ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¼¼¹ÌÅ©·Ð°ú Çù·ÂÇØ Àü±âÂ÷ Àü·Â ±â¼ú ÅëÇÕ |
|
2022-06-15 12:26
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¼¼¹ÌÅ©·Ð°ú Çù·ÂÇØ Àü±âÂ÷ ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å Àü·Â ±â¼ú ÅëÇÕ
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)´Â Àü·Â ¸ðµâ ¹× ½Ã½ºÅÛ ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀûÀÎ ¼±µµ Á¦Á¶»çÀÎ ¼¼¹ÌÅ©·Ð(Semikron)ÀÌ Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë Àü·Â ¸ðµâÀÎ eMPack¿¡ STÀÇ ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(SiC: Silicon Carbide) ±â¼úÀ» äÅÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ´Â ¾ç»ç°¡ 4³â °£ ÁøÇàÇØ ¿Â ±â¼ú Çù·ÂÀÇ °á°ú·Î, STÀÇ Ã·´Ü SiC Àü·Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°è¿¡ Àû¿ëÇØ º¸´Ù ¼ÒÇüÀÇ ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ¶Ù¾î³ È¿À²¼º°ú »ê¾÷ º¥Ä¡¸¶Å© ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀÌ´Ù. SiC´Â ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è°¡ ¼±È£ÇÏ´Â Àü±âÀÚµ¿Â÷ Æ®·¢¼Ç µå¶óÀ̺긦 Áö¿øÇÏ´Â Àü·Â ±â¼ú·Î ºü¸£°Ô ºÎ»óÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÁÖÇà°Å¸®¿Í ½Å·Ú¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â µ¥ ±â¿©ÇÑ´Ù.
¼¼¹ÌÅ©·ÐÀº ÃÖ±Ù µ¶ÀÏÀÇ ÁÖ¿ä ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶»ç¿Í 2025³âºÎÅÍ Çõ½ÅÀûÀÎ eMPack Àü·Â ¸ðµâÀ» °ø±ÞÇÏ´Â 10¾ï À¯·Î ±Ô¸ðÀÇ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ST´Â ÇöÀç »ý»ê ÁßÀÎ ±¤¹üÀ§ÇÑ STPOWER SiC MOSFET Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. Á¦Ç°µéÀº Ç¥ÁØ Àü·Â ÆÐŰÁö³ª ³ôÀº Àü·Â¹Ðµµ°¡ Çʼö ¿ä°ÇÀΠ÷´Ü ¸ðµâ¿¡ ÃÖÀûÈµÈ º£¾î ´ÙÀÌ·Î Á¦°øµÈ´Ù. »ùÇà ¿äû ¹× °¡°Ý ¹®ÀÇ´Â ST Çѱ¹Áö»ç³ª ´ë¸®Á¡À» ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ±Þ¶ô¿¡ Áß±¹ »çÀç±â ¾÷üµé ºñ¸í?
ÀϺΠÁö¿ª ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå °¡°Ý ±Þ¶ô, ÀϽà Á¶Á¤?
¿£ºñµð¾Æ ¾Û DLSS 4.5 DMFG, 6x ¸ðµå, »çÀü ¼¼ÀÌ´õ ij½Ã ÄÄÆÄÀÏ Áö¿ø ¾÷µ¥ÀÌÆ®
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|