quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

¸¶¿ìÀú, ÀÎÇǴϾðÀÇ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2(HybridPACK Drive G2) ¸ðµâ °ø±Þ

2024-11-21 14:06
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr
°¡Àå ±¤¹üÀ§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚ ºÎǰÀ» Ãë±ÞÇÏ´Â ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³(NPI) À¯Åë±â¾÷™ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(Infineon Technologies)ÀÇ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2(HybridPACK™ Drive G2) ¸ðµâÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G1À» ±â¹ÝÀ¸·Î ±¸ÇöµÈ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ÀÌÀü°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼ÒÇüÀÇ ¸ðµâ Å©±â¸¦ À¯ÁöÇϸ鼭, ´õ ³ôÀº Àü·Â ¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº Àü±âÂ÷(EV)¿Í ÇÏÀ̺긮µå Àü±âÂ÷(HEV)ÀÇ Æ®·¢¼Ç ÀιöÅ͸¦ À§ÇØ ¼³°èµÈ È¿À²ÀûÀÎ Â÷·®¿ë Àü·Â ¸ðµâÀÌ´Ù.



ÇöÀç ¸¶¿ìÀú¿¡¼­ ±¸¸ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÇǴϾðÀÇ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ÀÎÇǴϾðÀÇ Â÷¼¼´ë EDT3(Si IGBT) ¹× CoolSiC™ G2 MOSFET Ĩ ±â¼úÀ» µµÀÔÇÏ¿© È®Àå °¡´ÉÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ Àü·Â ¸ðµâÀº »ç¿ëÀÌ Æí¸®Çϰí, ¼¾¼­ ÅëÇÕ ¿É¼Ç°ú ¿ÂĨ ¿Âµµ °¨Áö ±â´É µî ´Ù¾çÇÑ Ã·´Ü ±â´ÉÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½Ã۰í, Á¦Ç° ¼ö¸íÀ» ¿¬ÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿©·¯ Ãø¸é¿¡¼­ ÆÐŰÁö¸¦ °³¼±Çß´Ù. ÇÉ ¸®ºª(pin rivet)À» °³¼±ÇÏ¿© Àüü ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼­ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °­È­ÇßÀ¸¸ç, ÇÉÇÉ(PinFin) º£À̽º Ç÷¹ÀÌÆ®·Î Á÷Á¢ ³Ã°¢À» Áö¿øÇÑ´Ù.

ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº 750V ¹× 1,200V µî±Þ ³»¿¡¼­ ÃÖ´ë 300kW¿¡ À̸£´Â Àü·Â ¹üÀ§¸¦ Á¦°øÇϸç, Çâ»óµÈ ¿­ Àüµµ¼º°ú ¶Ù¾î³­ ³»±¸¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î Ȥµ¶ÇÑ È¯°æ¿¡µµ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 SiC´Â Ź¿ùÇÑ °ÔÀÌÆ® »êÈ­¹° ½Å·Ú¼º°ú ¿ìÁÖ ¹æ»ç¼± ³»¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, ÃÖ÷´Ü IGBT ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ºñÇØ ÀιöÅÍ ¼Õ½ÇÀ» 3ºÐÀÇ 2±îÁö ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[11/21] ¾ÆÀÌÆù Æúµå¿Í »ï¼º Â÷¼¼´ë Æú´õÆù µµÀÔ? »ï¼º Á¢Èû ÁÖ¸§¾ø´Â Æú´õºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àü½Ã  
[11/21] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, HYTE Z90 µî CES 2026 ÇÏÀÌÆ® ½Å±Ô ¶óÀξ÷ ¼Ò°³  
[11/21] Ä¿¼¼¾î, CES 2026 ÇÁ·Î °ÔÀÌ¸Ó À§ÇÑ Â÷¼¼´ë °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö ±â¾î ¶óÀξ÷ °ø°³  
[11/21] º§Å², »õ·Î¿î È­¸é º¸È£Çʸ§ ¶óÀξ÷ ¡®Å¸ÀÌź¡¯ °ø°³  
[11/21] ¿£ºñµð¾Æ, ·çºó Ç÷§Æû ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ À§ÇÑ DGX SuperPOD °ø°³  
[11/21] ¿¡À̼ö½º, CES 2026¼­ ¡®Always Incredible¡¯ ºñÀü ±â¹Ý Â÷¼¼´ë AI PC ´ë°Å °ø°³  
[11/21] µ¹ºñ, CES 2026¿¡¼­ ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¿£ÅÍÅ×ÀÎ¸ÕÆ®ÀÇ »õ·Î¿î ±âÁØ Á¦½Ã  
[11/21] ·Îº¸¶ô, CES 2026¼­ ´Ù¸® ´Þ¸° ·Îº¿Ã»¼Ò±â ¡®»ç·Î½º ·Î¹ö¡¯ °ø°³  
[11/21] µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º, CES 2026¼­ 52Çü 6K ÃʰíÈ­Áú ¡®µ¨ ¿ïÆ®¶ó»þÇÁ¡¯ ¸ð´ÏÅÍ ½ÅÁ¦Ç° °ø°³  
[11/21] MSI, °¡°Ý °æÀï·Â °­È­ÇÑ QD-OLED °ÔÀÌ¹Ö ¸ð´ÏÅÍ ¡®MAG 274QP QD-OLED X24¡¯ Ãâ½Ã  
[11/21] ÁöÆ÷½º °ÔÀÓ °æÇèÀÇ °­È­, ¿£ºñµð¾Æ DLSS 4.5¿Í Áö½ÌÅ© ÆÞ»ç ¹ßÇ¥  
[11/21] AMD, CES 2026¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ÆÄÆ®³Ê¿Í 'AI Everywhere, for Everyone' ºñÀü °øÀ¯  
[11/21] ¶óÀÌÇÁ¿÷½º, INNO3D ÁöÆ÷½º RTX 50 ½Ã¸®Áî Æ¯°¡ ÆÇ¸Å  
[11/21] 2026 LCKÄÅ, KT vs DNS ´ë°á·Î 14ÀÏ °³¸·  
[11/21] 18A °øÁ¤À¸·Î ´õ ³ôÀº ¼º´É°ú Àü·Â È¿À², ÀÎÅÚ ÆÒ¼­ ·¹ÀÌÅ© ÄÚ¾î Ultra ½Ã¸®Áî 3 ¹ßÇ¥  
[11/21] µð¾Øµð, AMD ¶óÀÌÁ¨ AM5 °í¼º´É ¸ÞÀκ¸µå 'MAXSUN eSport B850M WIFI ICE' Ãâ½Ã  
[11/21] AMD, ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ ÇÇÁöÄà AI Àü¹Ý¿¡¼­ ¸ôÀÔÇü AI °æÇèÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â ¶óÀÌÁ¨ AI ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼­ Æ÷Æ®Æú¸®¿À °ø°³  
[11/21] AMD, CES 2026¿¡¼­ »õ·Î¿î ¶óÀÌÁ¨, ¶óÀÌÁ¨ AI ¹× AMD ROCm ¹ßÇ¥, Ŭ¶óÀÌ¾ðÆ® ±×·¡ÇÈ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àü¹Ý¿¡¼­ AI ¸®´õ½Ê È®´ë  
[11/21] µð¾Øµð, PCIe 5.0 Áö¿øÇÏ´Â Micro-ATX ¸ÞÀκ¸µå 'MAXSUN 縰Àú H810M-F' Ãâ½Ã  
[11/21] ½º¸¶Æ®Ä«¶ó À½½Ä¹°Ã³¸®±â, ½ÅÁ¦Ç° ¡®½º¸¶Æ®Ä«¶ó STONE¡¯ 3Â÷ ¼îÇζóÀ̺ê ÁøÇà  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010