î 2021³â 2¿ù 15ÀÏ µ¹¾Æ¿Ô´Ù.
ÀÎÅÚ¿¡ ÇÕ·ùÇϱâ Àü, °Ö½Ì¾î´Â VM¿þ¾îÀÇ CEO·Î ÀçÁ÷Çß´Ù. ±×´Â VM¿þ¾î¸¦ Ŭ¶ó¿ìµå ÀÎÇÁ¶ó, ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¸ðºô¸®Æ¼ ¹× »çÀ̹ö º¸¾È ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÎÁ¤¹Þ´Â ±Û·Î¹ú ¸®µù ±â¾÷À¸·Î À̲ø¾úÀ¸¸ç ¿¬°£ ¸ÅÃâÀ» 3¹è °¡·® ¼ºÀå½ÃÄ×´Ù. ±×´Â ÀçÁ÷ ´ç½Ã ±Û·¡½ºµµ¾î(Glassdoor)ÀÇ ¿¬·Ê ¼³¹®Á¶»ç¿¡¼ 2019³â ¹Ì±¹ ÃÖ°íÀÇ CEO·Î ²ÅÈ÷±âµµ Çß´Ù. °Ö½Ì¾î´Â 2012³â VM¿þ¾î ÀÔ»ç Àü, EMC¿¡¼ EMC Á¤º¸ ÀÎÇÁ¶ó Á¦Ç°(EMC Information Infrastructure Products) ºÎ¹® »çÀå °â COO¸¦ ¿ªÀÓÇÏ¸é¼ Á¤º¸ ½ºÅ丮Áö, µ¥ÀÌÅÍ ÄÄÇ»ÆÃ, ¹é¾÷ ¹× º¹±¸, RSA º¸¾È, ±â¾÷ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ°ú ¿î¿µÀ» ÃÑ°ýÇß´Ù.
ÆÖ °Ö½Ì¾î´Â 1979³â ÀÎÅÚ¿¡ ÀÔ»çÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌÈÄ ÀÎÅÚÀÇ Ã¹ ÃÖ°í ±â¼ú Ã¥ÀÓÀÚ(CTO)°¡ µÇ¾î ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â µðÁöÅÐ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ±×·ìÀÇ ÃÑ°ýÀ» ¿ªÀÓÇßÀ¸¸ç, USB ¹× ¿ÍÀÌÆÄÀÌ(Wi-Fi)¿Í °°Àº ÁÖ¿ä »ê¾÷ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÁÖµµÇß´Ù. ±×´Â ¿À¸®Áö³Î 80486 ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØÆ®·Î¼ 14°³ÀÇ ¼·Î ´Ù¸¥ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ßÀ» À̲ø¾úÀ¸¸ç, ÀÎÅÚ ÄÚ¾î(Core) ¹× Á¦¿Â(Xeon) ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Ç°±º °³¹ß¿¡¼ ÁßÃßÀû ¿ªÇÒÀ» ¸Ã¾Ò´Ù. ±×·Î ÀÎÇØ ÀÎÅÚÀº ¶Ù¾î³ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼¸¦ °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.
°Ö½Ì¾î´Â ¸µÄÁ ±â¼ú Çб³(Lincoln Technical Institute)¿¡¼ ÁØÇлç, »êŸ Ŭ¶ó¶ó ´ëÇб³(Santa Clara University)¿¡¼ Çлç, ½ºÅÄÆ÷µå ´ëÇб³(Stanford University)¿¡¼ ¼®»ç ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇß´Ù. ±×´Â VLSI ¼³°è, ÄÄÇ»ÅÍ ¾ÆÅ°ÅØó ¹× Åë½Å ºÐ¾ß¿¡¼ 8°³ÀÇ Æ¯Ç㸦 º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç IEEE Æç·Î¿ìÀÌÀÚ ±¹°¡ º¸¾È Åë½Å ÀÚ¹® À§¿øȸÀÇ À§¿øÀ¸·Î È°µ¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
|