µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ)(´ëÇ¥: ÃÖÀ¯±æ)ÀÌ Hyper BCLK ¿£ÁøÀ» ¾ñÀº »õ·Î¿î ¸ÞÀκ¸µå, ¾ÖÁî¶ô H170 Performance HYPER¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù. ¾ÖÁî¶ô H170 Performance HYPERÀº ÀÎÅÚ 6¼¼´ë ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ© ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Áö¿øÇÏ´Â H170Ĩ¼ÂÀ» žÀçÇÑ ¸ÞÀκ¸µå·Î Hyper BCLK ¿£ÁøÀ» žÀçÇØ CPU ¼º´ÉÀ» ´õ ²ø¾î ¿Ã¸± ¼ö ÀÖ´Â ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ© ¸ÞÀκ¸µå´Ù.
µð¾ØµðÄÄ ¾ÖÁî¶ô H170 Performance HYPERÀÇ °¡Àå Å« Ư¡Àº ÃֽŠHyper BCLK ¿£ÁøÀ» žÀçÇÑ °ÍÀ¸·Î ¼º´É È¿À²¼º°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ ³ô¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ PCȯ°æÀ» ±¸ÃàÇϰíÀÚ ÇÏ´Â À̵鿡°Ô ÀûÇÕÇÑ ¸ÞÀκ¸µå´Ù. CPU¿¡ ³Ë³ËÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àü¿øÀ» °ø±ÞÇÏ´Â 10ÆäÀÌÁîÀÇ Àü¿øºÎ¿Í ³»±¸¼º°ú ¿¿¡ °ÇÑ ÀϺ» ´ÏÄ¡ÄÜ»çÀÇ ¼Ö¸®µå Äܵ§¼¸¦ »ç¿ëÇϸç, XXL Aluminum Alloy Heatsink DesignÀ» Àû¿ëÇÏ¿© MOSFET°ú Ĩ¼ÂÀÇ ¿±â¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î ¹èÃâ½ÃÄÑ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¾ÈÁ¤¼º°ú ³»±¸¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ È®º¸ÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
µð¾ØµðÄÄ ¾ÖÁî¶ô H170 Performance HYPER´Â µà¾ó ¸ÖƼä³Î ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÑ 4°³ÀÇ DDR4 ¸Þ¸ð¸® ½½·ÔÀ» žÀçÇϸç, »ï¼º, Å·½ºÅæ ¸Þ¸ð¸®¿¡ ÇÑÇØ Non-Z OC¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ ÃÖ´ë 32Gbp/sÀÇ ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼ÓµµÀÇ Ultra M.2 ¿Â º¸µå Ä¿³ØÅÍ¿Í 10Gb/sÀÇ SATA EXPRESS °°Àº Â÷¼¼´ë ½ºÅ丮Áö ±Ô°ÝÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. 6°³ÀÇ SATA3 Æ÷Æ®·Î ÀúÀå¸ÅüÀÇ È®Àåµµ ¿ëÀÌÇÏ´Ù. PCI Express 3.0½½·ÔÀº ×16½½·Ô 2°³, PCI Express 3.0×1½½·Ô 3°³À̸ç, ´ÙÁß GPU ±â¼úÀÎ AMD Quad CrossFireX™, CrossFireX™¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ÀÎÅÚ ±â°¡ºñÆ® ÀÌ´õ³Ý(Intel Gigabit Ethernet), 7.1CH HD Audio µî °ÔÀÓ ÆÛÆ÷¸Õ½º¸¦ ÃÖ´ëÇÑ ¹ßÈÖÇØÁÖ´Â ±â´Éµéµµ žÀçµÈ´Ù.
´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â µð¾ØµðÄÄ È¨ÆäÀÌÁö(http://www.dndcom.co.kr)¿¡¼ È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ´Ù.
µð¾ØµðÄÄ¿¡¼ À¯ÅëµÇ´Â ASRock ¸ÞÀκ¸µå´Â 3³â ¹«»ó A/S¸¦ º¸ÁõÇϸç, ÇØ´ç Á¦Ç°À» ±¸¸ÅÇÑ °í°´¿¡ ÇÑÇØ µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ)ÀÌ ÀÚ¶ûÇÏ´Â 'ÆÛÆåÆ® Äɾî 4´ë °ø¾à ¼ºñ½º'¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. Á¦Ç°¿¡ °üÇÑ ¹®ÀÇ´Â µð¾ØµðÄÄ(ÁÖ) ASROCK (02-702-1358)·Î ÇÏ¸é µÈ´Ù. |