|
 새로운 시대를 준비하는 AMD 800 시리즈 칩셋 등장
올해는 SATA2 (3Gbps)와 USB 2.0 (480Mbps)을 이어받고 더 높은 전송속도를 바탕으로 향상된 성능을 제공할 것으로 알려진 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0 (5Gbps)을 지원하는 칩셋들과 장치들이 본격적으로 등장할 것으로 알려진 만큼 이들 차세대 인터페이스에 대한 기대감도 높아지고 있다.
인텔의 경우 린필드 (Lynnfield) 프로세서를 지원하는 P55 칩셋에 SATA3와 USB 3.0 지원 외부 컨트롤러를 바탕으로 최신 인터페이스를 지원하고 AMD도 700 시리즈 칩셋들이 P55 칩셋처럼 외부 컨트롤러를 도입하여 차세대 인터페이스를 지원하기 시작했다.
이런 가운데 AMD는 경쟁사보다 빠르게 차세대 인터페이스인 SATA3를 지원하는 칩셋을 공개할 것으로 알려지고 있으며, 그 칩셋은 SB850을 포함하는 SB800 시리즈 사우스브릿지이며, 노스브릿지도 기존보다 업그레이드된 AMD 800 시리즈 칩셋으로 등장할 것으로 알려지고 있다.
[AMD 890GX 칩셋, 새로운 Leo 플랫폼에 적용된다.]
2010년 4월 등장할 것으로 알려진 AMD 700 시리즈의 후속 칩셋인 AMD 800 시리즈는 올해 5월 즉, 2분기 즈음하여 등장할 것으로 알려진 6코어 (헥사코어, Hexa-Core) 코드명 Thuban (투반)을 지원하는 것도 한 가지 특징으로 알려지고 있다.
또, AMD 800 시리즈 칩셋은 AMD 700 시리즈 칩셋들이 그래왔듯이 하이엔드/ 퍼포먼스 플랫폼을 이어갈 Leo 플랫폼용 칩셋과 메인스트림 플랫폼을 이어갈 Dorado 플랫폼용 칩셋이 각각 등장할 것으로 예상되고 있다.
오늘은 AMD의 새로운 칩셋으로 알려진 AMD 890GX와 SB850 칩셋을 장착하고 있는 ASUS M4A89GTD Pro/USB3 메인보드를 통해 AMD 790GX를 잇는 AMD 890GX 내장 그래픽칩셋과 차세대 인터페이스인 SATA3를 네이티브로 본격 지원하는 SB850 칩셋의 특징과 성능을 살펴보는 시간을 가져보도록 하자.
|
