µ¶ÀÏÀÇ ¿Àµð¿À Àü¹®±â¾÷ Á¨ÇÏÀÌÀú´Â ÀÚ»çÀÇ ÃµÀåÇü ¸¶ÀÌÅ© ½Ã½ºÅÛ ‘ÆÀÄ¿³ØÆ® ½Ç¸µ ¸¶ÀÌÅ© 2(ÀÌÇÏ TCC 2, TeamConnect Ceiling Microphone 2)’°¡ ±Û·Î¹ú ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ ±â¾÷ ½Ã½ºÄÚÀÇ ÀÎÁõÀ» ȹµæÇß´Ù°í 12ÀÏ ¹àÇû´Ù.
À̹ø¿¡ ÀÎÁõÀ» ¹ÞÀº Çù¾÷ ½Ã½ºÅÛÀº Á¨ÇÏÀÌÀúÀÇ ÃµÀåÇü ¸¶ÀÌÅ©ÀÎ ‘TCC 2’¿Í ¿Àµð¿À·ºñµð¿À ¹× ÄÁÆ®·Ñ ½Ã½ºÅÛ(AV&C) ¾÷ü Å¥½Ã½º(Q-SYS)ÀÇ ³×Æ®¿öÅ© ÀÔÃâ·Â(I/O) ÀåÄ¡ÀÎ ‘ÄÚ¾î ³ª³ë(Core Nano)’°¡ Æ÷ÇÔµÈ ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù.
ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº ½Ã½ºÄÚ°¡ ÀÎÁõÇÑ À¥Ä· ¹× È»óȸÀÇ ½Ã½ºÅÛ µî°ú ¿¬µ¿µÇ¾î ȸÀÇ Âü°¡ÀÚ°¡ ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸° ¹æ½ÄÀ¸·Î ¸¶ÀÌÅ©¸¦ ½±°Ô Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇϸç À½¼ºÀ» ÃßÀûÇÏ´Â ºöÆ÷¹Ö ¸¶ÀÌÅ©¿Í Ä«¸Þ¶óÀÇ ¿¬°á·Î ¿Â·¿ÀÇÁ¶óÀÎÀÌ °áÇյǴ ÇÏÀ̺긮µå ȸÀÇ½Ç È¯°æ¿¡¼ ¿øÈ°ÇÑ ¿¬°áÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù.
ÇÑÆí, Á¨ÇÏÀÌÀúÀÇ ‘TCC 2’´Â ÈÀÚÀÇ À½¼º¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃç ÀüÆÄ¸¦ ÁýÁß½ÃŰ´Â ‘ÀÚµ¿ ºöÆ÷¹Ö(Automatic Dynamic Beamforming)’ ±â¼úÀÌ Å¾ÀçµÈ õÀåÇü ¸¶ÀÌÅ©ÀÌ´Ù. ÀÌ ¸¶ÀÌÅ©´Â ´Ù¼öÀÇ ¹ßÇ¥ÀÚ°¡ ȸÀǽǿ¡¼ ÀÚÀ¯·Ó°Ô À̵¿ÇÏ¸ç ¸»À» ÇØµµ ±ÕÀÏÇÏ°í ¼±¸íÇÏ°Ô À½¼ºÀ» ´ã¾Æ³»¸ç, °ø°£¿¡ µû¶ó ´Ù¾çÇÑ ÀåÂø ¿É¼ÇÀ» Áö¿øÇØ ÄèÀûÇÏ°í ±ò²ûÇÑ È¸ÀǽÇÀ» ¿¬ÃâÇØÁØ´Ù. |