°¡Àå ±¤¹üÀ§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚ ºÎÇ°À» Ãë±ÞÇÏ´Â ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³(NPI) À¯Åë±â¾÷™ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(Infineon Technologies)ÀÇ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2(HybridPACK™ Drive G2) ¸ðµâÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G1À» ±â¹ÝÀ¸·Î ±¸ÇöµÈ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ÀÌÀü°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼ÒÇüÀÇ ¸ðµâ Å©±â¸¦ À¯ÁöÇϸé¼, ´õ ³ôÀº Àü·Â ¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº Àü±âÂ÷(EV)¿Í ÇÏÀ̺긮µå Àü±âÂ÷(HEV)ÀÇ Æ®·¢¼Ç ÀιöÅ͸¦ À§ÇØ ¼³°èµÈ È¿À²ÀûÀÎ Â÷·®¿ë Àü·Â ¸ðµâÀÌ´Ù.
ÇöÀç ¸¶¿ìÀú¿¡¼ ±¸¸ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÇǴϾðÀÇ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ÀÎÇǴϾðÀÇ Â÷¼¼´ë EDT3(Si IGBT) ¹× CoolSiC™ G2 MOSFET Ĩ ±â¼úÀ» µµÀÔÇÏ¿© È®Àå °¡´ÉÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ Àü·Â ¸ðµâÀº »ç¿ëÀÌ Æí¸®ÇÏ°í, ¼¾¼ ÅëÇÕ ¿É¼Ç°ú ¿ÂĨ ¿Âµµ °¨Áö ±â´É µî ´Ù¾çÇÑ Ã·´Ü ±â´ÉÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÅ°°í, Á¦Ç° ¼ö¸íÀ» ¿¬ÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿©·¯ Ãø¸é¿¡¼ ÆÐÅ°Áö¸¦ °³¼±Çß´Ù. ÇÉ ¸®ºª(pin rivet)À» °³¼±ÇÏ¿© Àüü ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °ÈÇßÀ¸¸ç, ÇÉÇÉ(PinFin) º£À̽º Ç÷¹ÀÌÆ®·Î Á÷Á¢ ³Ã°¢À» Áö¿øÇÑ´Ù.
ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 ¸ðµâÀº 750V ¹× 1,200V µî±Þ ³»¿¡¼ ÃÖ´ë 300kW¿¡ À̸£´Â Àü·Â ¹üÀ§¸¦ Á¦°øÇϸç, Çâ»óµÈ ¿ Àüµµ¼º°ú ¶Ù¾î³ ³»±¸¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î Ȥµ¶ÇÑ È¯°æ¿¡µµ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÆÑ µå¶óÀ̺ê G2 SiC´Â Ź¿ùÇÑ °ÔÀÌÆ® »êȹ° ½Å·Ú¼º°ú ¿ìÁÖ ¹æ»ç¼± ³»¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, ÃÖ÷´Ü IGBT ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ºñÇØ ÀιöÅÍ ¼Õ½ÇÀ» 3ºÐÀÇ 2±îÁö ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. |