µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× AI ¼¹ö¿ë ¿°ü¸® Àü¹®±â¾÷ ¢ß³ªÀ禽º(´ëÇ¥ ¹Ú¼ºÈ£)°¡ ÃÖ±Ù ´ëÇüÁõ±Ç»ç ¹× º¥Ã³Ä³ÇÇÅ»·ÎºÎÅÍ ½Ã¸®Áî A 30 ¾ï ¿ø ±Ô¸ðÀÇ ÅõÀÚÀ¯Ä¡¿¡ ¿Ï·áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø ÅõÀÚ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿ë D2C(Direct-to-Chip) ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷ÀÇ º»°ÝÀûÀÎ È®´ë¿Í ¾ç»ê ü°è ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ °ÍÀ¸·Î, °í¼º´É AI-HPC ¼¹ö ½ÃÀå¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â Â÷¼¼´ë ¿°ü¸® ±â¼ú °æÀï·Â¿¡ ´ëÇÑ ½ÃÀåÀÇ ±â´ë¸¦ ¹Ý¿µÇÑ °á°ú·Î Æò°¡µÈ´Ù.
³ªÀ禽º´Â ¼³¸³ ÃʱâºÎÅÍ Ä«º» 3D ÇÁ¸°Åͱâ¿Í 3D ÇÁ¸°ÆÃ ½Ã½ºÅÛ, ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ »ç¾÷À» Áß½ÉÀ¸·Î Á¤¹Ð°øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡¼ °æÀï·ÂÀ» ½×¾Æ¿ÔÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ¼³°è ¹× °¡°ø ¿ª·®À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖ±Ù µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× °í¼º´É ¼¹ö¿ë D2C ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ÀçÆíÇÏ¿© ¿°ü¸® Àü¹®±â¾÷À¸·ÎÀÇ ÀüȯÀ» º»°ÝÈÇϰí ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷, ³ªÀ禽º´Â ÇöÀç ±¹³» À¯¼ö ´ë±â¾÷ÀÇ 1 Â÷ º¥´õ(Á÷Á¢ °ø±Þ Çù·Â»ç)·Î °ø½Ä µî·ÏµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ´ë±â¾÷ÀÇ ¾ç»êü°è µµÀÔÀ» À§ÇÑ º»°ÝÀûÀÎ ³íÀǰ¡ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ¾÷°è ³»¿¡¼ ´ë±â¾÷ 1 Â÷ º¥´õ·Î Âü¿©ÇÏ´Â °Í. ´ë±Ô¸ð °ø±Þ¸Á ¿¬°è¿Í º»°Ý »ó¾÷È¿¡ µû¸¥ ¸ÅÃâ ¹× »ç¾÷ È®Àå¿¡ ÀÖ¾î °áÁ¤ÀûÀÎ ÀüȯÁ¡ÀÌ µÈ´Ù.
³ªÀ禽ºÀÇ D2C ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀº GPU ·CPU Ĩ Ç¥¸é°ú ³Ã°¢ºÎ°¡ Á÷Á¢ Á¢ÃËÇÏ´Â ±¸Á¶·Î, ±âÁ¸ °ø·©½ÄÀ̳ª °£Á¢³Ã°¢ ´ëºñ ¶Ù¾î³ ¿Àü´Þ È¿À²°ú ¿¡³ÊÁö Àý°¨ È¿°ú¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ³Ã°¢ ±â¼ú·Î Æò°¡µÈ´Ù.
ƯÈ÷ °íÁýÀû·°íÀü·Â ¼¹ö ȯ°æ¿¡¼ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿°ü¸® ¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇÔÀ¸·Î½á, AI·HPC(°í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ) ¼¹ö¿ë ÀÎÇÁ¶óÀÇ Çʼö ±â¼ú·Î ºÎ»óÇϰí ÀÖ´Ù.
³ªÀ禽º´Â À̹ø ÅõÀÚÀ¯Ä¡¸¦ °è±â·Î Cold Plate, Mini manifold, UQD(Universial Quick Disconnects) coupling µî ÇÙ½É ºÎǰÀÇ ¼³°è °íµµÈ¿Í ·¾ç»ê ü°è ±¸Ãà¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÒ °èȹÀÌ´Ù. µ¿½Ã¿¡, ±¹³»¿Ü µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ »ç¾÷ÀÚ ¹× ¼¹ö Á¦Á¶»ç¿ÍÀÇ ±â¼ú °ËÁõ(POC, Proof-of-Concept) Çù·Â ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ È®´ëÇÔÀ¸·Î½á ´ë±Ô¸ð »ó¿ëÈ ´Ü°è·ÎÀÇ º»°Ý ÁøÀÔÀ» ÃßÁøÇÑ´Ù.
ÇÑÆí, ±Û·Î¹ú ¾×ü³Ã°¢ ½ÃÀåÀº ¿¬Æò±Õ ¾à 25% ÀÌ»ó ¼ºÀå¼¼¸¦ º¸À̰í ÀÖ´Ù. AI ¼¹öÀüȯ °¡¼ÓÈ¿¡ µû¶ó ÇâÈÄ 5 ³â°£ Æø¹ß ¼ö¿ä Áõ°¡°¡ Àü¸ÁµÇ´Â °¡¿îµ¥, ÁÖ¿ä Ŭ¶ó¿ìµå ¹× Åë½Å»çµéµµ D2C µî ¾×ü³Ã°¢ ±â¼ú µµÀÔÀ» Ȱ¹ßÇÏ°Ô °ËÅäÁßÀÌ´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇØ ³ªÀ禽ºÀÇ ÇâÈÄ Çຸ¿Í ¾÷°èÀÇ °ü½ÉÀÌ ÇÑÃþ ÁýÁߵǰí ÀÖ´Ù |