ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¼¼¹ÌÅ©·Ð°ú Çù·ÂÇØ Àü±âÂ÷ Àü·Â ±â¼ú ÅëÇÕ |
|
2022-06-15 12:26
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¼¼¹ÌÅ©·Ð°ú Çù·ÂÇØ Àü±âÂ÷ ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å Àü·Â ±â¼ú ÅëÇÕ
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)´Â Àü·Â ¸ðµâ ¹× ½Ã½ºÅÛ ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀûÀÎ ¼±µµ Á¦Á¶»çÀÎ ¼¼¹ÌÅ©·Ð(Semikron)ÀÌ Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë Àü·Â ¸ðµâÀÎ eMPack¿¡ STÀÇ ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(SiC: Silicon Carbide) ±â¼úÀ» äÅÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ´Â ¾ç»ç°¡ 4³â °£ ÁøÇàÇØ ¿Â ±â¼ú Çù·ÂÀÇ °á°ú·Î, STÀÇ Ã·´Ü SiC Àü·Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°è¿¡ Àû¿ëÇØ º¸´Ù ¼ÒÇüÀÇ ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ¶Ù¾î³ È¿À²¼º°ú »ê¾÷ º¥Ä¡¸¶Å© ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀÌ´Ù. SiC´Â ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è°¡ ¼±È£ÇÏ´Â Àü±âÀÚµ¿Â÷ Æ®·¢¼Ç µå¶óÀ̺긦 Áö¿øÇÏ´Â Àü·Â ±â¼ú·Î ºü¸£°Ô ºÎ»óÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÁÖÇà°Å¸®¿Í ½Å·Ú¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â µ¥ ±â¿©ÇÑ´Ù.
¼¼¹ÌÅ©·ÐÀº ÃÖ±Ù µ¶ÀÏÀÇ ÁÖ¿ä ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶»ç¿Í 2025³âºÎÅÍ Çõ½ÅÀûÀÎ eMPack Àü·Â ¸ðµâÀ» °ø±ÞÇÏ´Â 10¾ï À¯·Î ±Ô¸ðÀÇ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ST´Â ÇöÀç »ý»ê ÁßÀÎ ±¤¹üÀ§ÇÑ STPOWER SiC MOSFET Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. Á¦Ç°µéÀº Ç¥ÁØ Àü·Â ÆÐŰÁö³ª ³ôÀº Àü·Â¹Ðµµ°¡ Çʼö ¿ä°ÇÀΠ÷´Ü ¸ðµâ¿¡ ÃÖÀûÈµÈ º£¾î ´ÙÀÌ·Î Á¦°øµÈ´Ù. »ùÇà ¿äû ¹× °¡°Ý ¹®ÀÇ´Â ST Çѱ¹Áö»ç³ª ´ë¸®Á¡À» ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
¾ÖÇà ¿þÀ̺¸ °èÁ¤¿¡ »ï¼º °¶·°½Ã Z Æúµå 7 È«º¸ ¿µ»ó ³ëÃâ
°³ÀÎÁ¤º¸À§ Çù·Â, KT AI ±â¹Ý º¸À̽º ÇÇ½Ì Å½Áö ¼ºñ½º 2.0 Ãâ½Ã
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® »ì¾Æ³¯±î, ¾ÖÇðú ¿£ºñµð¾Æ°¡ ÀÎÅÚ 14A °øÁ¤¿¡ °ü½É?
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
»ï¼ºÀüÀÚ °¶·°½Ã Z Æúµå7¡¤Çø³7 ¹ßÇ¥, °¶·°½Ã ¿öÄ¡8 ½Ã¸®Áîµµ °ø°³
52ÄÚ¾î X3D ³ë¹Ù·¹ÀÌÅ©/¹ÙƲ·¿·¹ÀÌÅ©/ÀÎÅÚ B770 Ãâ½ÃÈ®Á¤/¿£ºñµð¾Æ N1X ARM CPU,2ºÐ±â PC½ÃÀå ·ç¸Ó À̽´ ´º½º ÇØ¼®
µåµð¾î EÄÚ¾î »©°í ³ª¿À´Â ÀÎÅÚ ¹ÙƲ·¿·¹ÀÌÅ©, ÇϹݱâ PC ½ÃÀå Èçµé µ¹Ç³ÀÇ ÇÙ µÇ³ª?
|
|
|
|
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|